[Sammelthread] WaKü-Bastelfotos

Was irgendwie auch völlig okay ist. Dafür gibt es doch Auswahl am Markt :)
 
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Paar Mhz werden schon drin sein, bei mir waren durch den Wechsel von Luft auf Wasser grob 100Mhz drin, da werden die 5°C auch ~10MHz bringen. Ich für meinen Teil nehme das gerne mit, und wenn es mir nur die Stabilität bei gleichem Takt verbessert. Das kann im Sommer schon mal über stabil und nicht stabil entscheiden.
Aber jeder wie er will, muss ja nicht jede Hardware ans Limit getaktet werden.
 
Ich habe genau deswegen beim kühler zu AC gegriffen weil ich die vrams auch mit wlp bestreichen wollte. Mir wurde der auch empfohlen und ich bereue den kauf nicht.

Ich habe immer 10k Unterschied zum Wasser heißt bei 35° Wasser ist die Grafikkarte bei 45°

Ps: übertakten habe ich natürlich nicht vor Grund für wakü war Optik und Lautstärke :) und weil ich basteln wollte
 
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Ich bevorzuge definitiv ebenso Pads statt Paste auf den RAMs. Ich hab über die ganzen Jahre viele AquaComputer Kühler gehabt und kann euch eins sagen: Mit Paste gleicht ihr bei den Karten Höhenunterschiede viel schlechter aus. Keinesfalls würde ich da mit der Paste sparsam sein, oder gar nur hauchdünn bestreichen. Ich will gar nicht wissen wie viele Karten mit kaum Anpressdruck auf manchen ICs laufen. Ich hatte bei vielen Kühlern von AC einfach keinen optimalen Kontakt/Anpressdruck an denen, die weiter von den Schraubpunkten liegen. Man konnte das schon daran erkennen, dass die WLP nur an den äußeren rausquillte. Bilder zu dem Problem sieht man ja auch immer wieder mal.
Ich hatte die Probleme bei allen der letzten Karten, auch bei der 2080 Ti war das wieder der Fall. Ich löse das inzwischen indem ich seit einigen Generationen Pads von hinten an die mittleren ICs anbringe, damit sie vernünftigen Anpressdruck haben:

dsc0638658k8a.jpg


Das sieht seitlich dann so aus:

dsc063907rjxa.jpg


Ich hatte die Karte vorher ohne Backplate laufen (Lieferverzögerung) und daher auch den direkten Vergleich ohne die "counterpads".
Pads sind dahingehend einfach sicherer und zudem nicht so eine Sauerei. Die paar Grad Unterschied sind mir völlig egal.
 
Selbstverständlich setzt eine Montage nur mit Paste eine supergenaue Fertigung voraus (was aber in Zeiten moderner CNC-Maschinen eh gegeben ist). Wenn man Pads verwendet bzw. laut Hersteller verwenden soll, kann man natürlich kleinere Toleranzen ausgleichen. Optimal ist es aber nicht.

Edit: @TurricanM3 : Ich meine damit nicht Deine "Counterpads". Wobei ich die Idee gut finde! :d
 
Selbstverständlich setzt eine Montage nur mit Paste eine supergenaue Fertigung voraus (was aber in Zeiten moderner CNC-Maschinen eh gegeben ist).

Das Problem ist schon, dass das PCB automatisch etwas nachgibt. Du brauchst ja einen gewissen Anpressdruck alleine schon um die GPU herum. Dazu kommen noch Toleranzen bei den Grakas / der Montage. Die Kühler sind da nicht direkt schuld, wobei AC ja sogar mal einen Kühler mit variablem GPU-Teil (gefedert) hatte.
Es werden doch an diversen Übergängen Pads benutzt, weil es mehr als ausreichend ist. Ob bei Mainboards, Grakas oder wo auch immer. Wer meint einen konkreten Vorteil durch Paste auf den ICs zu haben, naja. Als ob die 3° irgendwas ausmachen würden. Soll aber natürlich jeder machen wie er meint. Ich persönlich hoffe AC ändert das mal, hatte es im Thread bei denen angemerkt.
 
Ich bevorzuge definitiv ebenso Pads statt Paste auf den RAMs. Ich hab über die ganzen Jahre viele AquaComputer Kühler gehabt und kann euch eins sagen: Mit Paste gleicht ihr bei den Karten Höhenunterschiede viel schlechter aus. Keinesfalls würde ich da mit der Paste sparsam sein, oder gar nur hauchdünn bestreichen.

Kann ich auch für den kryographics 1080Ti mit der aktiven xcs Backplate inklusive Heatpipe bestätigen. Trotz mehrmaliger Montage hatte irgendein dünn mit WLP bestrichener RAM Baustein keinen Kontakt zum Kühler, sprich nach der Demontage des Kühlers zur Kontaktkontrolle fehlte der Pastenabdruck am Kühler. Erst ein dicker Klecks WLP auf dem RAM Baustein hat hier geholfen.

Zu den Vorteilen bei der 2080Ti gibt es ja Messungen


aber eine dicke Schicht WLP kann auch nicht im Sinne des Erfinders gewesen sein.

Möglicherweise auch für dich interessant: Für den anstehenden Austausch der Pads und der Paste werde ich bei meinem Kühler und der Backplate bei den RAM Bausteinen auf dieses Pad setzen bzw. habe ich die 0,5mm Version bereits vorliegen.


Zumindest in der Theorie besteht hier Kontakt zum Kühler und gleichzeitig gegenüber "normalen" Pads nicht die Gefahr, dass sich die Karte durch einen zu hohen Druck auf die Komponenten verzieht.
 
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Würde man eigentlich merken wenn ein vram keinen Kontakt zum kühler hätte? Z.b. Graffikfehler?

Wobei nach 3 Monaten Betrieb bestimmt eh was bemerkbar geworden wäre

Hatte damals nämlich nicht den kühler noch mal abgenommen ich war froh das er drauf war xd

Habe aber auch gut wlp auf die vrams gestrichen
 
Das Problem ist schon, dass das PCB automatisch etwas nachgibt.

Yepp, was man hier teilweise an verbogenen Karten zu sehen bekam die Jahre über ist echt erschreckend. Und dann muss man wieder soviel nehmen dass es den kleinen Vorteil zunichte macht und die Karte einsaut. Ich habe sogar mal eine gebrauchte Karte mit Kühler gekauft die so durch gebogen war dass nichtmal alle Pads Kontakt hatten.

Es werden doch an diversen Übergängen Pads benutzt, weil es mehr als ausreichend ist. Ob bei Mainboards, Grakas oder wo auch immer. Wer meint einen konkreten Vorteil durch Paste auf den ICs zu haben, naja. Als ob die 3° irgendwas ausmachen würden. Soll aber natürlich jeder machen wie er meint. Ich persönlich hoffe AC ändert das mal, hatte es im Thread bei denen angemerkt.

Sehe ich genauso. Beim Übertakten macht es keinen Unterschied, vorher macht irgendwas anderes zu, die VRM's, der Controller etc. Und auch bezüglich der Lebensdauer machen sich die paar Grad nicht bemerkbar. Wer sich um die Temperatur sorgt reißt damit nicht das Runder herum, sondern hat einfach zu wenig Radiatorfläche.
Gab es hier nicht auch mal einen Spezialisten der WLP unter die Pads gemacht hat und meinte es würde was bringen :rolleyes:

Insofern @sonnyboy sollten sich AC schon bewegen ;)
 
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Ich bevorzuge definitiv ebenso Pads statt Paste auf den RAMs.
Ich löse das inzwischen indem ich seit einigen Generationen Pads von hinten an die mittleren ICs anbringe, damit sie vernünftigen Anpressdruck haben:

Kannst du deine Methode bitte noch etwas detailierter beschreiben?
Du bestellst zusätzlich zum Kühler noch WLPads?
Welcher Dicke? Auf allen Komponenten die AC zum Einpinseln angibt das gleiche?
Und was ist das blaue auf der Rückseite für ein Material? Der gleiche Schaum wie beim Shoggy-Sandwich außen?
Kann man ja nachmachen, wenns funktioniert?
 
Yepp, was man hier teilweise an verbogenen Karten zu sehen bekam die Jahre über ist echt erschreckend. Und dann muss man wieder soviel nehmen dass es den kleinen Vorteil zunichte macht und die Karte einsaut. Ich habe sogar mal eine gebrauchte Karte mit Kühler gekauft die so durch gebogen war dass nichtmal alle Pads Kontakt hatten.



Sehe ich genauso. Beim Übertakten macht es keinen Unterschied, vorher macht irgendwas anderes zu, die VRM's, der Controller etc. Und auch bezüglich der Lebensdauer machen sich die paar Grad nicht bemerkbar. Wer sich um die Temperatur sorgt reißt damit nicht das Runder herum, sondern hat einfach zu wenig Radiatorfläche.
Gab es hier nicht auch mal einen Spezialisten der WLP unter die Pads gemacht hat und meinte es würde was bringen :rolleyes:

Insofern @sonnyboy sollten sich AC schon bewegen ;)

Auch ich mach manchmal nen Hauch Paste unter die Pads, aber nur, damit sie an neuralgischen Stellen besser halten, bis man alles montiert hat. ;)
 
Kannst du deine Methode bitte noch etwas detailierter beschreiben?
Du bestellst zusätzlich zum Kühler noch WLPads?
Welcher Dicke? Auf allen Komponenten die AC zum Einpinseln angibt das gleiche?
Und was ist das blaue auf der Rückseite für ein Material? Der gleiche Schaum wie beim Shoggy-Sandwich außen?
Kann man ja nachmachen, wenns funktioniert?

Das blaue sind die Pads. Ich verwende sie lediglich um rückseitig Anpressdruck an problematischen Stellen durch die Backplate zu erzeugen. Das ist alles. Dicke musst du einfach schauen, kann man pauschal denke nicht sagen. Ich hab recht dicke genommen und halt noch aufgepasst.
Die Backplate drückt dadurch die RAMs an den Kühler. Weißt wie ich meine? Klappt 1a.

Möglicherweise auch für dich interessant: Für den anstehenden Austausch der Pads und der Paste werde ich bei meinem Kühler und der Backplate bei den RAM Bausteinen auf dieses Pad setzen bzw. habe ich die 0,5mm Version bereits vorliegen.

Danke, aber Pads würde und werde ich da eher nicht anstatt Paste verwenden. Ich weiß nicht wie viel Gegendruck die bei der Anzahl und Fläche erzeugen und ob das alles dann noch vernünftig passt / sich also ausreichend komprimieren lässt. Kann klappen, wäre mir persönlich aber auch wieder nicht Wert ein Risiko einzugehen. Nachher liegt die GPU oder die Wandler nicht mehr so auf wie sie es sollten.

Würde man eigentlich merken wenn ein vram keinen Kontakt zum kühler hätte? Z.b. Graffikfehler?

Eher nicht, außer bei dir ist was völlig falsch. Der IC wird ja über's PCB noch mitgekühlt und wenn er dann nur halb aufliegt, reicht das auch. OC könnte aber leiden.
 
Auch wenn ich es versehentlich schon in den Quatscher geschrieben habe, wo es gar nicht um das Thema ging, wie sieht das eigentlich mit Kupferblech und etwas Paste statt Wärmeleitpads aus?
Hintergrund ist, WC verwendet ja 0,5mm Pads, als ich nach paar Monaten die Kühler mal neu montiert habe, waren die Pads ziemlich zusammengedrückt (dank Backplate gleichmäßig), da werden wohl noch ca. 0,3mm übrig geblieben sein. Könnte man nicht einfach ~0,2mm Kupferblech nehmen und die Zwischenräume mit Paste überbrücken?
Und wo wir ohnehin schon dabei sind, könnte man sowas nicht noch mit entsprechend dickerem Blech und einem Pad zur Isolierung der kleinen Bauteile mit dem Pcb machen? Wie man bei den Videos von Igor sieht, wird das Pcb ja auch ~35°C bei 20°C Wasser warm, da sollte sich doch was machen lassen. Die Temperaturen der eigentlichen Komponenten sollte sich doch durch die zusätzliche Wärmeabfuhr auch verbessern lassen, zumindest im Bereich 1-2°C (vielleicht auch mehr, wer weiß?).
 
Du hast einen doppelten wärmeübergang der sollte das Ergebnis nicht besser machen
 
Prinzipiell hätte ich nur 2 dünne Schichten Paste und dazwischen Kupfer, sollte jedenfalls besser sein als ein Pad. So ist zumindest die Theorie. Paste bekommt man ja auch recht dünn gedrückt.
 
Und wenn das Kupferblech dann auf der Karte mal irgendwas berührt was es nicht soll, oder hinunter rutscht und aufs MoBo kommt freut man sich bestimmt sehr. Sehe da absolut keinen Vorteil. Wärmeleitpads oder Paste, was anderes würde ich nicht nehmen.
 
Darum "isolierst" du die Karte auch komplett mit Wärmeleitpads und machst den Spaß mit dem Blech auch bei dem Rest des Pcbs, so zumindest die Idee. Da kann nichts verrutschen.
Aber das war ohnehin mehr als Frage gemeint, ob der Aufbau so technisch möglich wäre und was es bringen könnte. Dass das ganze im besten Fall die letzte irgendwie mögliche Optimierung und im schlimmsten Fall ne kaputte Karte darstellt, weiß ich. Aber wäre ja mal nen Test wert; mir fehlt es nur etwas an Messgeräten. Dumm ist auch, dass mir die Idee mehr und mehr gefällt.
 
Mein damaliger Kühler für die GTX 680 passte nicht auf den Die bzw. ich wollte die Baseplate erhalten. Ich habe ein Stück Kupfer genommen, WLP auf beide Seiten und ab damit. Klappte super! Das sollte beim WaKühler ebenso funktionieren.:)

photo_2020-06-02_14-57-58.jpg
 
Hast du einen Vergleich gemacht zwischen mit Blech und mit ohne?
Meine Idee war ja, das Kupfer nur zu benutzen, um Stellen, die nicht direkt mit Paste verbunden werden, zu überbrücken. Die Gpu bleibt natürlich unter Flüssigmetall.
Aber wo wir grade dabei sind: Hat jemand schon mal ne Gpu geschliffen, um die Dicke der Siliziumschicht zu verringern und damit den Wärmeübergang zu verbessern?
 
Und am Ende hat der Kühler keinen optimalen Kontakt mehr zum Die. Ehrlich, was versprichst du dir davon? Wenn mich die Temperatur so reizen würde würde ich eher sehen wo ich in der Wohnung/Haus einen Chiller implementiert bekomme um die Temperatur des Kreislaufs in den einstelligen Wert zu drücken.
Was geschliffene Die's angeht, ja das habe ich schon mal bei den ExtremOC'lern gesehen. Und OC_Burner macht das ja öftermal für seine Die-Shots. Nur Alltagstauglich ist das keinesfalls.
@sonnyboy
Das sehe ich auch absolut ein, wenn man das als Hilfsmittel so macht. Aber als Wunderwaffe für bessere Temperaturen taugt das nicht.
 
GPU schleifen dürfte sich schwer gestalten, da du eine CPU easy kopf über auf dem Schleifpapier kreisend bewegen kannst,
aber wie willst du das mit einem ganzen Graka PCB machen :fresse2:
Auf so gut wie allen Karten sind restliche Komponenten höher als der GPU die und mit dem Schleifpapier auf dem DIE kreisen wird immer schief werden.
 
Die ganze Sache ist ja mehr ein Gedankenspiel, erst recht die Sache mit dem Schleifen. Ob ich das wirklich irgendwann machen werde, steht in den Sternen.
 
Ablöten müsste gehen für die Profis (Mainboardhersteller etc.). :fresse:

Vergleich nicht, da die Konstruktion damals alternativlos war.
Wenn Ram und GPU per WLP gekühlt werden, bleiben in deinem Fall nur die SpaWas übrig, die du so kühlen kannst. Ich würde def ein langes Stück Kupfer dafür nutzen und nicht mehrere kleine. Dennoch ne heikle Angelegenheit. Ohne genaue Vermessung, wie hoch die Bauteile sind, wird das nichts.
Alternative wäre, wenn das vorherige Pad sehr dick ist, eine WaKühler-WLP-Kupfer-dünnes WLPad-PCB Kombi zu nutzen. So lassen sich Ungleichheiten ausgleichen, ob nötig, kA.
 
Spawas noch kühler zu bekommen ist aber gar keine so gute Idee. Eher im Gegenteil, durch die Wakü werden die Spawas zu kalt und fiepen mehr.
Eher würde ich für Spawas ein schlechteres Pad nehmen, als da noch irgendwas optimieren zu wollen.

 
Sehe ich ähnlich. Da bieten sich die Soft Pads von ALC ja an. Im Prinzip muss man für die Dicke des Kupfers nur grob die Dicke, die die Pads nach längerem Gebrauch haben, nehmen, gute 0,15-0,2mm(je nach Bauteil)abziehen und dann hat man in etwa die Dicke des Kupferblechs, weniger, wenn man auf der Kühlerseite Flüssigmetall verwendet.
Gut, dass meine Spulen erst im Bereich 450-500W/Karte anfangen zu lärmen.

Was ich aber abseits davon im Kopf habe ist, das Pcb selbst an den Kühler anzubinden. Zwischen den Komponenten ist ja noch reichlich Platz, da einfach alle mit Pads auf die Höhe des Vrams bringen, ähnlich beim Kühlerboden alles auf die Höhe der Flächen für den RAM. Wenn man sich so die Wärmebilder ansieht, wird das Pcb doch warm, damit sollte man die Wärmeabfuhr nochmal optimieren können Wichtig ist ja ohnehin nur der Bereich Gpu-Vram.
Aber das sind alles nur Überlegungen -wobei ich,wie ich mich kenne, irgendwas davon austesten werde, und sei es mechanisch an einer kaputten Karte-, ob ich sowas wirklich mache, weiß ich nicht. Aber vielleicht greift ein Kühlerhersteller die Idee ja noch auf, und sei es, um im Vergleich besser dazustehen.
 
Um hier mal wieder zurück zum Thema "Bastelbilder" zu kommen:

Nach etwas mehr als einem Jahr Planung, Rückschlägen, neuen Planungen und Kosten, die ich lieber nicht aufaddiert sehen will :fresse: präsentiere ich ziemlich stolz meinen selbstgebauten AGB :)
img_6786toji0.jpg


Entstanden ist das ganze daraus, dass mich die käuflich erwerbbaren AGBs nicht vollends überzeugt haben und auch die wiederkehrenden Berichte von Undichtigkeiten im Aqualis mich davon abgehalten haben, blind bei meiner Stamm-Marke einzukaufen.
Die Idee war schnell geboren: Eigentlich braucht man nur eine schicke Flasche, macht 2 Löcher rein und schaut, dass die Anschlüsse irgendwie dicht werden.
Bei meiner Recherche zu außergewöhnlichen Flaschen bin ich dann auf den Crystal Head Vodka gestoßen (https://www.finlayswhiskyshop.de/images/product/00/96/70/9676-0-p.jpg).
Eine leere Flasche war schnell auf Ebay-Kleinanzeigen gefunden, aber ab da wurde es schwierig.
Löcher im Boden reichen nicht, das gute Stück will ja auch irgendwo befestigt werden. Zumal der Boden gut 2cm dick ist und ich der Sache nicht ganz getraut habe. Auch wäre der ganze AGB höher geworden als es mir recht war. Also musste der Boden ab - nach etwas Recherche hab ich tatsächlich einen Glaser gefunden, der bereit war den Boden abzusägen, was dann auch recht problemlos klappte.
Danach musste also ein neues Anschlussterminal her, nur aus welchem Material und wer fertigt es mir?
Ein hilfsbereiter Fräser in Reichweite war bald gefunden.
Delrin wäre mein bevorzugtes Material und in der Summe am günstigsten gewesen, aber de facto für Privat-Personen nicht klebbar.
Aluminium, laut Aussage meines Fräsers 3-4x günstiger zu Fräsen als Edelstahl - aber ihr kennt die Korrosionsproblematiken.
Na gut, dann halt Edelstahl.
Über den Schäfer Frontplattendesigner habe ich etliche Entwürfe erstellt, ausgedruckt, auf Pappe geklebt, ausgeschnitten und geschaut wie es passt.
Eine Herausforderung dabei war die Beleuchtung: Einfach eine LED in der Mitte platziert sah ziemlich enttäuschend aus.
Die besten Ergebnisse erzielte ich, wenn die LED soweit wie möglich unter der Schnittkante saß, was aber die Möglichkeiten zum Verkleben/Abdichten einschränkte.
Als die Planung fast fertig war fiel mir auf: Wenn ich das so verklebe, komme ich nie wieder an das Innere, wenn z.b. mal irgendwas mit dem Steigrohr (übrigens das einzige Teil von Alphacool in meinem PC :d) sein sollte.
Also wurde das Terminal mit einer abnehmbaren und abgedichteten Platte in die 3. Dimension erweitert.
Die Platzverhältnisse waren natürlich nicht grandios und so habe ich am Ende um jeden Millimeter gerungen um 4 1/4" Gewinde und einen Dichtring an gewünschten Stellen unterzubekommen.
Einen Hinweis auf einen passenden Kleber in einer schönen grauen Farbe erhielt ich dankenswerterweise aus dem AC Forum: Uhu TurboFix 2K Metal, schien - auch laut UHU Support - für diese Aufgabe bestens geeignet.
Mir war klar, dass das Verkleben eine einmalige Sache wird - würde ich es verkacken, wäre das Projekt vermutlich gestorben.
Der Kleber selbst war nicht günstig und auch in der Verwendung durch die teuren und nur 1x zu verwendenden Mischerdüsen in der Anwendung limitiert.
Aus diesem Grund habe ich mir einer Spritze organisiert und das Kleben mehrmals mit Ketchup! und Holzleim geübt um herauszufinden an welche Stellen ungefähr wieviel Kleber hin muss .
Da es noch andere Baustellen gab und aus Angst es zu verkacken, habe ich das Verkleben sage und schreibe 6 Monate hinausgezögert und als ich mich dann endlich überwunden habe, haben mir die Händge gezittert. Danach war es eigentlich recht einfach und falls ich das nochmal machen würde, wüsste ich, wie es noch besser geht.
2 Verklebungen waren geplant, 3 sind es geworden, da ich einen Schnitt ins Glas übersehen hatte, der etwas tiefer ging.

Hier noch ein Video in Aktion:

Was gibts noch zu tun:
Ich habe mir noch diverse Materialien bestellt, um die Klebekante noch etwas zu verschönern. Und das Edelstahlterminal soll noch schwarz foliert werden, um zum restlichen Gehäuse zu passen.
In wieweit sich der Kunst-Kork-Stopfen bewährt muss sich noch zeigen, aber ich erwarte eigentlich keine Probleme. Falls er doch welche macht habe ich dafür schon eine Lösung parat.
 
Extrem genial!
Falls das mal ins System kommt, sinkt der Durchfluss. Ich hoffe, es fließt weiterhin so schön am Rand runter.:d

Sehr wenige bauen ihr AGB selber, deins gefällt mir deutlich an besten.
 
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