Meine Güte, es gibt doch technisch an meiner Aussage überhaupt nichts zu rütteln.
Liegt der Hotspot nicht mittig oder auf einer Seite des Heatspreaders, dann verteilt sich die wärme schlechter über den Heatspreader und wird somit besonders dort wo der Hotspot ist wegen dem kleineren Temperaturunterschied zwischen Kupferkühler und Heatspreader schlechter abgeführt.
Sitzt der Hotspot in der Mitte, wird die Hitze schneller und gleichmäßiger verteilt und besser abgeführt.
Bevor wir uns hier sinnlos im Kreis drehen, um wie viel Grad geht es hier? Mach mal bitte ein Beispiel, wie stark Du den Temperaturunterschied einschätzt, zwischen einem CPU mit 4 gleich aktiven Dies und einem CPU mit 2 aktiven Dies und 2 inaktiven Dies, wo aber die 2 aktiven Dies gleiche Wärme/Energie an den HS abgeben, wie vier aktive Dies. Der HS ist fast komplett vom CPU-Kühlkörper bedeckt. Ich vermute das der mit nur 2 aktiven Dies maximal 2° wärmer wird, als der mit 4 aktiven Dies.
Am Hotspot muss die meiste Wärme abgeführt werden und die verteilst du nicht gut über den Heatspreader wenn das Die auf einer Seite sitzt und somit zum Beispiel die Heatpipes nur bedingt Kontakt haben.
Wichtig ist der Weg, den die Wärme/Energie nehmen muss, um vom HS zu kommen. Da zählt auch nicht wie lang der Weg ist, sondern wie schnell der Weg die Wärme transportieren/abführen kann. Daher gehe ich stark davon aus, dass, wenn der CPU-Kühler den HS fast komplett bedeckt, es eine untergeordnete Rolle spielt, wo die Wärme auf dem HS ankommt. Sobald der CPU-Kühler diese gleich "annimmt" und "weiterleitet", sehe ich da kein Problem. Ich könnte mir auch vorstellen, dass einem guten CPU-Kühler es egal ist, an welcher Stelle die wärme "reinkommt".
Der Link passt nicht wirklich zu unserer Diskussion und ist fachlich auch extrem oberflächlich!
Interessant was du so alles wissen willst.
Ich bin auch kein Physiker, interessiere mich aber etwas für Physik. Mein Schwerpunkt, wenn man das denn als Amateur sagen darf, liegt aber mehr bei der Astrophysik.
Man kann das auch genau ausrechnen, dafür muss man allerdings alle Materialien und den genauen Aufbau kennen.
An diejenigen die behaupten, das es kein Unterschied macht wo unter dem IHS der/die Die/Dies sitzen, und die Wärme sich gleichmäßig über den IHS verteilt egal wo der Die sitzt:
Erklärt mir bitte warum ich an dem abgebauten Kühler exakt den Abdruck des DIE des Intel I7 4790K erkennen kann. Das wäre schlicht weg unmöglich, wenn eure Theorie richtig wäre !
Niemand behauptet, die Wärme würde sich gleichmäßig im HS verteilen. Es geht mehr darum, dass es nicht (sehr) wichtig ist, wo die Wärme erzeugt wird, sofern der CPU-Kühler diese gleich aufnimmt. Das Bild zeigt vermutlich doch recht gut, wie schnell der CPU-Kühler die Wärme aufgenommen hat, so dass sie sich nicht sonderlich im HS verteilen konnte.
Epyc taktet zwischen 2 und 3ghz bei 170 Watt TDP und die Dies sind symmetrisch so unter dem Heatspreader verteilt, womit Hitze auf die gesamte Fläche des Heatspreaders gut verteilt wird.
Bei Threadripper und 180 Watt TDP wäre das nur auf einer Seite der Fall, wenn die Chips auf der anderen komplett deaktiviert sind.
Das erfordert gegenüber einer mittigen Anordnung einen deutlich größeren Kühlaufwand, da der Heatspreader diese Hot Spots natürlich nicht völlig gleichmäßig verteilen kann.
Der HS ist doch nur die Brücke zum CPU-Kühler. Ich glaube die wirklich wichtige Frage ist, wie arbeitet der CPU-Kühler. Gibt es bei dem Stellen, wo die Wärme schlechter abgeführt wird, z.B. durch die Art und Anordnung der verbauten Heatpipes?
Nehmen wir mal an, der CPU-Kühler würde die Wärme immer gleich gut abführen, egal an welcher Stelle sie erzeugt wird, wäre es dann nicht 100% egal, wo die Wärme unterhalb des HS erzeugt wird? Sobald die Wärme den HS "passiert" hat, ist der CPU-Kühler am Zug!
