Neue Horizonte: AMD zeigt Vega in 7 nm und EPYC der 2. Generation
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Sertix
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Diesen "system controller" gibt es dann für die tr-/ryzen-/apu-Ableger in verschiedenen Formen, Größen und mit Funktionen. Wäre ja sonst massig Geld- und Ressourcenverschwendung.
Schade, dann wohl kein quad-channel für die ryzen 3xxx socs
Bei der hohen Anzahl von Kernen stelle ich mir apus mit bis zu 8 Kernen, ryzen 3xxx socs mit bis zu 16 Kernen, und tr socs mit 48 - 64 Kernen als wahrscheinlich vor.
"Dummy"-dies wie noch bei den tr-Versionen? Halte ich für unwahrscheinlich; kostet in 7nm halt 'ne Stange Geld.
Den "Krieg der Kerne" haben die bei Intel total verplant hehe
Schade, dann wohl kein quad-channel für die ryzen 3xxx socs
Bei der hohen Anzahl von Kernen stelle ich mir apus mit bis zu 8 Kernen, ryzen 3xxx socs mit bis zu 16 Kernen, und tr socs mit 48 - 64 Kernen als wahrscheinlich vor.
"Dummy"-dies wie noch bei den tr-Versionen? Halte ich für unwahrscheinlich; kostet in 7nm halt 'ne Stange Geld.
Den "Krieg der Kerne" haben die bei Intel total verplant hehe
Gamerkind
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Für TR nehmen sie sicher die selbe Die.
Ab man bei AM4 überhaupt auf so etwas setzt bleibt mal ab zu warten.
Raven Ridge 2 ist ein SOC, der braucht das also mal nicht.
Vega12 ist von der Die-Größe ziemlich merkwürdig, mit 20CUs müßte diese GPU eigentlich viel kleiner als Polaris 10/20/30 (36CUs) sein, ist sie aber nicht.
Da stellt sich jetzt die Frage, ob in Vega12 schon I/O integriert ist und man das dann mit einem 7nm Chiplet verbindet.
Dann gibt es auf AM4 halt wahrscheinlich nur APUs, also eine native mit einer Die und eine Größere mit 8 Kernen als MCM.
Alles über 32C bei TR4 würde mich schon sehr wundern.
Gamer1969
Enthusiast
@fortunes
Er musste wieder mal nur lesen, steht im letzten Absatz. Wenn er alle über die Chiphersteller erfahren will, muss er leider den Report kaufen. Dann kann er uns ja detailliert in Kenntnis setzen.
„IC Insights’ Global Wafer Capacity 2016-2020—Detailed Analysis and Forecast of the IC Industry’s Wafer Fab Capacity report assesses the IC industry’s capacity by wafer size, minimum process geometry, technology type, geographic region, and by device type through 2020. The report includes detailed profiles of the companies with the greatest fab capacity and gives comprehensive specifications on existing wafer fab facilities. Global Wafer Capacity 2016-2020 is priced at $4,290 for an individual user license. A multi-user worldwide corporate license is available for $6,990.“
http://www.icinsights.com/news/bulletins/Samsung-TSMC-Remain-Tops-In-Available-Wafer-Fab-Capacity/
Er musste wieder mal nur lesen, steht im letzten Absatz. Wenn er alle über die Chiphersteller erfahren will, muss er leider den Report kaufen. Dann kann er uns ja detailliert in Kenntnis setzen.
„IC Insights’ Global Wafer Capacity 2016-2020—Detailed Analysis and Forecast of the IC Industry’s Wafer Fab Capacity report assesses the IC industry’s capacity by wafer size, minimum process geometry, technology type, geographic region, and by device type through 2020. The report includes detailed profiles of the companies with the greatest fab capacity and gives comprehensive specifications on existing wafer fab facilities. Global Wafer Capacity 2016-2020 is priced at $4,290 for an individual user license. A multi-user worldwide corporate license is available for $6,990.“
http://www.icinsights.com/news/bulletins/Samsung-TSMC-Remain-Tops-In-Available-Wafer-Fab-Capacity/
Gamerkind
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Wenn ich mich nicht täusche, ist dieses Brett das erste Workstationbrett für Epyc?
AMD EPYC for ATX Workstations: GIGABYTE MZ01-CE0 & MZ01-CE1 Motherboards
AMD EPYC for ATX Workstations: GIGABYTE MZ01-CE0 & MZ01-CE1 Motherboards
smalM
Enthusiast
Wozu sollte AMD den Riesenbrocken bei TR einsetzen, wenn dort der halbe Chip brachliegt?
Gegenüberstellung von Naples und Rome.
Zuletzt bearbeitet:
Bei MF bekommt man doch schon ATX-Platinen von Supermicro für den SP3. Sind das keine Workstation-Platinen?
Morpheus2200
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Wieso bei dem Board Workstation dabei steht, erschließt sich mir nicht - es hat kaum I/Os, sprich 2 USB 3, somit bei Arbeit mit Maus und Tastatur bereits belegt. Eine Serielle dazu... also nicht anders als die anderen vorhandenenen Epyc-(Server)boards... leider
Andererseits sind die erhältlichen EPYC-CPU Modelle auch nicht wirklich für einen WS-Einsatz ausgelegt... 3,2 GHz max. Singlecoreturbo verspricht nicht unbedingt ein spritziges Arbeiten. Somit einigermassen Verständlich, dass da keine Entwicklung kommt.
Hoffe sehr, dass es mit Zen2 höher taktende Modelle auch geben wird für sinnvolle WS Nutzung und dann kommen sicher auch Boards dafür
Wieso sollte das das erste sein? Gibt doch schon lange von Supermicro, ASUS und ebenfalls Gigabyte Boards. Allerdings sind die meisten (bis auf ein Supermicro welches es in drei Versionen gibt) E-ATX Format und somit relativ groß.
@peru3232
Tja die Dinger sind eigentlich Server Boards welche sich aber auch als Workstations nutzen lassen. In Meinen Augen haben die aber wie Du auch sagst zu wenig I/O Anschlüsse am Backpanel und auch kein Audio etc. onboard was normalerweise darauf hindeutet daß da wer direkt an dem System sitzt.
Zu den News:
Also als sehr interessant finde ich die Angaben zur Radeon mit Vega 20, vor allem die Taktraten. 1,8GHz an der GPU sind ein großer Fortschritt zu den vorherigen GPUs. Dazu muß man noch bedenken daß das keine hochgetaktete Gaming Karte ist sondern eine Compute Karte die üblicherweise moderat takten um eine gute Effizienz zu haben. Auch wenn es schon vor langer Zeit hieß daß diese GPU wohl nicht als Gaming Karte zu sehen sein wird würde ich es trotzdem interessant finden was die dann leisten könnte.
Ich bin ja einer der Wenigen die Vega ansich nicht als Flop bzw. schlecht/schwach abgetan haben, aber aufgrund der Preissituation, Verfügbarkeit und Mining Boom diese einfach einen kompletten Release Fail sowie verpatzten Lifecyle haben.
Wenn nun ein verbesserter Vega etwas Leistung drauf legt bei gleichem oder geringerem Verbrauch wäre das schon nicht schlecht.
Zu den Zen2 / EPYC 2:
Daß bis zu 64 Kernen auf einem Package möglich werden war ja schon vorher bekannt. Der Ansatz mit dem I/O DIE und den weiteren Änderungen sieht vielversprechend aus. Mir stellt sich jetzt nur die Frage wie die Modelle im Mainstream dann aussehen werden. Irgendwie kann ich es mir nicht vorstellen wenn die EPYC 2 Chiplets tatsächlich nur 8 Kerne und sonst kaum I/O Sachen wie PCI-E Lanes, RAM Kanäle, USB etc. integriert haben weil man die an den I/O Chip auslagert, was nimmt man dann für einen AM4 RyZen? Ich sehe es nicht als Kostengünstig an dann dort ein Chiplet plus I/O Chip zu verbauen. Da wäre ein "klassischer" SoC DIE wie es Zen/Zen+ (bis auf die GPU) ja eigentlich war sinnvoller. Aber extra zwei Fertigungen dafür zu fahren? Und was macht man dann mit den APUs? Noch einen DIE?
Erst dachte ich dran daß der I/O Chip "nur" ein Switch oder irgendeine Art von Controller ist und die PCI-E Lanes sowie RAM Kanäle etc. weiterhin in den Chiplets bleiben. Allerdings ist der dann dafür wieder etwas groß.
Naja mal abwarten bis weitere technische Details ans Tageslicht kommen. Sieht auf jeden Fall sehr interessant aus, eine spannende Zukunft. Endlich tut sich am CPU Sektor wieder viel, auch wenn die Taktraten kaum noch steigen werden. Der "Krieg der Kerne" zwischen AMD und Intel ist auch etwas lächerlich, aber im Serversektor wenigstens nutzbar.
Gamerkind
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Und nicht als Workstationboard gedacht, darum geht es...
Das hätte nur Vorteile. Aber die offizielle Bestätigung seitens AMD fehlt. Und bis die nicht da ist, würde ich an gar nichts glauben. Denn das wäre neben dem I/O-Controller und PCIe4.0 der nächste Knaller.
- - - Updated - - -
Ganz genau. Aber Dank HBM sind die 499€ Utopie und die Leistung beim genannten Stromverbrauch gar nicht denkbar. AMD muss den Nachfolger von Polaris entsprechend trimmen. Oder aber Vega mit GDDR6 ausstatten und die deutsche Sparsamkeit beibringen.
Noch so ein Troll. 
Die "Trommeln" hat Intel erfunden. Können CPUs gar nicht liefern (10nm), oder erst in ferner Zukunft (CascadeLake-AP) oder nur in geringsten Stückzahlen (9000er Core-i).
Bei AMD rollen die CPUs in 7nm an, bei Intel ist 10nm tot. Also trommelt Intel teilweise sogar auf toten Trommeln. Haha.
Die "Trommeln" hat Intel erfunden. Können CPUs gar nicht liefern (10nm), oder erst in ferner Zukunft (CascadeLake-AP) oder nur in geringsten Stückzahlen (9000er Core-i).
Bei AMD rollen die CPUs in 7nm an, bei Intel ist 10nm tot. Also trommelt Intel teilweise sogar auf toten Trommeln. Haha.
- 1. Hat AMD kein "echtes" 7nm. Bis jetzt nur Folien und viel heiße Luft
- 2. Bei AMD rollt nix. Vor 2020 kommt da nix
- 3. ALLE auf dem Markt befindlichen AMD GPUs & CPUs hinken den Intel- / NV- Pendanten hinterher
- 2. Bei AMD rollt nix. Vor 2020 kommt da nix
- 3. ALLE auf dem Markt befindlichen AMD GPUs & CPUs hinken den Intel- / NV- Pendanten hinterher
Sorry fürs Zitatefleddern, ich fands so einfacher zu lesen...
Was genau verstehst du denn unter "unechten" 7nm und was unter "echten" 7nm? Ja, bis jetzt gibts für die Öffentlichkeit nur Folien. Ist ja auch normal bei einem Ausblick auf die Roadmap und zukünftige Produkte. Ist mit Intels 10nm (bis auf die paar kastrierten 10nm Chips) ja ähnlich. TSMC liefert zumindest schon Apples SoCs in 7nm und hohen Stückzahlen aus, heisst der Prozess läuft prinzipiell. Das ist bei Intel nicht der Fall, sonst wären die mit 10nm schon breit am Markt vertreten.
Epyc ist für 2019 angekündigt. Worauf stützt du die Aussage das erst 2020 was von AMD kommt und nicht 2019?
Das ist ziemlich verallgemeinert. Es gibt genügend Fälle in denen AMD Cpus ggü. Intel sehr gut abschneiden. Was die Grafikkarten angeht bin ich deiner Meinung.
Zuletzt bearbeitet:
Gamerkind
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Du machst dich wohl gerne zum Affen?
Du willst also ernsthaft behaupten, AMD hätte bezüglich Epyc 2 gelogen und Navi kommt also auch nicht mehr 2019...
Bewi Intel ist 14nm auch nicht echtes 14nm!
RAZ0RLIGHT
Enthusiast
TzK, dont feed the troll.
Hat nix mit Troll füttern zu tun, mich intressiert wirklich wie er zu diesem Schluss kommt. Jeder soll seine Meinung haben und meine Meinung ist wahrscheinlich eine andere als Menchis. Trotzdem interessiert mich wie er zu seiner Meinung kam/kommt, auch wenn ich diese nicht teilen werde.
Zuletzt bearbeitet:
Ich sehe eine Folie mit I/O DIE in 14nm + Chiplets in 7nm. Mehr als die Hälfte der CPU ist also in 14nm. Hinzu kommt dass die Chiplets "einfacher" aufgebaut sind als die I/O DIE.
Ergo, keine echte 7nm CPU
AMD hat für den Shrink von 14nm auf 12nm 1 Jahr gebraucht. Und der Wechsel auf "7nm" soll schon 2019 kommen? Klar.
Hinzukommt, man ist noch am tüffteln. AMD hat bis jetzt heiße Luft. Und eine SoC in 7nm ist nicht eine CPU in 7nm.
Nochmal: ALLE auf dem Markt befindlichen AMD GPUs & CPUs hinken den Intel- / NV- Pendanten hinterher. Extra für fortunes.
Ergo, keine echte 7nm CPU
AMD hat für den Shrink von 14nm auf 12nm 1 Jahr gebraucht. Und der Wechsel auf "7nm" soll schon 2019 kommen? Klar.
Hinzukommt, man ist noch am tüffteln. AMD hat bis jetzt heiße Luft. Und eine SoC in 7nm ist nicht eine CPU in 7nm.
Nochmal: ALLE auf dem Markt befindlichen AMD GPUs & CPUs hinken den Intel- / NV- Pendanten hinterher. Extra für fortunes.
unl34shed
Enthusiast
Warum sollte man den I/O Die in 7nm herstellen? Der wird dadurch nicht kleiner, weil die Kontakte darunter und die Leistungstransistoren nicht weiter verkleinert werden können. Das würde nur die Kosten grundlos um ein vielfaches erhöhen.
Du nennst also funktionierende ES, die schon an Partner ausgeliefert und evaluiert werden heiße Luft.
Aber ist ja AMD, da bist du ja allergisch gegen und von denen kommt laut dir auch nie etwas gutes.
Du nennst also funktionierende ES, die schon an Partner ausgeliefert und evaluiert werden heiße Luft.
Aber ist ja AMD, da bist du ja allergisch gegen und von denen kommt laut dir auch nie etwas gutes.
Hast die ES selbst gesehen und getestet? Oder nur irgendwo, irgendwas gelesen? Die ES funktionieren genau so gut wie ECC bei AM4 
Bin nicht gegen AMD allergisch, aber RyZen (die bisherigen R5/7 und TR) sind Kernschrott. Halten, erreichen den max. Boosttakt nicht. Wenn doch,
dann mit viel Voltage / Verlustwärme. Der Speicherkontroller ist für den Arsch. Bei Vollbestückung sinkt die max. Bandbreite. Je mehr Kerne,
desto "langsamer" (weniger SC und damit auch MC). Nutz man mehr als 60% der PCIe Lanes, sinkt die ges. Leistung des System.
Jupp, AMD ist eine echte Alternative zu Intel ... not
Bin nicht gegen AMD allergisch, aber RyZen (die bisherigen R5/7 und TR) sind Kernschrott. Halten, erreichen den max. Boosttakt nicht. Wenn doch,
dann mit viel Voltage / Verlustwärme. Der Speicherkontroller ist für den Arsch. Bei Vollbestückung sinkt die max. Bandbreite. Je mehr Kerne,
desto "langsamer" (weniger SC und damit auch MC). Nutz man mehr als 60% der PCIe Lanes, sinkt die ges. Leistung des System.
Jupp, AMD ist eine echte Alternative zu Intel ... not
Zuletzt bearbeitet:
So viel Kernsschrott, dass dem Konkurrenten von AMD einfällt, selber etwas für die Sicherheit tun zu müssen, weil man das all die Jahre nicht getan hat. Da gab es doch mal einen Test (Golem?) zw. den alten FX-Prozessoren und den Core. Das Ergebnis waren doch weit höhere Flipbits bei der Intel-Lösung.
Ich stimme aber zu. GF war bisher nicht die beste Lösung in der Fertigung, der Speichercontroller nicht so schnell ist und der Boost bei Intel-Prozessoren weit aggressiver ist. Das ist aber gar nicht Sinn des Themas.
Zum Thema: Es ist jedenfalls ein interessanter Ansatz mit I/O. bin gespannt, ob man es beim Desktop-Ryzen dabei belässt.
Ich stimme aber zu. GF war bisher nicht die beste Lösung in der Fertigung, der Speichercontroller nicht so schnell ist und der Boost bei Intel-Prozessoren weit aggressiver ist. Das ist aber gar nicht Sinn des Themas.
Zum Thema: Es ist jedenfalls ein interessanter Ansatz mit I/O. bin gespannt, ob man es beim Desktop-Ryzen dabei belässt.
Zuletzt bearbeitet:
Das von Dir verlinkte Board ist genauso wenig ein Workstation Board wie die bereits am Markt erhältlichen. DARUM geht es.
Wie ich schon schrieb ist hier aufgrund der neuen Fertigung anscheinend einiges möglich, das sieht man bereits am Takt. Die 10% (bzw. 20% lt. Vergleich Instinct MI25 zu MI60) mehr Leistung erhält man ja schon alleine durch den höheren Takt bei gleicher TDP.
Beim HWLuxx Test der Vega 64 und 56 damals hat man ja auch schon gesehen was mit Undervolting / OC (bzw. Taktanpassung) möglich ist. Klar ist der Verbrauch einer Vega 64 @stock nicht von schlechten Eltern, aber in neuer Fertigung mit mehr Takt, vermutlich weniger Spannung und damit weniger Verbrauch ist schon einiges möglich denke ich.
Der Preis ist dann halt der Knackpunkt. Das war er zum Release der Vega64/56 auch schon. Hätte der ursprüngliche Preis (bei dem gefühlt 3 Stück Karten erhältlich waren) geblieben wäre Vega schon damals keine schlechte Alternative zur 1070 bzw. 1080 gewesen. Die Vega 56 gab es ja tatsächlich für wenige Stunden lieferbar für 389,- und die Vega 64 für um die 500 wenn ich mich recht entsinne?
Klar in der Form kann AMD wohl eine RTX 2080Ti leistungstechnisch nicht angreifen, allerdings spielt diese ja auch in einer ganz eigenen Preisliga.
Wie auch immer, angeblich kommt eine Vega 20 GPU in 7nm ja eh nicht auf Gaming Karten. Somit heißt es bis Navi warten und inwischen ansehen was eine RX590 Preis/Leistungstechnisch bringt.
JEDER Hersteller bewirbt seine Produkte oder macht Ankündigungen und Werbung für Produkte die bald auf den Markt kommen. Und jeder sollte auch wissen daß das Marketing ist und genre mal etwas in ein besseres Licht gerückt wird oder Angaben bzw. Aussagen getätigt werden die dann nicht immer so eintreffen. Verstehe jetzt nicht warum die das "lassen" sollten?
1. Klar ist das kein "echtes" 7nm, wie so gut wie alle Prozesse seit < 32/22nm eigentlich nur noch Marketingnamen sind. Aber immerhin dürfte die Fertigung laufen (wenn auch teuer und noch mit ? wie gut die Yield Rate ist). Und wie die anderen schon schreiben wird Apples A12 SoC schon en Masse hergestellt und CPUs mit Zen2 schon in Samples produziert.
Und bzgl. "ist doch 7nm Cores und 14nm I/O = kein echtes/reines 7nm" - ist doch Banane, oder? Wie gesagt sind Teile in einer 14nm, 12nm, 10nm, 7nm Fertigung je nachdem wie er der Hersteller bezeichnet auch nicht in dessen Größe sondern größer. Und streng nach Bezeichnung ist die CPU ja komplett in 7nm, denn es steht ja nirgends daß die I/Os Bestandteil der CPU sein müssen. Oder waren die Core2 und davor auch keine CPUs, denn dort war alles an I/O und auch noch der Speichercontroller im Chipsatz.
2. Warum erst 2020? Wie auch schon zu lesen war ist Zen2 für 2019 angekündigt, zumindest als EPYC 2, ich schätze jedoch daß auch Threadripper und RyZen am AM4 Sockel Ableger nicht lange auf sich warten lassen. Und warum soll AMD (bzw. in Kooperation mit TSMC) es nicht schaffen in 1 Jahr von 12nm auf 7nm zu switchen?
Die Radeon Instinct MI60 und 50 kommen bestimmt auch 2019 auf den Markt.
3. Alle? In allen Belangen? Welcher CPU hinkt denn z.B. ein AMD Ryzen Threadripper 2990WX hinterher? Einem i9-7980XE?
Also das ist schon ne recht verallgemeinerte Aussage von Dir da das Auslegungssache bzw. Anforderungssache ist.
Zuletzt bearbeitet:
Sir Diablo
Enthusiast
Ich zitiere einfach mich selbst und meinen Vorredner:
Wieso bei dem Board Workstation dabei steht, erschließt sich mir nicht - es hat kaum I/Os, sprich 2 USB 3, somit bei Arbeit mit Maus und Tastatur bereits belegt. Eine Serielle dazu... also nicht anders als die anderen vorhandenenen Epyc-(Server)boards... leider
Andererseits sind die erhältlichen EPYC-CPU Modelle auch nicht wirklich für einen WS-Einsatz ausgelegt... 3,2 GHz max. Singlecoreturbo verspricht nicht unbedingt ein spritziges Arbeiten. Somit einigermassen Verständlich, dass da keine Entwicklung kommt.
Hoffe sehr, dass es mit Zen2 höher taktende Modelle auch geben wird für sinnvolle WS Nutzung und dann kommen sicher auch Boards dafür
Aber Gegenfrage, was macht das Gigabyte so anders als z.B. dieses Supermicro daß es in Deinen Augen als erstes Workstation Board gilt?
Das Gigabyte scheint mir sogar aufgrund der gewinkelten Anschlüsse (auch ATX Power etc.) eher optimal als Rack Einbau geeignet zu sein.