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Guter Hinweis, probiere ich gerne am Nachmittag. Neben dem FCLK habe ich den MALL auch von default 1400mhz auf 2150mhz gesetzt, den setze ich zuerst wieder auf default und dann geh ich im FCLK takt in 100mhz schritten runter.Vllt. ist der hohe fclk 2150MHz auch mit der Verursacher für frühzeitige Instabilität?
Würde mal schrittweise auf gemütliche 2100...2050...2000 MHz runtergehen, und dann probieren, ob die GPU sich leichter OC/UVten lässt.
(ob das dann immer gleich 50points kostet, wird man sehen, sprich den Sweetspot finden, wo mehr Takt+UVten besser als hoher fclk ist,
gerade mit 250W brauchts vermutlich nicht soviel fclk)
Der GT2 ist bei mir immer "nur" an 2 Stellen abgestürzt - entweder am Anfang, wenn die Kamera nach rechts schwenkt oder kurz vor dem Ende, wenn man um dieses Pferd rumfliegt.Gt2 im TS liegt einfach 30-50mv Spannung tiefer als Gt1. Ich lote zuerst GT1 mit tiefster möglicher Spannung aus.
Ist Gt1 Spannung zu hoch stürzt es im Gt2 ab.
Außerdem hat der GT2 viel größere Lastwechsel die von der Gpu kompensiert werden müssen
Alles klar, danke erstmal.Oh cool, der Club ist ja nicht groß - aber hier im Thread ein paar Besitzer unterwegs. Und ja, die AIO auf der Karte war nur ein Platzhalter für nen Custom Loop.
So, bei dir kommts drauf an, was du willst.
Für Gaming musst nicht zuviel tun. Nimm einfach mal die Stock Settings und spiel bissl herum. Ich reduzier mir die Karte zum Spielen sogar immer auf irgendwas unterhalb von 200W - und dort sind detaillierte Settings dann in der Regel völlig egal. Meistens hab ich als Basis mein 150W oder 200W Setting aus der Effizienzliste und drehe dann (bei 150W) einfach die PPT auf +15% hoch. Ich hab damit begonnen, diese Settings mal in Spielen auf Stabilität zu testen
Beim Spielen nutz ich FT2 nicht.
Fürs OC und Benchmarken kannst dir hier mal meine 27,4k im Time Spy ansehen. Allerdings war mein VRAM da etwas zu hoch eingestellt - daher triggert mich Devcom hier im Thread auch iommer wieder, dass ich die 28k versuchen soll. Und hier kommts dann bissl auf die Anwendungen an. Raster braucht mehr Core Takt und RT braucht viel Power und Takt im VRAM.
Was du tun kannst ist, Timings auf FT2 und Takt auf 2370-90 sowas rum zu stellen. Aber der VRAM braucht da auch genügens Strom mindestens im DPM3. Schau dir die verlinkten Bilder an. Und per TDV hab ich auch merh Spannung auf dem Core sowie SOC. Das muss natürlich nicht soviel sein, wie im Bild, also etwas mehr als die Stock Limits kann man geben - vor allem bei nem Wasserkühler.
tldr
Spielen: UV
OC: all-in
Das kann ich nicht, weil es ins Mikrometer geht.Kannst ja dann den Chip/Kühlerboden mal checken, ob die Flächen auch schön plan sind.
Die andren Komponenten sind davon nicht betroffen, also liegt es nicht an der Wasserkühlung. Der CPU Kühler ist ein Nexxos XP der ersten Generation, nein der Erste. Komplet aus Kupfer, kein Acryl. November 2006. Der erste "Düsen-Kühler". Die Die-Fläche hat sich bei der neuen CPUs nicht zugenommen. Der hat 4 Sechskantschrauben, gefräste Kühlfinen und eine runde Dichtung. Schon x-Mal aufgemacht, aber nur einmal war die Fläche dreckig. Seit dem, nur Destilationswasser und klitze-kleines wenig Glysantin. Das Wasser färbst sich dadurch kaum. Der Nexxos XP ist von Alphacool, der GPU-Kühler für die 6900XT aber auch. Man könnte sagen, die Qualität hat nachgelassen, aber es erklärt nicht den gleichzeitigen Sprung bei Hotspot bei der CPU 5700x. Gleichzeitig muss ich betonen, dass es damals kein Hot-Spot Wert gab. Vielleicht gab es ihn immer, nur wussten wir davon nichts.Ansonsten spielen viele Faktoren mit ein, Chipfläche, Kühler selbst, Radifläche, Durchfluss, Zimmertemp, Wärmeleitpaste usw.
Falls es in diesem Bereich ist, brauchst du dir darüber auch keine Gedanken machen, das gleicht die WLP aus.Das kann ich nicht, weil es ins Mikrometer geht.
Das kann ich unmöglich wissen. Vielleicht, oder ganz bestimmt, hat sich das Verhalten der CPUs geändert. NexxosXP war doch für einen 2-Kerner der 775er Plattform gedacht, Intel. Der hatte 95 Nanometer. Der jetzige hat 7, aber 8 Kerne. In der Summe aber gleich gross. Das Problem oder die Sachlage ist, dass es bei den anderen es anders geht und die kühlen ihre Hardware nicht mit einem Kompressor.Falls es in diesem Bereich ist, brauchst du dir darüber auch keine Gedanken machen, das gleicht die WLP aus.
Ja, genau. Ich hatte so ein Buckelwaal. Zum Schluß hat es den Chip gecrackt.Bei den 6900 gab es Chips
Aus Erfahrung weiss ich, dass man ohne weiteres, keine absolut ebene Oberfläche geschleift bekommt. Nicht, wenn es um ein Zehntel eines Millimeters geht. Nicht per Hand auf einem Bandschleifer.
Eigentlich ist es die Sache des Herstellers und so viel dazu, als dass die Hersteller immer sich was bei gedacht haben sollen, wenn die etwas getan haben. Gut, dass solche Menschen keine Hochhäuser bauen dürfen.
Ein paar solche Fälle hatte ich auch im Hinterkopf und hier auch mal kurz dran gedacht.Ja, genau. Ich hatte so ein Buckelwaal. Zum Schluß hat es den Chip gecrackt.