[Sammelthread] NostalgieDeLuxx Bastelthread

Dann habe ich das offensichtlich falsch in Erinnerung. Mir war so, dass die P3 kein Bild geben, wenn der Multi falsch eingestellt ist.
 
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Ich hab heute so einen Aufsatz für meine Hot Air Station in 45x45mm bekommen: https://de.aliexpress.com/item/1005...t_main.22.77885c5fVtYK3M&gatewayAdapt=glo2deu

Ich löte ja alle meine GPUs ausschließlich mit 350°C Unterhitze, ohne Heißluft von oben. Heißluft war bisher zu punktuell und hat schon einige GPUs gekillt. Damit's was bringt, musste man schon auf 350°C+ gehen. Nur Unterhitze funktioniert zwar gut, aber man muss mit weichen PCBs aufpassen und die verfärben sich dabei immer so unschön...
Jetzt hab ich gerade eine (notorisch empfindliche) G71 GPU mit 250° Unterhitze und 280°C Heißluft, mit besagtem Aufsatz, abgelötet. Die hat das einwandfrei überstanden - dabei haben die schon bleifreies Lötzinn mit 217°C Schmelzpunkt. Das könnte echt ein Game Changer werden.

Die Southbridge von dem Dual Socket P3 Board und der Marvell Chip (der ebenfalls kurzgeschlossen war) wurden auch schon entfernt. Ich denke mal so werde ich auch meine FX5950 Ultra GPU runternehmen.

Die professionellen BGA Rework Stations löten glaube ich mit 250-270°C Heißluft, das ist mir nah genug dran und schon ne ganz andere Liga als 350°C+.
 
350°C war mir bei anderen Sachen schon zu heiß, daher denke ich, dass du das Teil nicht benötigt hättest, wenn du gleich mit der Temperatur runter gegangen wärst. Oder hat der "normale" Heißluftkolben da die Luft zuwenig verteilt?
 
Masterchief79 schrieb:
Ich hab heute so einen Aufsatz für meine Hot Air Station in 45x45mm bekommen:
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Das ist das was ich letztens meinte zum Thema Heißluftstationen. Solche Aufsätze steigern die Effektivität teilweise massiv und man kann oft viel besser umliegende Komponenten schützen, wenn man Aufsätze mit variabler Abluftlenkung einsetzen kann oder dahingehend modifiziert. Die ansonsten bei Standardaufsätzen eher punktuelle Anströmung, vor allem wenn es Drallaufsätze sind, führt sonst oft zu starken Temperaturgradienten bei größeren Bauteilen, was zum einen das ablöten erschwert und die thermisch-strukturelle Belastung erhöht.

Die meisten Defekte innerhalb größerer Chips entstehen angeblich daher schon beim Auslöten durch Mikrorisse wenn das Material ungleichmäßig aufheitzt und durch die tlw. noch festen Lötstellen nicht verspannungsfrei expandieren kann. Ob das stimmt, wer weiß, aber einleuchtend klingt es zumindest gerade auch durch die unterschiedlichen Materialmixe von Package und Silizium.

Vielleicht weiß da jemand noch mehr drüber, aber alleine meine Versuche damals mit defekten R350/R360 GPUs zum ablöten waren wesentlich einfacher und ohne Padverluste zu bewerkstelligen mit den großen quadratischen Fullcover Düsen, weshalb ich echt ein Fan von passenden Düsen je nach Anwendung geworden bin.
 
bschicht86 schrieb:
350°C war mir bei anderen Sachen schon zu heiß, daher denke ich, dass du das Teil nicht benötigt hättest, wenn du gleich mit der Temperatur runter gegangen wärst. Oder hat der "normale" Heißluftkolben da die Luft zuwenig verteilt?
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Genau, viel zu wenig verteilt. Der Luftauslass hat einen Innendurchmesser von ca. 20mm. Die großen GPUs sind aber 50x50mm. Damit da überhaupt was passiert muss man halt mit der Temperatur hoch, und das mögen die Chips gar nicht. @WMDK hats ja nochmal prima erklärt.

Frage in die Runde: Hat jemand ein Asus A7N8X-E rumliegen und könnte mal bitte die Widerstände von der 3,3V Rail gegen Masse messen?
Diese beiden Pins am ATX Stecker:
1715507001833.jpeg


Meiner war nahezu shorted mit 2 Ohm. Nachdem ich die SB und den Marvell Chip links unter dem AGP Slot entfernt habe sind es wieder ~13,5 Ohm. Die LED leuchtet wenn ich Spannung auf die 3,3V Rail gebe und es wird nichts mehr heiß. Aber der Wert kommt mir immer noch ziemlich niedrig vor.
 
bschicht86 schrieb:
Passt, ich hab auf 2 anderen Brettern 13,8-13,9 Ohm. Und welcher Chip ist nun schuldig? SB oder Marvell?
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Sehr gut, danke dir.
Beide waren kurzgeschlossen. Ich hab 3,3V/2A auf die 3,3V Rail gegeben und zuerst wurde die Southbridge warm. Die abgelötet, Widerstand war danach aber immer noch bei 2,5 Ohm. Dasselbe nochmal getestet und dieses Mal wurde der Marvell Lan Chip warm.
Ganz ehrlich: Ich könnte mir fast nen Blitzeinschlag vorstellen, der den Lan Controller und die SB gegrillt hat.

Falls irgendwer noch so eine nForce2 MCP-T Southbridge auf einem Spenderboard hat, würde ich mich sehr drüber freuen. Ansonsten ordere ich mal eine MCP ohne T von eBay, aber da gibts immer die Befüchtung, dass das BIOS mir einen Strich durch die Rechnung macht.
 
Och würde das nicht unbedingt so schwarz malen.

Die MCP-T bietet nur einen 2ten LAN und Soundstorm.

Wenn der passende Marvell die Grätsche gemacht hat, musst du den nicht'mal ersetzen. :d

Wenn man im BIOS Soundstorm/AC97 deaktiviert, sollte der MCP non-T nichts im Wege stehen.

Gibt es evtl. ein günstigeres Board von Asus mit der MCP-nonT von Haus aus? A7N8X-X?
 
Jo danke. Das A7N8X-X hat einen MCP - blöderweise hab ich meins ja vor ein paar Wochen verschenkt. :fresse:
Aber da es noch funktioniert hat, wäre das eh zu schade gewesen.

@bschicht86 Ich würde dann gerne auf das Angebot mit der MCP SB von einem deiner Boards zurückkommen :d
Bekommst du die vernünftig ausgelötet oder lieber gleich das ganze Board rüberschicken? Bei den Chips halt gar nicht so einfach, ohne die zu grillen.
 
Das A7N8X-X läuft prinzipiell mit dem Bios von einem A7N8X Deluxe. Ich denke nicht, dass dir die SB dort Probleme machen wird. Sound habe ich allerdings nach dem Crossflash nicht getestet.
 
Masterchief79 schrieb:
Ich würde dann gerne auf das Angebot mit der MCP SB von einem deiner Boards zurückkommen :d
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Ich wills auf jeden Fall versuchen, auch wenns meine ersten Gehversuche mit BGA sind. Ich werd dir jedenfalls für den Fall der Fälle mehr als eine SB ablöten und ich versuchs mal mit ~150°C Unterhitze und ~300°C Oberhitze + Geduld.
 
bschicht86 schrieb:
Ich wills auf jeden Fall versuchen, auch wenns meine ersten Gehversuche mit BGA sind. Ich werd dir jedenfalls für den Fall der Fälle mehr als eine SB ablöten und ich versuchs mal mit ~150°C Unterhitze und ~300°C Oberhitze + Geduld.
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Perfekt (y)
Lieber noch etwas mehr Unterhitze, das schadet nicht. Gerade wenn die Boards sowieso defekt sind und du nicht auf Durchbiegung achten musst. Ich würde da mindestens mit 200°C rangehen. Das gute ist wiederum, dass die Boards aus der Ära halt noch kein bleifreies Lötzinn haben.
Tzk schrieb:
Das A7N8X-X läuft prinzipiell mit dem Bios von einem A7N8X Deluxe. Ich denke nicht, dass dir die SB dort Probleme machen wird. Sound habe ich allerdings nach dem Crossflash nicht getestet.
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Ah, cool, gut zu wissen. Sound wär kein Problem, bei der Menge an Soundkarten, die sich nebenbei immer ansammelt... :)
 
Es sind doch "nur" 2 Chips geworden. Weil das dritte Board hat sich blöderweise wieder mit Lebenszeichen zurück gemeldet. :rolleyes:

Ich hab den Preheater auf 200°C eingestellt und auf der Boardoberseite 100-120°C gemessen. Danach den Heißlüfter mit 300°C drauf und solange gehalten, bis auf der Chipoberfläche die 180-190°C erreicht wurden. Dann konnte ich die recht einfach runterheben.
 
bschicht86 schrieb:
Weil das dritte Board hat sich blöderweise wieder mit Lebenszeichen zurück gemeldet. :rolleyes:
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Das ist nun ein MSI K7N2 Delta-L, welches sich zurück unter die Lebenden meldet. Keine Ahnung, warum ich das damals aussortiert habe. Es läuft im Gegensatz zum ILSR, welches nun @digitalbath hat, aus dem Stand mit 200MHz FSB. Demnach scheint es echt sinnvoll, einen Raum zu haben, wo man die tote Hardware reinwerfen und für ein Jahr vergessen kann. :rolleyes:

@digitalbath Hast du für diese Boardversion ein Mod-BIOS? Das einzige in der BIOS-Bude ist mit Passwort versehen. Weil ein 3000+ mit 10,5x200 läuft, aber ein XP-M läuft mit 10x200 nicht, aber mit 9,5x200.

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Bestellt wer demnächst bei Mouser? Würd mich gern mit dran hängen.
 
bschicht86 schrieb:
@digitalbath Hast du für diese Boardversion ein Mod-BIOS? Das einzige in der BIOS-Bude ist mit Passwort versehen.
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Die bisherigen Delta L und Delta ILSR BIOSe haben das Problem, dass das optionrom Modul nicht geladen wird. Das BIOS schreibt zwar die richtigen CMOS Werte, aber die zusätzlichen Einstellungen werden nicht gesetzt, da der Code dafür nicht geladen wird. Hatte ich ja schon geschrieben. Bis ich das Problem gelöst habe, habe ich einfache mod BIOSe für die L und die ILSR Variante geschrieben. Ich habe die grade hoch geladen. Zusätzlich noch die aktuelleren mod BIOSe für das AN7. Das NF7 muss noch warten.
Ich habe keine Passwörter auf die BIOSe gesetzt. Zumindest nicht soweit ich mich erinnern kann.

bschicht86 schrieb:
Weil ein 3000+ mit 10,5x200 läuft, aber ein XP-M läuft mit 10x200 nicht, aber mit 9,5x200
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Jo kann das nachvollziehen. Problem mit romsips. Da das board mit einen XP-M mit FSB200 startet, ist die Chance groß, dass die üblichen gemoddeten romsips laufen werden. Wenn du auf Nummer Sicher gehen willst, lade dir das AN7DB BIOS. Damit kannst du weniger übertakten, aber die Multis sollten alle einwandfrei laufen. Interface normal ist da sogar noch konservativer.

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edit. Ich denke, die Delta-L boards werden auch mit einem ILSR BIOS laufen. Sehen in meinen Augen ähnlich aus (BIOS auf Boot Logo und PCI Module). Passender BIOS Stein vorausgesetzt.
 
Achso. Das BIOS kenne ich nicht. Es ist nicht von mir.

bschicht86 schrieb:
Danke. Im Grunde geht es mir weniger um OC, sondern um die erweiterten Einstellmöglichkeiten, falls doch wieder irgendwas "spinnt".
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Ah. Ich denke, bei FSB200 sollten die üblichen Einstellungen reichen.
Bis die erweiterten Einstellungen funktionieren, wird es noch dauern. Ich habe stressbedingt derzeit kaum Motivation um an dem BIOS rum zu testen / basteln.
 
Vielleicht nicht der richtige Thread, aber ich versuche mal hier mein Glück.
Ich habe einige DDR1 Speicher die ich gerne wieder zu ein DC Kit erweitern würde. Übereinstimmende Seriennummern wären natürlich super 🤩.

Evtl. hat ja jemand passende Riegel rumliegen oder sucht selber einen der Riegel.
 

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Ich habe ein interessantes Phänomen hier - hatte ich noch nicht

In einem ASUS Laptop A6000 stecken 2x256 MB Ram gleicher Marke (Nanja) . Wenn ich sie neu stecke schreibt das BIOS an 480 MB RAM

Nachher auf einmal nur mehr 384 MB - ist das ein Fall für den Backofen ?

ASUS Laptop A6000 specs at DuckDuckGo

DuckDuckGo. Privacy, Simplified.
duckduckgo.com duckduckgo.com
 
HerrAbisZ schrieb:
Wenn ich sie neu stecke schreibt das BIOS an 480 MB RAM

Nachher auf einmal nur mehr 384 MB - ist das ein Fall für den Backofen ?
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Hat die Grafikkarte eigenen Speicher oder nimmt sie es sich vom RAM? Weil es klingt so, als würde sie sich am Anfang 32MB genehmigen, später aber auf 256MB erweitern.
 
Das dürfte sein, weil egal wie viel ich rein stecke nachher sind immer um 128 MB weniger

Muss das noch einmal genauer im BIOS anschauen
 
Hab ein Epox EP-8K9A3+ bekommen, um mal drüberzuschauen. Ein echtes (ver-)bastelobjekt. :fresse:

WP_20240517_13_05_58_Pro.jpg

Ich hoffe da hats nichts gekillt. Weil wenn ich das richtig gesehen habe, sind die Teapo SEK General Purpose. Und teils abenteuerlich verlötet. Einer sogar direkt wieder dick, weil falsch geoplt. Und schöne Lötspuren in AGP und PCI.
 
Aber schön volle Hütte IDE drauf ...

SATA hat das Teil nicht, oder?
Ich glaube ich hab die Sparvariante hier ohne den Highpoint

Gerne ne Liste mit passenden Elkos im Thread posten ...
hast du natürlich schon gemacht, Danke Dir

viel Erfolg
 
Sanyo WG 3.300µF - Der schaut doch noch gut aus. :fresse:

WP_20240517_15_53_01_Pro.jpg

Ganz ehrlich, weil die nach oben hin keineswegs annähernd ausgebeult aussahen, hätte ich die fast stehen gelassen. Mich hat nur gewundert, dass 2 von 6 so angehoben ausschauten. Also hats den Gummi rausgedrückt, aber nicht so, dass sie undicht wären. Der "Beste" von denen hatte "nur" 5.000µF, der Rest war oberhalb von 10.000µF.
 
6x IDE ?! ... holy moly.

EPoX/ProNiX EP-8K9A3+

EPoX/ProNiX EP-8K9A3+ is a motherboard based on the VIA KT400 chipset. Get specs, BIOS, documentation and more!
theretroweb.com theretroweb.com
 
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