Roadmap zeigt AMDs Prozessorpläne für 2013

AMD 2013 Piledriver 28nm

Bezweifel ich stark, zumindest was Vishera 2.0 angeht.
Auf den Roadmaps ist nur 28nm für den Nachfolger von Trinity eingezeichnet und das dürfte wohl eine Probelauf für den neuen Prozess werden.
Für Vishera+ Richland in 28nm sind wohl die Kapazitäten wieder zu mau, schau dir doch mal die Lieferbarkeit des FX-8350 und der restlichen CPU´s an, man hat den Launch wieder sehr früh angesetzt.

Weiterhin gibt es laut Schaffe89 ein "paar Gründe" warum Haswell von Q2/2013 auf später verzögern sollen (PCGHX, Post #28) ... Details nannte er aber bisher nicht ;-)

Angeblich soll das Frontend die Verdoppelung der Sub-Slices zu stark ausbremsen.
Zudem soll es Probleme mit dem Powergating ( Seperates Abschalten der Slices, bzw. die enthaltenen EU´s geben).

Keine Ahnung ob das gefixed wird oder nicht, eventuell wird es Intel aber schlichtweg nicht erwähnen, falls alles seinen geplanten Lauf, dann eben mit den Schönheitsfehlern gibt.
Jedenfalls sind laut meiner Quelle "nur" 40% Mehrleistung der IGP zu erwarten.

@ y33H@

Haswell hat überhaupt keinen Stacked Ram, meinst du Broadwell?
 
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Jedenfalls sind laut meiner Quelle "nur" 40% Mehrleistung der IGP zu erwarten.

Dafür gibt es zu viele Kombinationsmöglichkeiten, um das bewerten zu können - Ivy Bridge GT1/2 vs. Haswell GT1/2/3, letztere evtl. gar noch mit Abstufungen der DRAM-Größe oder Geschwindigkeit(?).

Für die HW GT3 zu IB GT2 kannst du definitiv mit mehr als 40% rechnen. Das lässt sich sogar auf Basis der nur ziemlich grob verwertbaren Videos sagen.
 
Ich meine natürlich immer nur die Top Version vs. Top Version.
Ich bin mal gespannt wie weit AMD die Trinity IGP hochtakten wird.
Wahrscheinlich geben die 2133mhz Speicher Frei und takten die IGP auf ~950 mhz.
 
Nun, unter dieser Bedingung möchte ich mal arg die Glaubwürdigkeit deiner "Quelle" anzeifeln. ;)
 
Gehe mal eher davon aus, dass dies eher 2015 passieren wird, falls Haswell erst ende 2013 aufschlägt.
Eben. Es wird höchstwahrscheinlich kein 2C/4T Broadwell in 1H 2014 kommen, der dann Gegner der Steamroller APUs ist, wenn der 2C/4T Haswell tatsächlich erst Q4 2013 kommt.

Bezweifel ich stark, zumindest was Vishera 2.0 angeht.
Auf den Roadmaps ist nur 28nm für den Nachfolger von Trinity eingezeichnet und das dürfte wohl eine Probelauf für den neuen Prozess werden.
Welche Roadmaps? Alte? Die sind ja obsolet. Auf der neuen ist vom Fertigungsprozess selbst nichts zu lesen. Das kann also durchaus 28 nm sein.

Für Vishera+ Richland in 28nm sind wohl die Kapazitäten wieder zu mau
Das dürfte weiterhin bei GloFo gefertigt werden. Da sind genügend Kapazitäten vorhanden. Bei TSMC wäre das sicherlich kritischer. Dort werden aber nur die Jaguar basierten Chips gefertigt.

Haswell hat überhaupt keinen Stacked Ram
Korrekt.


Kann man davon ausgesehen das Richland und sein Nachfolger auf den jetzigen FM2 Boards laufen werden, weil sie den gleichen Sockel nutzen?
Erstmal, ja. Chipsatz ist in der Regel nicht das Problem bei AMD. Das hast du eher bei Intel. Bei AMD reicht normalerweise in passendes BIOS.
 
Das dürfte weiterhin bei GloFo gefertigt werden. Da sind genügend Kapazitäten vorhanden. Bei TSMC wäre das sicherlich kritischer. Dort werden aber nur die Jaguar basierten Chips gefertigt.
Warum sollte das bei TSMC "sicherlich kritischer" sein?
TSMC ist doch nach wie vor der größte Auftragsfertiger, wenn also GloFo die Kapazitäten stemmen kann, was du ja ihnen zusprichst, warum sollte das bei TSMC nicht auch funktionieren können?

Erstmal, ja. Chipsatz ist in der Regel nicht das Problem bei AMD. Das hast du eher bei Intel. Bei AMD reicht normalerweise in passendes BIOS.
Auf welchen Statements basiert diese Aussage?
Auch Intel ist in der Lage "alt" Chipsätze mit neuen CPUs lauffähig zu halten. Und sogar das im Vorfeld anzukündigen, siehe Sandy -> Ivy S1155.
Die Frage bleibt wohl eher, was werden diese Bolton Chipsätze für FM2 anders machen? Gibts da schon Infos? Im Grunde hat die aktuelle FM2 Basis ja eigentlich alles im Bauch, was man in diesem Bereich braucht? Oder übersehe ich da schlicht irgendwas?
 
Erstmal, ja. Chipsatz ist in der Regel nicht das Problem bei AMD. Das hast du eher bei Intel. Bei AMD reicht normalerweise in passendes BIOS.

Bei Intel reich in der Regel auch ein passendes Bios oder möchtest du jetzt Sockel 775 mit fünf Jahren Lebensspanne anführen?
 
TSMC ist doch nach wie vor der größte Auftragsfertiger, wenn also GloFo die Kapazitäten stemmen kann, was du ja ihnen zusprichst, warum sollte das bei TSMC nicht auch funktionieren können?

Aber TSMC hat bestimmt eine dezent höhere Auslastung als GloFo, und da ist es bestimmt schwieriger Kapazitäten zu erhalten das meinte er bestimmt damit.
 
Das ist alles eine Frage der Verträge und des Geldes. Da wir aber sowohl beim ersten, als auch beim zweiten sogar keine Einblicke habe, lässt sich in meinen Augen auch nicht pauschal behaupten, der eine kann es, beim anderen wirds sicherlich kritisch... Das ist der Punkt, den ich kritisiere ;)

Dazu kommt in meinen Augen noch der Vorteil, den TSMC mit dem 28nm Prozess in Sachen Erfahrung aktuell hat. Die bauen da riesige 7Mrd GK110 GPUs und es scheint mehr oder weniger zu laufen. Da dürfte doch wohl so ne kleine APU mit abfallen...
 
Aber TSMC hat bestimmt eine dezent höhere Auslastung als GloFo, und da ist es bestimmt schwieriger Kapazitäten zu erhalten das meinte er bestimmt damit.

GloFo hat weit weniger Kapazitäten und damit auch Output als TSMC, aber ich wüsste nicht, dass das Unternehmen (GF) je Auslastungsangaben zum 28nm Prozess veröffentlicht hat. Gerade im 28nm-Prozess dürfte es derzeit kaum freie Kapazitäten geben - falls der bei GF überhaupt schon in der Serienproduktion läuft (Hat da jemand was gelesen? Qualcomm wollte ja z.B. einen Teil seiner SoCs dort fertigen lassen, aber sind die mittlerweile nun soweit?).

Gerade was zukünftige APUs oberhalb 100mm² angeht muss man erstmal sehen, ob das bei GF ohne weiteres reibungslos anläuft. TSMC hat hier einfach viel mehr Know-how und Erfahrungen von früheren Generationen. Ich könnte mir gut vorstellen, dass AMD zur Risikominimierung auf absehbare Zeit ersteinmal zweigleisig fahren wird.
 
Jo das bestreitet auch keiner und das TSMC größer ist ist schon klar.
Know How naja auch TSMC ist da schon des öfteren auf die Nase gefallen.
 
Sicher, neue Prozesse werden für alle Fertiger - auch die Marktführer - komplizierter und kostspieliger, dementsprechend öfter wird es wohl auch zu Verzögerungen bzw. generell weniger straffen Roadmaps kommen.

Am konkreten Beispiel ist es aber wirklich einzig TSMC, die nennenswerte Erfahrungen mit der Produktion eines großen CPU-GPU-Dies in einem bulk-Prozess haben. Es wäre mehr als logisch, wenn AMD TSMC für mindestens eine Generation parallel zu GF die Treue hält.
 
Nun, unter dieser Bedingung möchte ich mal arg die Glaubwürdigkeit deiner "Quelle" anzeifeln. ;)


Wie gesagt gibt es zu viele Variablen für Performance und launch Zeiträume. 40% könnte theoretisch für HSW UV GT3 stimmen, anandtech meinte 30%. Es gibt so viele mögliche Kombinationen, man würde zwischen 15-100% immer eine theoretisch denkbare Zuordnungsmöglichkeit finden. Davon abgesehen glaube ich seine Geschichten eh ich. Er ist bekannt dafür.


Eben. Es wird höchstwahrscheinlich kein 2C/4T Broadwell in 1H 2014 kommen, der dann Gegner der Steamroller APUs ist, wenn der 2C/4T Haswell tatsächlich erst Q4 2013 kommt.

Unterscheide zwischen Notebook und Desktop. Die i5 Dualcores im Notebook kamen Anfang Juni knapp 1 Monat nach den Vierkernern, die Dualcore für Desktop (werden i3 genannt) im September. Q4 bezieht sich auf die i3 dualcore Varianten. Die i5 dualcores für Notebooks dürften wieder deutlich zeitiger erscheinen. Broadwell ist wieder ein anderes Thema, diesbezüglich gibt es keinerlei Infos über mögliche Erscheinungszeiträume. Genauso über Kaveri. Der kann genauso gut Ende 2014 erscheinen.
 
Das dürfte weiterhin bei GloFo gefertigt werden. Da sind genügend Kapazitäten vorhanden. Bei TSMC wäre das sicherlich kritischer. Dort werden aber nur die Jaguar basierten Chips gefertigt.

2013 dürfte TSMC aber eigentlich doch ein paar Wafer für AMD frei haben, oder nicht?
Ich bin bei neuen Prozessen bei Globalfoundries immer etwas kritischer, dieses mal könnte es ja dank "bulk" besser laufen und auch billiger.
 
Wie gesagt gibt es zu viele Variablen für Performance und launch Zeiträume. 40% könnte theoretisch für HSW UV GT3 stimmen, anandtech meinte 30%. Es gibt so viele mögliche Kombinationen, man würde zwischen 15-100% immer eine theoretisch denkbare Zuordnungsmöglichkeit finden.

ULV ist natürlich ein eigenes Thema: Hier sinkt die TDP und schon Ivy war dort TDP-limitiert. Leistungszuwachs gibt es so nur durch Effizienzsteigerungen.

Standardmodelle sind da ein anderes Thema. Hier könnte die GPU noch etwas mehr verbrauchen und hier gibt es mit dem A10-4600M auch Konkurrenzmodelle, die Intel derzeit GPU-seitig nicht schlagen kann.
 
Welche Roadmaps? Alte? Die sind ja obsolet. Auf der neuen ist vom Fertigungsprozess selbst nichts zu lesen. Das kann also durchaus 28 nm sein.
Ne, denn dann stünde da eben nicht Vishera, sondern ein anderer Name, wenigstenn ein "2.0". Ansonsten hätten sie Richland weiterhin Trinity genannt, hat ja immernoch Piledriverkerne und VLIW4-Shader.
 
Nun, unter dieser Bedingung möchte ich mal arg die Glaubwürdigkeit deiner "Quelle" anzeifeln. ;)

Warum, weils dir nicht gefällt? :P

fassen wir mal zusammen.

Intel 2012 22nm
Intel 2013 22nm
Intel 2014 14nm
Intel 2015 ??

AMD 2012 Piledriver 32nm
AMD 2013 Piledriver 28nm
AMD 2014 Steamroller
AMD 2015 Excavator

Die AMD-Liste kann man so nicht stehenlassen finde ich, denn SR wird sehr sicher auch geshrinkt werden. Es ist einfach nicht praktikabel eine neue Architektur auf einem neuen Fertigungsprozess einzuführen. Da hat AMD bei BD sogesehen noch Glück gehabt ;).
Und wann 14nm für Intel kommt, wissen wir auch nicht. Haswell wird evtl. im April starten, dann bleibt für 14nm nur Q3 2014 im allergünstigsten Fall. Ehrlichgesagt zweifel ich daran aber, weil 14nm auch für Intel ne harte Nuss ist. Das mit dem jedes-Jahr-was-Neues wird immer schwieriger zu bewerkstelligen, auch für Intel. MMn wird es vielleicht noch einen Broadwell in 2014 geben, aber dann so ähnlich wie bei Penryn damals, nur damit man noch in 2014 was gebracht hat, gut für die Aktionäre. Westmere war knapp ein Jahr auf dem Markt, Sandy fast 1 1/2. Ivy ist wieder ein Jahr auf dem Markt, dann wird auch Haswell 1 1/2 bleiben, wenn alles normal läuft.

Ich find den Gedanken immer interessanter, dass AMD 20nm einfach ausfallen lassen könnte. Sowohl GloFo als auch TSMC wollen 14 bzw. 16nm sehr früh liefern. Man hat ja 28nm so sehr verzögert bei AMD, dass man damit sicherlich noch einige Produkte verkaufen möchte, gut Ding will also Weile haben. Wenn man eh erst in 2015 wirklich was mit einem neuen Fertigungsprozess bringen will, kann man auch gleich die kleineren Prozesse nehmen.

Außerdem ist Vishera v2 immernoch Vishera, also ein 32nm-Orochi, hoffentlich mit PD20h-Kernen und mehr NB-Takt.
 
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Die AMD-Liste kann man so nicht stehenlassen finde ich, denn SR wird sehr sicher auch geshrinkt werden. Es ist einfach nicht praktikabel eine neue Architektur auf einem neuen Fertigungsprozess einzuführen. Da hat AMD bei BD sogesehen noch Glück gehabt ;).
Und wann 14nm für Intel kommt, wissen wir auch nicht. Haswell wird evtl. im April starten, dann bleibt für 14nm nur Q3 2014 im allergünstigsten Fall. Ehrlichgesagt zweifel ich daran aber, weil 14nm auch für Intel ne harte Nuss ist. Das mit dem jedes-Jahr-was-Neues wird immer schwieriger zu bewerkstelligen, auch für Intel. MMn wird es vielleicht noch einen Broadwell in 2014 geben, aber dann so ähnlich wie bei Penryn damals, nur damit man noch in 2014 was gebracht hat, gut für die Aktionäre. Westmere war knapp ein Jahr auf dem Markt, Sandy fast 1 1/2. Ivy ist wieder ein Jahr auf dem Markt, dann wird auch Haswell 1 1/2 bleiben, wenn alles normal läuft.

Ich find den Gedanken immer interessanter, dass AMD 20nm einfach ausfallen lassen könnte. Sowohl GloFo als auch TSMC wollen 14 bzw. 16nm sehr früh liefern. Man hat ja 28nm so sehr verzögert bei AMD, dass man damit sicherlich noch einige Produkte verkaufen möchte, gut Ding will also Weile haben. Wenn man eh erst in 2015 wirklich was mit einem neuen Fertigungsprozess bringen will, kann man auch gleich die kleineren Prozesse nehmen.

Außerdem ist Vishera v2 immernoch Vishera, also ein 32nm-Orochi, hoffentlich mit PD20h-Kernen und mehr NB-Takt.

Steamroller war, glaube ich, schon immer in 28nm geplant. Bei Intel denke ich, dass man bis Boardwell wohl die Jahresplanung halten wird. Was das überspringen von Fertigunggrößenstufen angeht wäre ich nicht so optiistisch, nur weil die fertiger etwas vorhaben früh bereistellen zukönnen, heißt dass noch lange nicht, dass es dann gut funktioniert. GlobalFoundries 32nm-Prozess auch nach 1,5 Jahren nicht gerade grandios.
 
H1 2014 dürfte die aktuelle Planung sein. Mit Q3 bist du mal wieder sehr pessimistisch.

Nein, Haswell wär damit weniger als ein Jahr auf dem Markt, das gabs bei einer neuen Architektur noch nie. Du bist viel zu optimistisch. Lynnfield war 1 1/2 Jahre auf dem Markt, Sandy auch und die Wahrscheinlichkeit ist sehr hoch, dass Haswell auch so lange bleiben wird. Weniger als ein Jahr Auslieferzeit für eine MainsteamCPU bis was Neues kommt halte ich für absolut unrealistisch.

Steamroller war, glaube ich, schon immer in 28nm geplant. Bei Intel denke ich, dass man bis Boardwell wohl die Jahresplanung halten wird. Was das überspringen von Fertigunggrößenstufen angeht wäre ich nicht so optiistisch, nur weil die fertiger etwas vorhaben früh bereistellen zukönnen, heißt dass noch lange nicht, dass es dann gut funktioniert. GlobalFoundries 32nm-Prozess auch nach 1,5 Jahren nicht gerade grandios.

SR war schon immer 28nm, hab nichts gegenteiliges geschrieben. Aber SR wird sicherlich nochmal geshrinkt. Der 32nm-Prozess bei GloFo ist nicht repräsentativ, weil das in ziemlichen Wirren entstand, als GloFo sich von AMD abspaltete. Deshalb verzögerte sich auch 28nm ziemlich, AMD ist aber nochmal sehr viel später dran bei 28nm.
Dass sie 20nm überspringen war nur so ein Gedanke, da sich die Foundries offenbar sowieso nicht allezulange damit abgeben wollen.
 
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So gesehen hat er recht.. Gehe mal davon aus Haswell kommt Mai/Juni 2013 und Broadwell dann eben Anfang 2014.. Bisher haben alle Intels Tock-Modelle 1,5 Jahre Lebenszyklus gehabt. Also Q1/2 Haswell ( wenn planmäßig) und dann eben erst Q3/4 14 oder gar Q1 15 Braodwell.
Aber selbst Intel kann diesen Straffen Zeitplan nicht halten. Und wenn die Gerüchte stimmen wird nix mit einem Osterlaunch von Haswell, auch wenn ich dann immernoch auf Ersatz für meinen Phenom warten muss :( 14nm ist eine Harte Nuss, vllt werden wir auch eine Stagnation erleben, und Broadwell wird Mitte/Ende 2014 kommen und das Tick/Tock Verfahren nach und nach Auflösen. Denn was soll nach 10Nm kommen? Da sind wir technisch schon in Bereichen, die nicht nur sehr schwer händelbar sind sondern auch verdammt unwirtschaftlich, wenn der Prozess nicht fluppt. Ich wage zu bezweifeln, dass das alles soschnell geht.
Auch bei AMD wird nun Intressant denn sollte Haswell nochmal 10-15% auf Ivy drauflegen, dann hat Trinity/Vishera wieder keine Chance, selbst wenn Intel die TDP auf 100W Anheben müsste, wäre AMD unintressant. 2013 müsste also entweder ein Vishera 2.0 kommen, vllt mit 28Nm Verfahren von TSMC oder AMD sitzt es wirklich aus und hofft auf den HPC Markt, wo man ja auch vllt nur 2% hat. Irgendwie verstehe ich RRs Taktik nicht, denn ich hoffe mal nicht, dass er AMD zu so etwas wie Quallcom zusammenkürzen will
 
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Verstehe ich auch nicht. Etwa ein Jahr ist übrigens Standard, wenn man nicht wie [HOT] unsinnige Beispiele heranzieht. Zu Lynnfield gab es beispielsweise nie einen Shrink im 32nm-Format, der deckte sozusagen gleich zwei Generationen ab. Das Ivy Bridge etwa 3 Monate nach hinten rutschte könnte wohl mit dem Chipsatz-Hickhack zusammenhängen, wodurch Sandy Bridge auch erst ab etwa April breit verfügbar wurde (gerade im OEM-Markt). Haswell scheint mit April wieder im Jahresrythmus zu kommen, Broadwell ein weiteres Jahr darauf. Einmal verursachte Verzögerungen holt man natürlich kaum wieder auf, weil dann die Lebensspannes eines Produktes unrentabel kurz wird.

Das kann man übrigens auch auf Prozesse übertragen. Wenn TSMC z.B. erst zum Jahresende 2013 20nm-Chips produziert, wären 14nm-Produkte entsprechend etwa 2 Jahre später denkbar (bzw. ein Half-Node auf 16nm im 1-Jahres-Abstand - 14nm gibts bei TSMC wohl nicht?).
 
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Warum sollte das bei TSMC "sicherlich kritischer" sein?
TSMC ist doch nach wie vor der größte Auftragsfertiger, wenn also GloFo die Kapazitäten stemmen kann, was du ja ihnen zusprichst, warum sollte das bei TSMC nicht auch funktionieren können?
Es geht nicht ums "stemmen". Bei TSMC hast du im Moment einfach mehr Abnehmer, so dass es schwieriger ist, an ausreichend Kapazitäten zu kommen. Und unendlich davon hat TSMC auch nicht.

Auch Intel ist in der Lage "alt" Chipsätze mit neuen CPUs lauffähig zu halten.
Ob sie in der Lage sind oder nicht, ist nicht das Thema. Bei Intel hattest du in der Vergangenheit schon mal Inkompatibilitäten. Daher kommt wohl bei einigen auch die Verunsicherung bezüglich Chipsatz. Es ging einfach nur um den Fakt, dass bei AMD der Chipsatz normalerweise nicht das Problem ist. Solange der Sockel passt, läuft auch der Prozessor. Notwendig könnte halt maximal ein neues BIOS sein.


Ne, denn dann stünde da eben nicht Vishera, sondern ein anderer Name, wenigstenn ein "2.0". Ansonsten hätten sie Richland weiterhin Trinity genannt, hat ja immernoch Piledriverkerne und VLIW4-Shader.
Es steht trotzdem erstmal nichts explizit von der Fertigungsstruktur auf der Roadmap. Daher würde ich es auch noch nicht kategorisch ausschliessen. Bezeichnungen sind letztendlich nur Schall und Rauch. Sollte man gerade bei AMD wissen. ;)
 
So gesehen hat er recht.. Gehe mal davon aus Haswell kommt Mai/Juni 2013 und Broadwell dann eben Anfang 2014.. Bisher haben alle Intels Tock-Modelle 1,5 Jahre Lebenszyklus gehabt. Also Q1/2 Haswell ( wenn planmäßig) und dann eben erst Q3/4 14 oder gar Q1 15 Braodwell.


Da hängt in erster Linie davon ab, wann 14nm bereit für die Massenfertigung ist. Zuletzt hieß es Ende 2013, das ist der Plan. Keiner kann sagen wie sich das in den nächsten 12 Monaten entwickelt, selbst Intel nicht. Die series 8 Mainboard Auslieferung beginnt fast exakt 1 Jahr nach den series 7 Boards, was eher für April spricht. Generell gibt es immer Verspätungen, das trifft allerdings bei AMD stärker zu als für Intel. Das lustige ist ja, während die gleichen AMD Fans surreale Spekus verbreiten mit Richland im Juni und Kaveri im November/Dezember (6 Monate Differenz, ja ne ist klar), werden bei Intel Verschiebungsgelüste in die Welt gesetzt. Das Gerücht zur HSW Verschiebung kommt aus der AMD Ecke, was sich dann verbreitet.
 
Es bringt Intel nichts die Produktzyklen zu verkürzen wenn Sie eh nicht unter Zugzwang sind, lieber Geld einnehmen und konsequent weiterentwickeln.
Und apropos Haswell Verschiebung: Da muss überhaupt nichts verschoben werden, man kann die Powergating und Frontend Probleme auch einfach so lassen, nur kommt halt dann je nach Workload auch mal gar kein Performancezuwachs bei der IGP raus und die "Aufholjagd" auf AMD verschiebt sich auf Broadwell.

Ich bin ja mal gespannt wieviel mit Richland geht.
Die Strukturverkleinerung könnte auch dabei helfen die Kosten dauerhaft zu senken und AMD wieder in die Gewinnebene zu bringen.
 
die stagnation spüren wir heute schon wenn ihr mich fragt.
ich sehe keine so starken leistungssprünge wie zb Januar 2006 - Januar 2008 (Pentium 4 vs Core 2 Quad Q9550) oder bei AMD halt januar 2007 A64X2 - Januar 2009 Phenom II

die leistungszuwächse pro Jahr werden immer kleiner.

beispiele:
Intel: Januar 2011 (Sandy bridge) - Januar 2013 (ivy Bridge) = schwächerer sprung als P4 auf Q9550

AMD: Januar 2011 (Phenom II) - Januar 2013 (Vishera) = schwächerer sprung als A64 auf Phenom II
 
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