Zum ersten vertraue ich den Daten in den UEFI Bios´keinen Millimeter, zum Zweiten gibt es leider beim 1155 die Margen an CPUs mit den suboptimalen/ fehlerhaften Wärmeleitpads, die geben halt die Wärme nicht richtig an den Kühler ab und laufen daher 15-20 Grad über den normalen werten, könnte also auch der fall sein.
Außerdem weiß man mittlerweile dass die Sensorik bei fast allen 1155er Boards völlig für die Füße ist, denn da gibt es enorme messdiskrepanzen.
Eigentlich ist es aber so, dass die BIOS Werte am nähesten an der realität sind, die vom Windows ausgelesenen billigen Sensoren lügen meist viel massiver, je nach Board bis zu 15Grad minus.
Der i5 und i7 läuft nunmal viel wärmer als man es bisher von anderen CPUs kennt, daher ist die TJM ja auch auf 99Grad angehoben worden. Die ersten Baureihen aus ShenZhen und Dalian ( Assembled in Malaysia ) haben leider schlechte Wärmeleitpads / IHS unterm DIE- Deckel und daher kriegt man die nicht kühler.
Die hohen Temperaturen beschränken die Sandys jedoch nicht wirklich in der leistung, der einzige Nachteil ist, dass die Energieaufnahme in Watt ab ca. 60-65 Grad fast ums doppelte steigt, weil die Widerstände aus physikalischen Gründen ab dieser Tempertur einer massiven Verringerung unterliegen und damit die Energieaufnahme bis zum doppelten ansteigt und damit auch die Wärmeentwicklung im oberen bereich nochmal ansteigt. Man sollte also gerade bei diesen CPUs darauf achten, dass man Kühler verwendet die auch Oberhalb von 100 Watt Abwärme Lastspitzen schnell abbauen können.
Ein Problem der Sandy ist dass die Trägerplatte beidseitig mit stromführenden Bauteilen bestückt ist, sich also auf der Unterseite zum Sockel hin ebenfalls wärmeentwickelnde Elemente sitzen, die natürlich schlecht bis gar nicht gekühlt werden können, denn man hat ja unter dem Boar keinen Kühler ;-)
Die dadurch entstehende Hintergrundwärme hält die Sandy immer ganz gut auf Temperatur Da sind natürlich gehäuse optimal die eine gewisse Luftzirkulation auf der boardunterseite gewährleisten, dort läuft die Sandy automatisch kühler.
Denn auf den Testbenches wird die Sandy nie zu heiß , diese Benches sind ja nur befestigungsträger die rundum Luft haben, das Board hängt quasi bis auf ein paar träger in der Luft und wird daher auch von unten gekühlt. Das hat man z.B. auch beim Antec Skeleton .
Wir haben das neulich mal auf einer Bench
http://www.caseking.de/shop/catalog...-Li-PC-T60A-ATX-Test-Bench-silver::14561.html getestet, hier wurde die CPU mit Sockel auch von unten durch die ganz normale Raumluftzirkulation mitgekühlt weil die Bench unter der CPU frei ist. der getestet i7 2600K ist auf der bnch mit 24 Grad Idle gelaufen, im Gehäuse dann mit 39 Grad idle. Das sagt alles
Am besten gehäuse aussuchen mit freiem Boardunterbau wie sowas hier z.B.
http://www.caseking.de/shop/catalog...k-Edition-Midi-Tower-black-orange::15451.html
diese Gehäuse sind auf das SB Problem spezialisiertdenn da gibt es unter der CPU nochmal einen Lufteinlass der sogar mit einem Lüfter versehen werden könnte
Ist halt eine Besonderheit der Intel Core i CPUs aber man überlebt es. Dein Midgard gehäuse hat das eigentlich auch, man sollte nur zusehen dass von dieser Seite auch genügend Luft zirkulieren kann, also nich mit der Mainboardseite an ne Wand stellen oder so. Wenn man durch diese Öffnung Frischluft zuführt sinkt die CPU Temp massiv
?
