das hat aber nichts mit der alterung der wärmeleitpaste zutun
der pump out effekt wird beschleunigt durch minderwertige WLP welche weniger feste bestandteile hat (weil günstiger in der herstellung) und die festen bestandteile bei einigen minderwertigen WLP größer sind und nicht so fein gemahlen und mit weniger silberoxid (welches den preis ganz schön beeinflusst in der herstellung).
zuviel wärmeleitpaste ist auch nicht gut, denn durch den anpressdruck werden die flüssigen bestandteile weg gedrückt und kaum die festen, das kann man sich so vorstellen als würde man Erde befeuchten, Sie in die Hand nehmen und eine Faust machen, ein bischen feuchte erde wird zwischen den Fingern rausgedrückt werden der rest jedoch bleibt in der faust und es wird nur das Wasser herausgedrückt.
und wenn ich diese Fotos hier sehe von weiter oben ->
ist das einfach gefühlt eine halbe Tonne zuviel wärmeleitpaste!
außerdem sieht man schön das die WLP nicht vollflächig aufgetragen wurde sondern entweder über kreuz einfach zwei streifen oder die Punkt methode.
Gerade bei "Direct-Die" müssen unbedingt die ecken des "Die´s" auch mit WLP bedeckt sein, was so garnicht der Fall ist bei dem jenigen (sieht man unten bei den Ecken des Die´s)
die trockenen stellen kommen nicht nur durch den Pump Out effekt sondern durch massiv zuviel WLP auf einer stelle und beim verschrauben wurden einfach die festen bestandteile zusammen gedrückt und schon regelrecht trocken gedrückt. Die Thermischen bewegungen des "Die´s" machen den rest und die WLP wird an den stellen fotztrocken.
WLP muss hauchdünn und vollflächig aufgetragen werden
das ist maximale Dicke aber wirklich maximale
weiterhin muss es dann schnell gehen, denn umso länger die vollflächige WLP an der Luft ist umso schneller trocknet Sie an der oberfläche aus und die überschüssige WLP drückt sich noch schlechter zu den Seiten heraus weil eben der flüssige bestandteil schon abgenommen hat, eingetrocknete WLP drückt man nicht mehr zu den Seiten raus und sei es nur die Oberfläche.
nach meiner erfahrung dürfen nicht mehr als 5 minuten vergehen bis der Kühler drauf sein muss, die besten ergebnisse habe ich erzielt mit maximal 2 minuten vom auftragen bis zum kompletten befestigen des Blocks, deswegen immer alles fertig bereitlegen, sodass der Block sofort aufgesetzt und verschraubt werden kann.
in Einigen Youtube Videos sieht man immer wieder das einige die WLP auftragen und 10 minuten später den Block aufsetzen, das ist der Tod im Topf!
weiterhin ->
Ich möchte den Pump-Out-Effekt vermeiden – wie kann ich dies erreichen?
Pump-Out-Effekte können dann auftreten, wenn ein Gerät schnellen Temperaturänderungen ausgesetzt ist, die zur Ausdehnung und Kontraktion der Grenzoberflächen führen und somit auf das zwischen den Flächen befindliche Wärmeleitmaterial einen pumpenden Effekt erzeugen. Diese Bewegung kann dazu führen, dass Pasten aus dem Spalt der Schnittstelle herausgedrückt bzw. -gepumpt werden, wodurch die Leistung der Wärmeübertragung verringert wird. Um das Problem zu lösen, ist es zunächst wichtig, die Anwendungsbedingungen und Materialanforderungen zu verstehen.
Temperaturextreme sowie der Grad der Temperaturänderung sind wichtige Faktoren, die die Wahl des Wärmeleitmaterials bzw.
Thermal-Interface-Materials (TIM) bestimmen. Wenn beispielsweise die zu erwartende Betriebstemperatur zwischen -50 °C und +200 °C liegen, ist eine Wärmeleitpaste auf Silikonbasis die richtige Wahl. Auch ist es wichtig, die Art des verwendeten Produkts zu berücksichtigen, Wärmeleitpasten und thermischen Phasenwechselmaterialen (Phase-Change Materialien) sind z. B. völlig unterschiedliche Materialien. Nehmen wir beispielsweise unser silikonfreies Phasenwechselmaterial
TPM350. TPM350 ähnelt einer Wärmeleitpaste in dem Sinne, dass es ein nicht aushärtendes und nicht klebendes Produkt ist. Es besitzt jedoch eine hohe Stabilität gegenüber Pump-Out-Effekten. Phase-Change Materialien stehen für eine effiziente Wärmeübertragung sowie eine verbesserte Leistung bei Thermoschockzyklen und einen besseren Schutz vor Überhitzung bei auftretenden Temperaturspitzen, da sie während des Phasenwechselprozesses Wärmeenergie (latente Wärme) speichern und abgeben können. Sobald ein Phasenwechselmaterial über seine Erweichungstemperatur erhitzt wird, verwandelt es sich in einen gelartigen Zustand und zeigt eine vergleichbar gute bzw. bessere Leistung als eine Wärmeleitpaste.
Wärmeleitpasten wurden entwickelt, um so dünn wir möglich aufgetragen zu werden. Sie verbessern den thermischen Kontakt zwischen der Komponente und dem Kühlkörper, indem sie Luftspalte beseitigen und sicherstellen, dass die gesamte Kontaktfläche für die Wärmeübertragung zur Verfügung steht. Es gibt jedoch eine kritische Dicke, die den maximalen Wärmeübergang bei minimalem Wärmewiderstand bestimmt. Dies hängt zwar von der „Rauheit“ der Substrate und dem erforderlichen Abstand ab, liegt jedoch im Allgemeinen zwischen 30 und 100 µm. Um die richtige Menge an Wärmeleitmaterial aufzutragen, ist es ratsam, die Anweisungen des Herstellers zu beachten und, sofern dies möglich ist, die Baugruppe unter realistischen, beschleunigten Bedingungen gründlich zu testen.
