Neue Horizonte: AMD zeigt Vega in 7 nm und EPYC der 2. Generation

Wird das tatsächlich schon gemacht? Das müsste ja höchst präzise geschnitten werden und man braucht bestimmt auch einen Trennsteg der Platz weg nimmt?
 
Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.
Ich glaube eher das die eine zweite Maske für die kleineren I/O Dies auflegen. Aber halt dne Aufwand minimal halten, indem Epyc einfach 2 kleinere I/O Dies auf einem Chip hat. Epyc hat 128 Pcie Lanes (64 rausgeführt und 64 für Dual-Sockel Systeme) und 8 DDR Kanäle. Das ist "zufällig" genau das vierfache von AM4 (16 Lanes + 2x DDR). Und an Zufällt glaub ich nicht ;)
 
Jo das müsste ja nur 24 PCIe 3.0/4.0 Lanes beinhalten und 2 Speichercontroller (sowie Sound, USB3.1 und weiteres SB-Gedöns). Für TR wird man den großen I/O-Chip nehmen und alle äußeren Chiplets einfach weglassen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Sound, USB3.1 und SB Gedöns ist doch eh extern auf dem MB? Da wird doch nur 4x PCIe an den Chipsatz rausgeführt oder?

0,08 mm könnte man wohl tatsächlich hinkriegen ja, das wäre dann sozusagen entweder eine Anschlussmöglichkeit (AM4) oder die Bridge (TR/Server) zwischen den I/O Chips.
 
Halbleiterfertigung: Das Nanometer-Rennen ist vorerst vorbei - Golem.de

"Wie Mark Papermaster in einem Interview bekanntgab, werden die Chiplets bei TSMC hergestellt, das I/O-Modul mit 14-Nanometer-Technik bei Globalfoundries. Mit diesem Unternehmen, das aus AMDs Halbleiterfertigung hervorging, hat der Prozessorhersteller offenbar noch langfristige Verträge, Globalfoundries hat aber die 7-nm-Entwicklung vorerst gestoppt."
 
Hat natürlich den Vorteil, dass man jetzt problemlos jeden Shrink mitnehmen kann (also Zen3 -> 7nm+, Zen4 -> 5nm und Zen5 -> 3nm), da das Design von so kleinen Chips die Sache erheblich vereinfacht.

I/O bleibt sicher ne ganze Weile bei GloFo. Für AM5 mit DDR5 gibts dann halt nen neuen wenn nötig, dank der Chiplets ist das aber gar kein Problem, da alle Kombinationen denkbar sind.
 
Zuletzt bearbeitet:
Hehe das Design ist jetzt wieder ein klassisches "Old School" quasi mit Northbridge (welcher das I/O DIE darstellt) und optionaler Southbridge ("Chipsatz" also der Chip am Mainboard a'la X470). Früher war die Northbridge ja für das Bussystem, RAM Anbindung, einige integrierte Funktionen (ab und zu für LAN) etc. sowie die Southbridge Anbindung. Also quasi genau wie früher, außer daß die Northbridge halt am CPU Package als eigener DIE sitzt.
Fehlt nur noch daß sie auch den L2 Cache wieder aus den Chiplets herausnehmen, wie zu pre Pentium Pro/II bzw. AMD K6-II+/III Zeiten wo der L2 Cache noch am Mainboard war. Das wird jedoch nicht geschehen denke ich da man den L2 Cache so nahe wie möglich an den Kernen halten will.
 
Zuletzt bearbeitet:
Den Cache nimmt man nicht mehr aus den CPUs, weil der Cache dann zu langsam werden würde. Der sitzt nicht umsonst direkt an den Kernen. Der einzige Kostenpunkt, an dem man regelmäßig schraubt, ist die Größe des Cache. Je größer die Speichermenge, desto höher die Ausfallwahrscheinlichkeit des Cache und damit in Stück nutzloses Silizium. Wenn der Cache extern wäre, könnte man noch günstiger produzieren - aber die Leistungseinbuße wäre dramatisch.
 
Im Cache gibt es aber normalerweise auch genug Redundanzen, ein kleiner Fehler sollte den Cache noch nicht unbrauchbar machen.
 
Weil intel einfach so viel verlangen wollte, oder weil sie beim eDRAM bei den Redundanzen gespart haben.
 
Du hast bei so einem monströsen Cache immer das Problem, dass zu viel "Abfall" erzeugt, der dann teuer wird. Das war schon immer so und wird auch immer so bleiben.

Bislang hat AMD den Vorteil, dass sie die CCX frei zusammenkleben können - wenn der Cache von den einem CCX defekt ist, kommt halt ein anderer. Fertig. Das macht es für AMD so saugünstig.

Da kann Intel nicht mithalten. Wenn der Cache vom Xeon 8180 eine Macke hat, ist die CPU weg. Die ganze CPU! Die wird dann nicht zum 18Kerner degradiert und Cache deaktiviert. Das geht nicht. Und deswegen ist Intel so sauteuer, AMD so unglaublich günstig. Und gerade im neuen 7nm-Verfahren hat AMD vermutlich anfangs deutlich mehr Ausschuss. Preislich können sie das trotzdem über ihre CCX-Modulbauweise auffangen.

Deswegen glaube ich nicht an Cache im I/O. Das wäre zu teuer, weil der ganze I/O dann das Kostenrisiko trägt, auch wenn die 14nm bei GF zuverlässig ankommen.
 
Lieber die Erwartungen runter schrauben. Sicherlich sind 4,5GHz Takt nicht unrealistisch. Alleine das würde Intel massiv in Bedrängnis bringen.

Ich freue mich jetzt schon auf Holt und seinem Pessimismus. Je heftiger dieser ausfällt, desto wahrscheinlicher werden diese Angaben stimmen. Für Ryzen 1000 waren ja seine Prognosen auch unterirdisch schlecht.
Zum Beispiel, dass der 8 Core gerade mal mit einem 5930K mithalten kann in Multi Anwendungen. Das Ryzen sicherlich einen Bug hat. Das die Taktraten sehr gering sein werden.
 
Wenn das so kommt würde Holt selber zu AMD wechseln. ;)

Die Details lassen aber Optimismus aufkommen ...
 
Ich rechne auch eher mit 4.5ghz. Der Sprung von aktuell 4,3 auf dann 5ghz erscheint mir zu groß. Bisher waren die Sprünge beim Wechsel der Fertigung eher gering... +700Mhz Boost wären gute 16% Takt extra.
 
Lassen wir alles stehen wie es ist, aber warum sollte AMD was verschenken?
Fürs top Model können Sie ruhig 900$ ohne Steuer verlangen!
Die UVP beim 9900k liegt bei 499$ ohne Steuer!
Der 10 Kerner von Intel wird bestimm bei 799$ ohne Steuer liegen!
 
Ich rechne auch eher mit 4.5ghz. Der Sprung von aktuell 4,3 auf dann 5ghz erscheint mir zu groß. Bisher waren die Sprünge beim Wechsel der Fertigung eher gering... +700Mhz Boost wären gute 16% Takt extra.

Das Abschätzen welche Taktraten erreicht werden, macht so aber keinen Sinn. Anderer Fertiger in 14nmLPP, 7nm bei TSMC soll doch auch HP werden?
 
Mir würden 4,80 GHz Allcore auf dem 8 Kerner für ~300€ reichen.
 
Wenn der Cache vom Xeon 8180 eine Macke hat, ist die CPU weg. Die ganze CPU!
Dann wird dann halt kein 8180 draus sondern eine der CPUs mit 20, 22, 24 oder 26 Cores, die Modelle basieren alle auf dem XCC Die.

AMD Threadripper und EPYC sind billiger zu produzieren, aber die kleinste Einheit ist ein Ryzen Die, d.h. nicht ein CCX-Modul.
 
Das Abschätzen welche Taktraten erreicht werden, macht so aber keinen Sinn. Anderer Fertiger in 14nmLPP, 7nm bei TSMC soll doch auch HP werden?

Das stetige Steigen der Taktraten, obwohl es immer (sehr viel) mehr Kerne werden, wie in der Grafik, macht aber auch keinen Sinn ;).
 
Die Modelle und Werte vor allem zu den Preisen halte ich auch für absolut utopisch.
Im Consumer-Bereich gibt es dafür nur einen sehr kleinen Markt. Gamern reichen, stand heute, 4- bis max. 8-Kerner völlig aus und anderen Consumern noch weniger. Da würde sich AMD den eigenen Markt kaputt machen. Zudem werden durch die kleinere Fertigung die Kosten nicht unbedingt sinken.
 
1. es stand an dem tag fest das AMD mehr als 8 kerne für AM4 bringt, als der 9900k bestätigt wurde
2. sagte selbst kyle bennet von hardocp das fast alles aus der "folie" zutrifft, nur wenige dinge nicht:
There is a whole lot of reality in that video. A lot. There is a little wrong, but not a lot.
3. wird intel sich sehr warm anziehen müssen, in jedem fall...

desweiteren, sehr verwunderlich, das die "folie" so schnell wie sie auf reddit hochgeladen wurde, von den AMD moderatoren auch wieder gelöscht wurde...
 
Zuletzt bearbeitet:
2. sagte selbst kyle bennet von hardocp dasfast alles aus der "folie" zutrifft, nur wenige dinge nicht:
Eines der dinge, die nicht zutreffen werden wohl die >8C für AM4 sein.

Oder glaubst du echt, AMD verbaut auf dem Package für AM4 2 CPU-Chiplets und eine I/O-Die bzw. GPU mit I/O?
Also 3 Dice für den 16C
 
Das Abschätzen welche Taktraten erreicht werden, macht so aber keinen Sinn. Anderer Fertiger in 14nmLPP, 7nm bei TSMC soll doch auch HP werden?

Klar. Aber ein so großer Sprung auf 5ghz ist halt riesig. Man darf nicht vergessen das Intel (zwar 14nm+++, aber bei eigener Fertigung) nach längerer Optimierung gerade so an 5ghz kratzt. Meinst du echt AMD kommt da mit 7nm von TSMC direkt und ohne Umschweife hin? Ich bin skeptisch...
 
Eines der dinge, die nicht zutreffen werden wohl die >8C für AM4 sein.

Oder glaubst du echt, AMD verbaut auf dem Package für AM4 2 CPU-Chiplets und eine I/O-Die bzw. GPU mit I/O?
Also 3 Dice für den 16C

doch, gerade das stand schon vor dieser folie fest, an dem tag als der 9900k das licht der welt erblickte ;)

- - - Updated - - -

Klar. Aber ein so großer Sprung auf 5ghz ist halt riesig. Man darf nicht vergessen das Intel (zwar 14nm+++, aber bei eigener Fertigung) nach längerer Optimierung gerade so an 5ghz kratzt. Meinst du echt AMD kommt da mit 7nm von TSMC direkt und ohne Umschweife hin? Ich bin skeptisch...

naja, vega20 hat auch knapp 20% mehr takt(1800MHz vs. 1536MHz) nur durch den sprung auf 7nm bekommen... also halte ich ebenfalls 20% auf den CPUs nicht für soooo unrealistisch.
 
Zuletzt bearbeitet:
Hardwareluxx setzt keine externen Werbe- und Tracking-Cookies ein. Auf unserer Webseite finden Sie nur noch Cookies nach berechtigtem Interesse (Art. 6 Abs. 1 Satz 1 lit. f DSGVO) oder eigene funktionelle Cookies. Durch die Nutzung unserer Webseite erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir diese Cookies setzen. Mehr Informationen und Möglichkeiten zur Einstellung unserer Cookies finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.


Zurück
Oben Unten refresh