MSI zeigt Sockel-Montage eines Ryzen 7000 im AM5

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amd-am5.jpg
In einem inzwischen nicht mehr verfügbaren Video hat MSI die Montage eines Ryzen-7000-Prozessors in einem Sockel AM5 demonstriert. Bisher haben wir von AMD nur Renderings oder Fotos von Prozessor und Sockel präsentiert bekommen, aber noch nicht den Prozessor im Sockel gesehen – geschweige denn den Prozess die CPU in den Sockel zu setzen.
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Muss gestehen, das ich mich gerade beim AM5 Sockel frage, wieso man nicht einfach auch oben/unten anpresst, also wie ein + oder noch über die Ecken.
Was spricht dagegen?
 
Wievielen wohl die CPU in den Sockel fällt? :d
 
Der von Intel sehr ähnlich? Die Schritte sind doch 1:1 identisch 😅
 
Muss gestehen, das ich mich gerade beim AM5 Sockel frage, wieso man nicht einfach auch oben/unten anpresst, also wie ein + oder noch über die Ecken.
Was spricht dagegen?
Mit 4 Kontaktpunkten wäre es mechanisch überbestimmt.

Verbildlicht:
Ein Tisch mit 3 Beinen steht eigentlich auf jedem Untergrund, ohne das da etwas "kippelt".

Hat man nun aber einen Tisch mit 4 Beinen und einen nicht perfekt ebenen Boden oder sind die Beine nicht perfekt gleich lang: Es kippelt.

Damit man mit nur 2 Anpresspunkten einen möglichst gleichmäßigen Anpressdruck auf die ganze Fläche hinbekommt, dafür ist der Heatspreader da.

Damit sind mehr Anpresspunkte nicht notwendig und je nach Toleranz (Stichwort Perfekt beim 4 Beinigen Tisch) würde es ungleichmeißig tragen, da nicht alle Anpresspunkt mit gleich viel Kraft andrücken.

Edit
Und bei diesen ganzen Überlegungen ist ja auch noch kein Kühler montiert.
Dieser drückt dann ja auch nochmal mit einer gewissen Anpresskraft auf den Heatspreader. Jenachdem wie hoch die Vorspannung durch den Sockel in Relation dazu ist, kommt dann ohnehin wieder eine andere Lastverteilung/Krafteinleitung bei raus.
 
Zuletzt bearbeitet:
Also schon irgendwie LGA Standard, wie man es von Intel kennt.
 
Muss gestehen, das ich mich gerade beim AM5 Sockel frage, wieso man nicht einfach auch oben/unten anpresst, also wie ein + oder noch über die Ecken.
Was spricht dagegen?
Das hält die CPU doch nur im Sockel, der Kühler kommt doch eh noch oben drauf.
 
Krass, dass das Sample schon ein halbes Jahr alt ist :o
 
Die Alder Lake ES die es in der Bucht zu kaufen gibt sind aus den ersten 2021 KWs, also gute ~30 Wochen älter als die Release Batches.
Sind aber meist Engineeringsamples welche meist starke Defizite der Kerne aufweisen, dennoch für 0815 Betrieb ab und na super.
 
Der IMC ist bei den Alder Lake ES wohl eher das Problem.
 
Wäre denn so, hätte Intel mit LGA1700 keine Probleme.
Keine Ahnung ob ich das hier gesehen habe, aber die Backplate von AMD ist sehr massiv.
Der HS der CPU sieht mit Sicherheit auch nicht so aus, weil es Ästhetisch ist.

Erstmal abwarten bis mehr Infos draussen sind.
 
Keine Ahnung ob ich das hier gesehen habe, aber die Backplate von AMD ist sehr massiv.
Der HS der CPU sieht mit Sicherheit auch nicht so aus, weil es Ästhetisch ist.

Erstmal abwarten bis mehr Infos draussen sind.
Klar, ich glaube auch nicht das AMD die gleichen Probleme haben wird. Die Nasen für den IHS sehen schon deutlich massiver aus, dazu halt die von dir auch angesprochene Backplate.
Mir ging es nur um die Aussage " Das hält die CPU doch nur im Sockel", was halt nicht korrekt ist.
 
Moin,
die AMD Ryzen 7000 CPU installation ist jedenfalls nichts für Grobmotoriker. Das dürfte schon mal klar sein. :-|
 
Ob nun das 600 Euro Mainboard hinüber ist oder die 600 Euro CPU ist doch egal.
 
An der CPU sind doch keine Pins mehr, oder doch?
 
Am Sockel sind keine Löcher also dürften auch keine Pins an der cpu sein.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Moin,
die AMD Ryzen 7000 CPU installation ist jedenfalls nichts für Grobmotoriker. Das dürfte schon mal klar sein. :-|
Ganz im Gegenteil was man da so sieht ist das recht simpel.Die Notches beachten und Deckel drauf keine Raketenwissenschaft.
 
Zuletzt bearbeitet:
Zuletzt bearbeitet:
Ubi wird sich bestimmt freuen :lol:
 
Hat so bisschen Sockel 2011-vibes für mich das ding, ka wieso.
 
Wenn die Boards günstig bleiben ist LGA sicher sinnvoller. Dann gibt es auch keine verbogenen Pins mehr. Beim Board ist das meistens eher zu verschmerzen als bei der teureren CPU.
 
Wobei ein gutes Brett heute kaum weniger teuer ist als die CPU /:
 
@Niftu Cal wenn die boards halt nicht auch mal 1k EUR kosten würden. Hier werden safe auch wieder genug Nasen mit Crosshair Extreme boards angekommen mit RAM geht nich, Sockel verbogen, diesdas. Siehe Z690 jeder "Hilfe mein DDR5 RAM geht mit XMP nich" Thread und Ubis Auftragsliste.
 
Das kommt immer drauf an was man als "gut" definiert. Bei AM4 fand ich es am Anfang super, Top-Boards wie das Crosshair gab es unter 300 neu. Für 150 - 200 gab es solide Boards. Bei Intel geht es da erst los. Bei AM5 befürchte ich dass es dann auch so gemacht wird. Je nachdem gibts dann einmal ein X670 oder B650, je nach Ausstattung, das die ganze Lebensdauer abdecken sollte. Aber halt kein 500 € Board. So viel für eine CPU auszugeben ist schon krank, ich war echt kurz davor einen 5950X zu nehmen. Der läuft aber selbst auf B450 und bringt am Ende vermutlich mehr Leistung als ein überteuertes X570S mit dann schlechterer CPU. Sowas wie die Extreme Boards lohnen sich erst recht nicht, das Crosshair Extreme ist für LN2 und Rekordjagd gedacht.
 
Crosshair gab es unter 300 ne
Aber selbst die Crosshair und dessen Ableger hatten viele alte Anschlüsse und waren/ sind einfach zuteuer.
Mit den neuen wird immerhin mal alles aktualisiert plus eben HDMI/ DP, was mir sehr viel Wert wäre, gerade bei größeren Bastelaktionen oder kleinem Wohnzimmer surf / Video PC ohne dedizierte Grafikkarte.
Kleine AIO oder Custom Loop drauf und ab die Post.
 
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