Ich bereite gerade für einen Kollegen einen 7800X3D für Direct-Die Wasserkühlung vor. Die CPU werde ich dann zunächst bei mir testen. Ein Spaß
CPU ist geköpft, dann Flüssigmetall einwirken lassen, mit Flitz poliert und die Kontakte mit klarem Nagellack isoliert für Flüssigmetall als WLP. Die Schatten auf den beiden Dies sind die Reste der Gold-Schicht, welche sich teilweise gelöst hat. Das Lot ist zu 100% entfernt, die Dies sind glatt wie ein Baby-Popo.
Ich habe auch endlich die milchigen Acrylplatten hier, damit werde ich dann einen leuchtenden Unterboden in meinem O11 basteln. Dazu werde ich dann nach längerer Überlegung die Ultibute doch wieder rausschmeissen und zurück zu einem Heatkiller AGB gehen. Diesmal mit 2 LED-Streben. Gestern hatte ich noch die Kabel der beiden Streifen auf einen 3pin JST gecrimpt, damit ich dann direkt an mein Aquacomputer Farbwerk anschließen kann mit deren "Asus Adapter Kabeln".
Und dann muss ich mich noch der Thematik widmen, warum die Hotspot-Temps meiner 7900XTX schlechter geworden sind. Ich glaube, dass ist seit dem Umbau ins O11. Ich vermute, die Karte biegt sich dank kopfüber Einbau im O11 etwas anders als vorher, sodass der Anpressdruck auf den Die (besser gesagt die Chiplets) nicht mehr passt. Ich werde nochmal neu WLP aufbringen und die Schrauben ordentlich anziehen.
Außerdem will ich noch den Durchgang der Schläuche durch die Gehäusewand raus zum MoRa schöner machen. Ich habe jetzt Gehäusedurchführungen von Bitspower hier. Daran kommen dann von innen im Gehäuse direkt T-Adapter, damit meine Tempsensoren hier eingebaut werden können.