Das Problem ist die hohe Energiedichte des CCD. Der Heatspreader hat, wie der Name sagt, die Aufgabe, die Wärme zu verteilen, sodass die deutlich größere Kühlstruktur des Wasserkühlers auch zum Einsatz kommt. Direct Die ist nur der fingernagelgroße Bereich über dem CCD und noch bisschen drumherum wirksam. Da braucht es angepasste Kühler, vor allem mehr Durchsatz durch die einzelnen Kanäle und noch feinere Kanäle und Finnen, um sich absetzen zu können.
Liest du hier.
warum sollte ein Heatspreader, welcher nur ein vernickelter Block aus Kupfer ist, besser die Wärme verteilen als eine Bodenplatte des Kühlers, welche ebenfalls aus (vernickeltem) Kupfer? Selbst wenn ein IHS die Wärme über eine größere Fläche an den Kühlerboden überträgt, man hat dennoch 2 zusätzliche Wärmeübergänge im Vergleich zu Direct Die. Heatspreader wurden nicht für die Wärmeübertragung erfunden sondern als "DAU-Kappe", damit die CPU Dies nicht mehr bei der Kühlermontage zerstört werden. Wenn ein Heatspreader nötig wäre, warum sind dann in Notebooks keine verbaut? Erinnert Euch mal an die winzigen Dies zu Pentium III / IV / Athlon Socket A Zeiten. Intel hatte einen Heatspreader erstmalig beim PIII Coppermine und Tualatin im Einsatz, weil die Montage des Kühlers auf Sockel 370 unterirdisch war mit den Haltenasen am Sockel. Bei AMD Sockel A sind darum auch die Athlons wie die Fliegen bei der Montage gestorben.
Natürlich sollte bei Direct-Die der Kühlerboden eine gewisse Dicke nicht unterschreiten, damit genug Kupfer zum Verteilen der Wärme ist. Das ist aber das gleiche Problem wie bei Luftkühlern mit Heatpipes, bei denen der IHS direkt auf den Heatpipes aufliegt. Auch hier passt die Wärmeverteilung nicht.
siehe den von
@Aiphaton verlinkte Artikel von Watercool.
Eine direkte Kühlung des DIE ist dagegen mit aktuellen CPU Wasserkühlern nicht sonderlich empfehlenswert. Deren geringe Restbodenstärken sind für große Kontaktflächen, wie sie der Heatspreader bietet, optimal geeignet. Bei kleineren Kontaktflächen und gleicher Restbodenstärke kann sich die Wärme im Material aber nicht mehr optimal verteilen.
das Problem ist die geringe Restbodenstärke. Ein Wasserblock mit dickerer Bodenplatte, welche die Verteilung der Wärme anstelle eines IHS übernimmt, sollte nach meinem Verständnis effizienter sein als die mehrfachen Wärmeübergänge zwischen Die, STIM, IHS, WLP und Kühlerboden.
Wie ich im Post vorher verlinkt hatte, wäre ein Kühlerboden analog dem Bitspower, welcher eine dickere Bodenplatte direkt über den Die/Chiplets hat, ideal für Direct-Die Kühlung.
Hier wird nichts verklebt sondern genauso mit Dichtungen gearbeit, siehe den verlinkten Test. Was aber ungünstig gelöst wurde, dass der Kühlerboden vom ILM Independent Loading Mechanism auf die CPU verspannt und dann der ausladende Deckel aufgeschraubt wird. Bedeutet, bei einer Demontage des Kühlers muss vorher das Kühlmittel komplett aus dem Kühler abgelassen werden, weil es dir ansonten in den Sockel läuft.
Bei der von dir gesuchten und verlinkten AM4 Variante gibt es diese Einschränkung aufgrund des anderen Haltemechanismus aber nicht und du kannst den Kühler wie üblich komplett demontieren.
dann schau Dir bitte mal sämtliche Produktfotos und das Tutorial-Video an, welches auf deren Facebook-Seite verlinkt ist:
จำหน่ายอุปกรณ์ระบายความร้อนคอมพิวเตอร์ หนองจอก
de-de.facebook.com
dem Set liegt auch das hier bei:
damit soll man Kühlerboden auf die CPU mit Silikon verkleben. Wegen der Einkerbungen an der Unterseite des Kühlerbodens für die Chiplets muss dieser exakt positioniert werden. Erst danach wird die CPU plus Kühlerboden in den Sockel eingelegt, der Acryl-Deckel draufgelegt und verschraubt. Wenn der Deckel nur minimal verkantet ist, wird der Dichtungsring zwischen Boden und Deckel sicherlich nicht 100% abdichten. Dann liegt die CPU aber schon im Sockel. Darum bin ich kein Freund von dieser Konstruktion. Dazu mag ich kein Acryl ;-)
![Markus [WATERCOOL]](/community/data/avatars/m/311/311030.jpg?1604043412){kind=avatar}
![Rico[WATERCOOL]](/community/data/avatars/m/49/49296.jpg?1604042808){kind=avatar}
😇
