Verschlauchungshilfe erwünscht ;)

dishmo

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Kann mir jemand weiterhelfen bei meiner Verschlauchung ??

Und zwar gehts um nen Lian Li B343. Zwischen die HDD-Käfige kommt die Laing und der AGB.
In den Käfig daneben (Mainboardseite) kommt nen XSPC 360.

Jetzt muss das ganze optische und technisch gescheit verschlaucht werden.

Zusatzaufgabe besteht darin , das ein externer Mora noch mit in den Kreislauf genommen werden muss und ein AC DFM. (Der Ein- und Ausgang ausm Case zum Mora muss noch gemacht werden und ist demnach noch Frei belegbar, genauso wie die Lage des DFM)

Bisherige Überlegung war:

Variante 1

AGB -> Laing -> XSPC 360 -> Graka1 -> Graka2 -> CPU -> andere Caseseite raus zum Mora und wieder rein ins Case, durch den DFM und in den AGB.



Variante 2

AGB -> Laing -> CPU -> Graka 1 -> Graka 2 -> XSPC 360 -> DFM -> raus zum Mora -> andere Caseseite wieder rein



Hier könnte auch der DFM auf der anderen Seite wo der Schlauch wieder rein kommt hin.

Andere Varianten, Optionen, Kritiken etc sind erlaubt und zwingend gewünscht ;)

Hier noch mal ein Blankobild
 
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meiner Meinung nach reicht der xspc rx/rs? 360 als kühlung für alles komponenten.
Ich würde es wie im ersten bild machen.
mfg mcblubber
 
Ich würde nur den Mora nehmen und den 360 Radi weglassen.
Ansonsten auch wie im ersten Bild. Spielt ja keine Rolle,welcher Kühler wann im Kreislauf ist !
 
Kannst beide Variationen nehmen,da schenkt sich nichts.
 
Das der Mora alleine reicht ist klar ;)
Der XSPC ist aber auch da und wird verbaut.

Es geht auch nicht darum was am besten kühlt, sondern auch was sinnvoll ist und was am besten AUSSIEHT!!!

Bei Variante zwei gefällt mir nicht das mann vorne im Sichtfeld quasi 2 mal die Schläuche komplett liegen hat... von der Graka zum XSPC und dann wieder nach drausssen....
 
Leider steht der Platz für Pumpe und AGB schon fest ;)

ABer die Idee die Anschlüsse vom XSPC nach oben zu machen hatte ich noch gar nicht ich Nilpferd ;)
 
Leider steht der Platz für Pumpe und AGB schon fest ;)

ABer die Idee die Anschlüsse vom XSPC nach oben zu machen hatte ich noch gar nicht ich Nilpferd ;)
also ich würde agb und pumpe da genau nicht platzieren, das schreit ja geradezu: platzverschwendung und lange schläuche.
 
Um Platz gehts ja gar nicht den habe ich genug ;)
 
weiteres argument: man kommt schlecht an den agb ran :fresse:

und der tote raum überm nt muss ja irgendwie gefüllt sein.
 
Den AGB kann ich schön von oben befüllen....

Das System wird auch nicht ständig verändert oder gewechselt soll ziemlich Final so bleiben die nächsten hm.. Jahre ? Monate ? Längere Zeit jedenfalls ;)
 
meiner Meinung nach reicht der xspc rx/rs? 360 als kühlung für alles komponenten.
Ich würde es wie im ersten bild machen.
mfg mcblubber

Hi!

Da liegst Du defenitiv falsch! Einer wäre absolut unterdimensioniert! Ein Core i7 + 2 GK´s = Heiss!!

@dishmo

Verschlauchen würde ich so-

AGB - Laing - CPU - XSPC360 - GK1 - GK2 - MORA - AGB!

So fährst Du nicht direkt mit dem erhitzten Wasser nach der CPU in die GK´s und würde durch den XSPC360 etwas heruntergekühlt!

Grüße
 
So erhitzt ist das Wasser nach der CPU nicht.

Ok, hast natürlich Recht die Wassertemperatur im Kreislauf bleibt natürlich die gleiche! Und die Temperatur der GK´s wird sich sicher nur im 1-2° Bereich verbessern!

Aber ich sehe da ein EVGA Classified mit einem I7, welches sicher nicht auf "Standard" betrieben werden wird!

Mein Aufbau ist so, AGB - LAING - CPU (Xeon W3570 4,53Ghz@ 1,46V Last) - XSPC 360 - Chipset - XSPC 120 - GTX295 (700/1200) - XSPC 240 - AGB!

Grüße
 
Die Verschlauchungsvariante vom VDC würde ich auch bevorzugen, wenn auch das Durchgangsloch vom MB-träger etwas kleindimensioniert ist.
Meine 19 mm - Würste hätten da so ihre Problemchen.
 
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