[Sammelthread] OC Prozessoren Intel Sockel 1151 (Coffee Lake) Laberthread

Linx ist halt für mich unmöglich ungeköpft, da brennt die Bude und throttlet ab 90-95°. Ich kauf dann auch mal Memtest.
 
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Da ich nicht weiß ob ich einen schlechteren 8700k gezogen habe oder einfach was an meiner Kühlung nicht passt, wollte ich meine AIO in die front verbauen mit push/pull (siehe Foto). Wenn ich mir das Foto aber anschaue, kommt mir eine Frage auf. Die vorderen Lüfter sind ja Airflow „quiet“ Lüfter, dann kommt der Kühler und davor dann die „static pressure“ Lüfter, die drehen schneller und ziehen doch viel mehr Luft raus als die AF eigentlich von aussen reingeben können? Ist das egal/richtig so? Oder Sollte da nicht die gleiche Luftmasse rein wie raus?

Ich will die 5Ghz laufen haben, da gibt es aber schon non avx 85+ Temps.. bei 1.25V. Die Vcore ist ja nicht übertrieben hoch, eher gut, aber die Temps passen nicht (ist noch ungeköpft), mir trotzdem zu hoch bei so „niedriger“ Vcore. Wollte mal so richtig undervolten, kam dann auf 4.4Ghz mit 1.152V auf 65-68 Grad auf den Kernen unter prime 1344k. Das wäre eigentlich mein Temp target mit den 5Ghz was wohl „geköpft“ heißen soll. Das Tool aber nie auf Lager ist..

Meine Frage bezieht sich aber eher darauf was ihr von der Kühlmethode haltet vom Bild?

Danke

Edit: Mein Tower : Thermaltake 71 TG RGB und Kühler aktuell rechts neben Mainboard platziert mit push.

Anhang anzeigen 419848

5Ghz ungeköpft ist unrealistisch, 4,7 meinetwegen oder du bekommst eine 1,15v Perle.
Was mich bei den AIO's immer noch stört, das man die angeblich mit dem AGB nach oben einbauen "darf" , ich kenne den Aufbau der Radiatoren nicht aber meine H115i hatte ich damals gedreht und die Schlauchanschlüsse waren dann unten.... gab mir zumindest ein besseres Gefühl. Hatte am WE meine A40 Ultimate mal schnell verbaut, Radiator gedreht und es hat gegluckert... Pumpe ratterte mal mehr mal weniger... Heißt für mich, Schläuche nach oben ist immer noch die schlechtete Lösung.

Aber egal, lass testhalber die Lüfter und die Pumpe mal auf max. laufen! Wenn du gute Lüfter hast, könntest du dir Pull sogar sparen.
Static Pressure würde ich immer Push einsetzen, die sollen ja viel in den Radiator rein drücken. Ob das alles bei einer AIO lohnt sei dahin gestellt... ein Noctua DH15 oder Megahalems, etc... würde bei weniger Krach (vor allem idle) ähnliche Temps erreichen und kostet weniger...

AIO eig. nur wenn kaum Platz für einen gescheiten Luftkühler oder eine die in Richtung Custom Wakü geht (EK, Swiftech)

Und ja, köpfen... wenn das Tool verfügbar ist!
 
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the_patchelor schrieb:
5Ghz ungeköpft ist unrealistisch

Du hast von mir gerade einen Chip gekauft, der 5Ghz ungeköpft schafft ;)
 
Es muss nicht unbedingt das 8auer Tool sein, vor allem nicht wenn es so gut wie nie lieferbar ist. Es gibt genug Alternativen wie z.B. den aquacomputer Dr. Delid oder das Rockit Tool. Preislich nehmen sich diese Teile auch nicht viel.

Ich hätte mir zwar gerne den Delid Die Mate 2 gekauft, der war aber nicht lieferbar und so wurde es am Ende ein aquacomputer Dr. Delid Professional.
 
Die Rasierklinge würde ich nicht mehr nehmen... Einfach zu viel "Sauerei". Man schneidet ins PCB, in den Finger und so weiter :fresse:
 
Das mit AiO ist so eine Sache, bin extrem zufrieden mit Krakenx62, Lautstärke und alles ist gut mit normalen Werten. Natürlich wenn man die Pumpe aufdreht und die Lüfter auf 100% mit 1300rpm laufen lässt, dann ist's eine Turbine. Aber es bringt bei ungeköpften nichts, ob man es normal oder voll aufdreht, weil die Wärme eh nicht so gut übetragen werden kann. Flüssigkeit bleibt immer 35-45° auch bei prime etc. Würde gern testen, wie es dann mit geköpft aussieht..

Keiner von den Delidtools ist zur Zeit lieferbar.
 
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Bei 16GB braucht man mindestens 5-6 Worker Threads bei MemTest. Habe mir deshalb extra die Pro Version für 5 Euro oder so gekauft.
Die erstellt automatisch alle nötigen Threads.
Was meinst du mit Worker Threads bei memtest? Meinst du memtest unter Windows? Ich nehm normal memtest86+, das testet auch den kompletten Ram. Kann das memtest unter Windows auch? Kann ich mir nicht vorstellen.
 
Die Rasierklinge würde ich nicht mehr nehmen... Einfach zu viel "Sauerei". Man schneidet ins PCB, in den Finger und so weiter :fresse:

Ach quatsch, da muss man schon zwei linke Hände haben.

Ich habe gestern zum ersten Mal geköpft und das mit Rasierklinge.

Temperaturen sind um 20°C gefallen :banana:
 
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5Ghz ungeköpft ist unrealistisch, 4,7 meinetwegen oder du bekommst eine 1,15v Perle.
Was mich bei den AIO's immer noch stört, das man die angeblich mit dem AGB nach oben einbauen "darf" , ich kenne den Aufbau der Radiatoren nicht aber meine H115i hatte ich damals gedreht und die Schlauchanschlüsse waren dann unten.... gab mir zumindest ein besseres Gefühl. Hatte am WE meine A40 Ultimate mal schnell verbaut, Radiator gedreht und es hat gegluckert... Pumpe ratterte mal mehr mal weniger... Heißt für mich, Schläuche nach oben ist immer noch die schlechtete Lösung.

Aber egal, lass testhalber die Lüfter und die Pumpe mal auf max. laufen! Wenn du gute Lüfter hast, könntest du dir Pull sogar sparen.
Static Pressure würde ich immer Push einsetzen, die sollen ja viel in den Radiator rein drücken. Ob das alles bei einer AIO lohnt sei dahin gestellt... ein Noctua DH15 oder Megahalems, etc... würde bei weniger Krach (vor allem idle) ähnliche Temps erreichen und kostet weniger...

AIO eig. nur wenn kaum Platz für einen gescheiten Luftkühler oder eine die in Richtung Custom Wakü geht (EK, Swiftech)

Und ja, köpfen... wenn das Tool verfügbar ist!

Den Radiator gedreht mit Schläuchen nach unten ist für mich leider keine Option, da die Schläuche nicht lang genug sind wenn ich ihn im Frontbau belassen will.. Mein Tower hat schon ne gewaltige Länge. Die Schläuche sind jetzt oben front und schon ziemlich straff.

Ja das delidden kommt, sobald ich das tool hab.

Danke aber mal für deine Meinung, ich muss aktuell sagen, nach Umbau in Front vorhin, gibt er mir prime schon mal um 5 Grad weniger mit push/pull. (Ich hab die Lüfter schon hier liegen aus anderen PC‘s, musste sie nicht neu kaufen). Wenn das nun ingame auch so bleibt, wo die GPU ihre Hitze ja auch noch verteilt, dann scheint das ja doch wohl richtig zu sein, dass front mehr Kühlung bringt also top.
 
Ach quatsch, da muss man schon zwei linke Hände haben.

Ich habe gestern zum ersten mal geköpft und das mit Rasierklinge.

Temperaturen sind um 20°C gefallen :banana:

Finde ich auch.
Die Vorgänger sind da sicher etwas mit Vorsicht zu genießen, da man recht leicht Bauteile beschädigen kann.
CL ist da meiner Meinung nach problemlos.
Mit ner dünnen Klinge sind das 4 saubere Schnitte, und der Deckel ist ab.
 
Was meinst du mit Worker Threads bei memtest? Meinst du memtest unter Windows? Ich nehm normal memtest86+, das testet auch den kompletten Ram. Kann das memtest unter Windows auch? Kann ich mir nicht vorstellen.

Doch, Memtest für Windows belegt allerdings maximal 2048MB pro Instanz. Daher brauchst du mehrere Instanzen/Threads/Worker.
Memtest86+ habe ich damals noch für den BH1 Speicher genommen :d
 
Ach quatsch, da muss man schon zwei linke Hände haben.

Ich habe gestern zum ersten Mal geköpft und das mit Rasierklinge.

Temperaturen sind um 20°C gefallen :banana:

Gilette....für das Beste im Mann. :fresse:
 
2 Fragen:

1. 8auer Cpus, rein intressehalber, blickt da wer durch? Advanced - Pro - Ultra, die gibts ja alle at 5.0, 5.1, 5.2. Kann man da iwie eine Vcore-Tendenz ableiten. Z.B. Hat ein 5.0er Pro eine niedrigere Vcore als der 5.0 Advanced?

2. Gibt es zwischen dem Extreme 4 und dem K6 auch noch mals Vcore Unterschiede, oder sind die eher gleich?
 
2 Fragen:

1. 8auer Cpus, rein intressehalber, blickt da wer durch? Advanced - Pro - Ultra, die gibts ja alle at 5.0, 5.1, 5.2. Kann man da iwie eine Vcore-Tendenz ableiten. Z.B. Hat ein 5.0er Pro eine niedrigere Vcore als der 5.0 Advanced?

2. Gibt es zwischen dem Extreme 4 und dem K6 auch noch mals Vcore Unterschiede, oder sind die eher gleich?

1. Da unterscheidet sich nur der IHS. Aber bitte generell nicht total überteuert dort kaufen, außer du willst geköpft + Garantie.

2. Nein, die beiden Boards sollten sich nicht viel geben.
 
Die Chips sind alle mit einem ordentlichen Polster auf Nummer sicher getestet.
Ich konnnte schon mal bei einem 8auer pretestet Chip, die Vcore um 100mV senken.
Der Preis entscheidet, dafür bekommt man Garantie.
 
Hi, ich hab mal eine Frage vom Erfahrungswert bei euch. Hab mich von eurem geköpfe anstecken lassen und meine i3-8350K mit einem meiner Küchenmesser geköpft. Dabei hab ich leider minimal was vom heatspreader abgeschnitten, nur gnazminimal hauch dünn. (Tools sind ja nicht lieferbar) Ist das extrem schlimm oder gleicht das die neuverklebung aus?
Hab die dann neu verklebt und 6 stunden nen Buch draufgelegt als beschwerung. CPU Läuft im Zweit PC auf nem Asus Board mit 1,295 VCore eingestellt bei 5,0 GHz unter einem Skythe Ashura mit 2x SW 3 140mm um die 65°C (Vorher 82°C). Teste aber noch mit Prime und CO da brachte mein 8700K auch dann 1,275V als Limit.
 
Zuletzt bearbeitet:
Was meinst du mit Worker Threads bei memtest? Meinst du memtest unter Windows? Ich nehm normal memtest86+, das testet auch den kompletten Ram. Kann das memtest unter Windows auch? Kann ich mir nicht vorstellen.

Doch, Memtest für Windows belegt allerdings maximal 2048MB pro Instanz. Daher brauchst du mehrere Instanzen/Threads/Worker.
Memtest86+ habe ich damals noch für den BH1 Speicher genommen :d

Man nimmt in der Regel einfach eine Instanz pro Thread der CPU. Bei 8700K mit 16GB RAM wären das 12 Threads bzw Instanzen mit je ungf. 1.150MB RAM. Bei meinem 6950X mit 32GB RAM sind 20 Fensterchen :fresse: mit je ungf. 1.500MB RAM. Beim Intel 7980x wären das 36 Fensterchen :bigok:

Was mit dieser Methode halt beim 8700K mit 32GB RAM nicht mehr funktioniert, denn wie Even sagte, max 2.048MB pro Instanz. Entweder du testest nur 12x2GB oder machst einfach weitere Instanzen auf. Prinzipiell halt System RAM -2 GB durch die Anzahl an Threads der CPU.
 
webmi, wann sehen wir deine Ergebnisse für den 8700K? :banana:
 
Hattori Hanzō :bigok:
 
Was mich an den CaseKing CPU's stört ist:

Damit das Silizium geschont wird, liegt die maximale Kernspannung jedoch höchstens bei unbedenklichen 1,42 Volt

Wenn man Pech hat, muss man also die 1,42V tatsächlich so einstellen, was mir viel zu viel wäre.
 
Spannungen >1.4V sind nicht mehr als wirklich unbedenklich einzustufen.

Wenn die mit ihren angegebenen 1.42V wirklich mehr Rückläufer und dadurch Verluste fahren würden, würde Caseking das sicher nicht anbieten. Die arbeiten schließlich gewinnorientiert... ;)
 
Kernspannung oder Spannung unter Last?! oder muss die härteste LLC genommen werden?
Im Grunde versteh ich es so, In der Realität muss ich 1,5v einstellen damit ich unter Last mit einer noch humannen LLC auf die 1,42 komme (mit WischiWaschi Prime)
 
Spannung unter Last. Netto unterm Strich nach Abzug vDroop. Andere Werte interessieren doch gar nicht. Zumindest mich nicht.

GorgTech schrieb:
Spannungen >1.4V sind nicht mehr als wirklich unbedenklich einzustufen.

Das sagt wer? Gilt für welche Chips? Alle? Chips mit hoher VID? oder niedriger VID? Kühlung egal?

merkste ;)
 
Zuletzt bearbeitet:
Kernspannung oder Spannung unter Last?! oder muss die härteste LLC genommen werden?
Im Grunde versteh ich es so, In der Realität muss ich 1,5v einstellen damit ich unter Last mit einer noch humannen LLC auf die 1,42 komme (mit WischiWaschi Prime)

Ja, sind Lastspannugen.

Also darfst du 500€ zahlen für 4.9 bei 1,37v non AVX :cool:
 
Seid ihr alle auf 2T runter für hohen Takt? Beim X299 liefen 3600 1T durch memtest.
Memtest Dang Wang öffnet auch alles automatisch und kostet nichts.
 
Mehr Spannung = Mehr Wärme

Ich lese hier von ~1,2V und >=5Ghz. Sehr gute Werte.

Ich würde bis Maximal 1.35V + LLC1/LLC2 gehen. Daher sind die Case-King-CPU's für mich uninteressant.

Kann man die eigentlich auch umtauschen innerhalb von 2 Wochen?

PS: Ich habe noch nicht bestellt.
 
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