Ich habe auch wieder ein bisschen am System verändert: Zwei neue Kühler, Änderungen am Pumpendeckel und eine Änderung an der Laing DDC bemerkt. Über alle Punkte hinweg gibt es wie immer nähere Infos in den Fotos.
1.) EK Lignum
Ich konnte bei dem reduzierten Preis nicht widerstehen. Im Gegensatz zum normalen Velocity ist hier ein Intel- und AMD-Montageset dabei und der aus dem Vollen gefräste Walnussdeckel hat eine Wandstärke von 3mm. Bei der Kühlerstruktur gibt es keine Änderungen und er lässt sich wie gehabt auch bei AM4 in 90° Schritten drehen. Sehr schickes Teil.
2.) AC Cuplex Di
Nachdem ich im April vom Cuplex Pro Rev.3 aud den Cuplex Evo 1.1 gewechselt bin, ging es jetzt weiter zum Cuplex Di. Verglichen mit den Ergebnissen von damals bei gleichem Durchfluss, unverändertem Kreislauf und 30min CB23 Dauerschleife bei 250W CPU Last, liegen der Cuplex Di und Cuplex Pro Rev.3 mit 35K und 34K zur Wassertemperatur gleichauf. Der Cuplex Evo 1.1 fällt mit 45K etwas zurück. Zur Erinnerung die Ergebnisse vom vergangenen April:
Ist richtig aber der ist genauso Sinnbefreit wie der Edelstahl Halter. Ist halt nicht im richtigen Lochabstand. Hatte den Support auch angeschrieben. Als Antwort kam 2 links mit der Aussage dass man sich daraus dann ja was basteln kann. Finde ich ehrlich gesagt schade und frech für den Preis...
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Der Cuplex Evo 1.1 wurde 2003 vorgestellt, der Cuplex Pro Rev.3 und Cuplex Di beide 2007:
Wer noch einen schönen Test zu alten und neuen Kühlern von Aquacomputer auf einem Chiplet Design des Ryzen 5800X lesen möchte:
Cuplex 1.x und Cuplex Pro gegen den modernen Cuplex Kryos NEXT Wie gut funktionieren 20 Jahre alte Wasserkühler noch auf modernen Prozessoren? ______________________________________________________________________________________________________________________________ > Inhaltsverzeichnis...
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--> Die Kühler rücken aufgrund des Wärmestaus enger zusammen. Da hilft auch eine geringere Restbodenstärke von weniger als 0,5mm, eine feinere Finnenstruktur über eine größere Fläche und ein Einlass direkt auf die beiden CPU Chiplets nicht weiter. Stichwort Techn für AMD Ryzen.
Der neue CPU-Wasserblock von TechN (hier als AM4-Version für 99 Euro UVP) muss sich im heutigen Test mit dem Quasi-Klassiker in Form des Watercool Heatkiller IV Pro AMD (ab ca. 65 Euro) und dem teuren…
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Das wird sich imo 1:1 bei Zen4 fortsetzen.
Jetzt zu den Bilder des Cuplex Di: Durch die Trennwand in der Kühlerstruktur und die beiden Kanäle nach oben, wird das Kühlmittel zweimal durch zwei Düsenfelder beschleunigt und zweimal auf die Kühlerstruktur geleitet, bevor es den Kühler über den Auslass wieder verlässt:
3.) DDC310 Pumpen
Es gab über die Jahre wohl Änderungen an der Platine und am Rotor. DDC und D5 waren hier schon unterschiedlich mit vier bzw. zwei Hartköhle Auflageflächen für die Keramaikkugel.
Hallo zusammen, meine Pumpe (EK-Quantum Kinetic TBE 200 D5) macht Probleme. Sie rattert plötzlich laut und stoppt. Ich möchte daher die Pumpe reinigen. Leider schaffe ich es nicht den "Reservoir-Teil" der Pumpe von der eigentlichen Pumpe zu trennen. Bevor ich Gewalt anwende frage ich euch mal...
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Aber jetzt habe ich bei der neuesten DDC310 drei statt vier Lagerflächen vorliegen. Das Etikett ist hier sehr aufschlussreich. Die älteren drei mit einer PD (Produktionsdatum) von zweimal 04.02.2016 und einmal 29.10.2019 mit vier Auflageflächen, blau/schwarz/gelben Kabeln, 10W und anderer Platine. Die neuere einzelne DDC mit PD von 20.04.2021 drei Auflageflächen, schwarzen Kabeln, 8W und abweichender Platine verhält sich beim Durchfluss und der Drehzahl identisch. Auch konnte ich keine weiteren Änderungen erkennen.
4.) Vier Pumpen über zwei Dual-DDC Deckel
Ich habe die Deckel schon vor einiger Zeit entlackt, die schwarzen Schrauben und Verschlussstopfen haben mich optisch allerdings immer gestört. Die Kreuzschlitzschrauben habe ich durch Gewindestifte und Hutmuttern ersetzt, dasselbe aus Messing bei den insgesamt acht Verschlussstopfen. Nachdem der EK-Lignum im Warenkorb gelandet ist, habe ich beim Stöbern im EK-Shop noch kurze und stabile Molex-Sata Adapter gefunden, wodurch ich die vier DDC Pumpen über mehrer Stränge am Netzteil verteilen kann. Der Durchfluss von einer angeschlossenen Pumpe bis zur vierten Pumpe @12V @~3150U/min sieht wie folgt aus:
1xDDC310: 73 l/h
2xDDC310: 100 l/h
3xDDC310: 127 l/h
4xDDC310: 145 l/h
Die Reihenschaltung der Pumpen erhöht du vor allem den Druck. Dass dann auch der Durchfluss steigt, ist eher ein Nebeneffekt daraus.
Wenn es darum geht den Durchfluss noch weiter zu steigern müsste man die Pumpen parallel betreiben. Sprich vor den Pumpen per Y-Adapter aufteilen und dahinter wieder mit einem weiteren Y-Adapter zusammenführen. Was das am Ende nochmal zusätzlich bringt kann ich allerdings im Vorfeld nicht abschätzen. Hat der Kreislauf einen höheren Widerstand könnte es evtl. nur geringe Unterschiede geben, da mit dem parallelen Setup dann wieder der Druck etwas sinkt.
Kreislauf:
11/8 Tygon Norprene
12x 11/8er 90° Winkel, der Rest sind 45° und gerade 11/8er Schraubanschlüsse
AC Cuplex Di CPU
WC Heatkiller V GPU
2x HEATKILLER SW-X 60 DIY für Mainboard Spannungswandler und Backplate GPU
2x AC Airplex Radical 360mm & 420mm mit Kupferlamellen
AC Highflow USB (von HWiNFO und Aquasuite ungünstigerweise als mps angezeigt)
hab schon ein Board mutmaßlich an Alu Späne verloren.
