Nach meinem Verständniss entspricht das ASIC nur dem fertigem Design. Wenn du das anders denkst oder kennst müssen wir das nochmal klären.
Ein ASIC ist nicht nur das Design, sondern vielmehr der letztendliche Chip. Worauf ich
also hinaus will, ist, dass eine Änderung im Design (wie ein HW-Tesselator,
mehr SP o.Ä.) wie sie hier diskutiert wurde, einen eigenen, neuen Chip bedingen würde.
Zwar könnte man hier sicherlich schon ein bisschen von
der Erfahrung in der Fertigung des GT300 profitieren, dennoch wäre es ein
getrennter Auftrag für TSMC, mit anderen Masken, und würde somit deutliche
Mehrkosten verursachen. Und genau deshalb halte ich das eher für unwahrscheinlich.
Bisher wurden ja die Quadros und Teslas auch aus dem selben Stück Silizium
gefertigt, wie die GeForces. Zwar liegt damit ein bisschen Chipfläche bei den
GeForces brach, dafür braucht es nur einen Chip, der eingerichtet, optimiert
und gefertigt wird. Genauso wie eine GTX260 kein eigenständiger Chip ist,
oder ein AMD X3.
Allerdings ist das natürlich auch immer eine Sache der Abwägung:
Lohnt es sich eher einen eigenständigen Chip zu fertigen, mit entsprechenden
Einrichtungskosten, oder lohnt es sich eher, größere Chips zu beschneiden,
mit entsprechendem Kostennachteil bei der Fertigung.
Da der GT300 nach den bisherigen Vermutungen (mehr haben wir ja leider noch nicht)
nicht so die Spiele-Kanone werden wird, dafür aber für HPC sehr interessant, ist hier
allerdings die Diskrepanz in den Designzielen auch sehr
groß, so dass es vllt. ja tats. Sinn macht, eine eigene ASIC für Gamer zu
basteln. Nur: Auf Basis welcher Architektur? Fermi hielte ich da eig. eher
für unwahrscheinlich. Ein G200c wäre zumindest schonmal etwas, um wieder
konkurrenzfähig zu sein, aber der scheint ja (bis auf die kleineren Varianten, die jetzt
gerade den Retailmarkt erreichen) gecancelled worden zu sein.
Aber wer weiß, vllt. will uns nV das auch nur glauben lassen und überrascht uns noch
Zum einen, nutz NV nicht schon längst die gleiche Technik? Immerhin legt die von dir benannte Technik des ASIC es ja im Prinzip darauf an einzelne Fuktionselemente (deine Blöcke) in einem einzigen Element unterzubringen.
Ich wollte darauf hinaus das ich einen Block nehme den NV für hohe DP Leistung entwickelt hat durch einen mit hoher SP Leistung austausche (rein Vorstellungstechnisch). Technisch sollte es nicht wirklich schwer lösbar sein, man muss halt nur das Design schon dahingehend entwickeln in dieser Form änderbar zu sein.
Ja, das ist es ja: Eine grundlegende Neuerung ist es eig. nicht, aber irgendwas
tolles muss man auf so einer Präsentation ja erzählen
Aber wie du auch schon richtig festgestellt hast: "man muss halt nur das Design schon dahingehend entwickeln in dieser Form änderbar zu sein",
was bei nVidia demzufolge bisher wohl noch nicht der Fall war.
Siehe auch AMD und Intel: Dank der genormten und flexiblen Schnittstelle
Hypertransport konnte man bei AMD auch einen Dualcore in einen Sockel stecken,
der eigentlich "für Singlecores gemacht wurde", und einen Quadcore in einen
Sockel, der eig. "für Single- und Dualcores gemacht wurde".
Und ASRock hat gerade ein MoBo mit 785G für S939 rausgebracht
Bei Intel hingegen haben sich die Pendants nach Aussen hin anders
verhalten, so dass sie trotz desselben Sockels einen neuen Chipsatz/VRM erforderten.
Das wäre ja die gleiche Vorgehensweise wie bisher, von da wohl sehr realitästnah. ECC Speicher wird man wohl aufgrund der höheren kosten und der geringeren Leistung ausschließen können, ja.
Naja, ich meinte das aber nicht nur für die abgespeckten Varianten des Fermi,
sondern dass es auch denkbar wäre, dass die High-End-Gamervariante bereits
gegenüber dem Tesla-Fermi abgespeckt sein könnte (nat. nur sofern das seiner
Spiele-Leistung nicht schadet), um noch weiter Kosten zu sparen.
Denn wenn der Fermi tats. bei HPC-Kunden so gut ankommt, ist es gut möglich,
dass man genug "Ausschussware" hat, bei der einer der 6 MCs defekt ist,
was zum Spielen aber vllt. garnicht wild wäre.
Das ist wie gesagt aber reine Spekulation. Nur bei der Abwesenheit von ECC bin ich mir sehr sicher.
Die Frage die sich mir gerade stellt ist wie NV die höhere DP Leistung überhaupt erzielt?
http://en.wikipedia.org/wiki/Fused_multiply-add
Grüße,
Mr.Malik
Vielleicht nochmal checken.
