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dieser Supercool Computers Block ist mir bekannt... aber ich werde nicht in Indonesien (?) bestellen. Dafür ist mir der Laden zu dubios.

Ich finde auch das Konzept von dem Supercool etwas merkwürdig. Man muss die Bodenplatte als Ersatz für den IHS auf die CPU kleben und dann das Oberteil draufschrauben. Ich hätte hier bedenken, dass der Block dann nicht perfekt abdichtet.

Ein normaler Wasserblock, welcher auf eine geköpfte AM4 CPU passt, wäre mein Favorit. Entweder müsste die Bodenplatte 40mm x 40mm groß sein (entspricht einer AM4 CPU) oder halt mit einseitiger Nut oder umlaufender Kante. Dieser Bitspower Block wäre wohl ideal gewesen... leider nicht mehr verfügbar.
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Das Problem ist die hohe Energiedichte des CCD. Der Heatspreader hat, wie der Name sagt, die Aufgabe, die Wärme zu verteilen, sodass die deutlich größere Kühlstruktur des Wasserkühlers auch zum Einsatz kommt. Direct Die ist nur der fingernagelgroße Bereich über dem CCD und noch bisschen drumherum wirksam. Da braucht es angepasste Kühler, vor allem mehr Durchsatz durch die einzelnen Kanäle und noch feinere Kanäle und Finnen, um sich absetzen zu können.
Liest du hier.
 
dieser Supercool Computers Block ist mir bekannt... aber ich werde nicht in Indonesien (?) bestellen. Dafür ist mir der Laden zu dubios.

Ich finde auch das Konzept von dem Supercool etwas merkwürdig. Man muss die Bodenplatte als Ersatz für den IHS auf die CPU kleben und dann das Oberteil draufschrauben. Ich hätte hier bedenken, dass der Block dann nicht perfekt abdichtet.

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Hier wird nichts verklebt sondern genauso mit Dichtungen gearbeit, siehe den verlinkten Test. Was aber ungünstig gelöst wurde, dass der Kühlerboden vom ILM Independent Loading Mechanism auf die CPU verspannt und dann der ausladende Deckel aufgeschraubt wird. Bedeutet, bei einer Demontage des Kühlers muss vorher das Kühlmittel komplett aus dem Kühler abgelassen werden, weil es dir ansonten in den Sockel läuft.

Bei der von dir gesuchten und verlinkten AM4 Variante gibt es diese Einschränkung aufgrund des anderen Haltemechanismus aber nicht und du kannst den Kühler wie üblich komplett demontieren.

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... Ein normaler Wasserblock, welcher auf eine geköpfte AM4 CPU passt, wäre mein Favorit. Entweder müsste die Bodenplatte 40mm x 40mm groß sein (entspricht einer AM4 CPU) oder halt mit einseitiger Nut oder umlaufender Kante. Dieser Bitspower Block wäre wohl ideal gewesen... leider nicht mehr verfügbar.
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Genau das hat Watercool mit dem HKIV vor ein paar Jahren getestet und sich damals gegen den Verkauf einer angepassten Bodenplatte entschieden, weil deren Ansicht nach es nicht ausreichend ist, den Kühlerboden nur auf der Unterseite etwas anzupassen.

 
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Das Problem ist die hohe Energiedichte des CCD. Der Heatspreader hat, wie der Name sagt, die Aufgabe, die Wärme zu verteilen, sodass die deutlich größere Kühlstruktur des Wasserkühlers auch zum Einsatz kommt. Direct Die ist nur der fingernagelgroße Bereich über dem CCD und noch bisschen drumherum wirksam. Da braucht es angepasste Kühler, vor allem mehr Durchsatz durch die einzelnen Kanäle und noch feinere Kanäle und Finnen, um sich absetzen zu können.
Liest du hier.

warum sollte ein Heatspreader, welcher nur ein vernickelter Block aus Kupfer ist, besser die Wärme verteilen als eine Bodenplatte des Kühlers, welche ebenfalls aus (vernickeltem) Kupfer? Selbst wenn ein IHS die Wärme über eine größere Fläche an den Kühlerboden überträgt, man hat dennoch 2 zusätzliche Wärmeübergänge im Vergleich zu Direct Die. Heatspreader wurden nicht für die Wärmeübertragung erfunden sondern als "DAU-Kappe", damit die CPU Dies nicht mehr bei der Kühlermontage zerstört werden. Wenn ein Heatspreader nötig wäre, warum sind dann in Notebooks keine verbaut? Erinnert Euch mal an die winzigen Dies zu Pentium III / IV / Athlon Socket A Zeiten. Intel hatte einen Heatspreader erstmalig beim PIII Coppermine und Tualatin im Einsatz, weil die Montage des Kühlers auf Sockel 370 unterirdisch war mit den Haltenasen am Sockel. Bei AMD Sockel A sind darum auch die Athlons wie die Fliegen bei der Montage gestorben.

Natürlich sollte bei Direct-Die der Kühlerboden eine gewisse Dicke nicht unterschreiten, damit genug Kupfer zum Verteilen der Wärme ist. Das ist aber das gleiche Problem wie bei Luftkühlern mit Heatpipes, bei denen der IHS direkt auf den Heatpipes aufliegt. Auch hier passt die Wärmeverteilung nicht.

siehe den von @Aiphaton verlinkte Artikel von Watercool.

Eine direkte Kühlung des DIE ist dagegen mit aktuellen CPU Wasserkühlern nicht sonderlich empfehlenswert. Deren geringe Restbodenstärken sind für große Kontaktflächen, wie sie der Heatspreader bietet, optimal geeignet. Bei kleineren Kontaktflächen und gleicher Restbodenstärke kann sich die Wärme im Material aber nicht mehr optimal verteilen.

das Problem ist die geringe Restbodenstärke. Ein Wasserblock mit dickerer Bodenplatte, welche die Verteilung der Wärme anstelle eines IHS übernimmt, sollte nach meinem Verständnis effizienter sein als die mehrfachen Wärmeübergänge zwischen Die, STIM, IHS, WLP und Kühlerboden.

Wie ich im Post vorher verlinkt hatte, wäre ein Kühlerboden analog dem Bitspower, welcher eine dickere Bodenplatte direkt über den Die/Chiplets hat, ideal für Direct-Die Kühlung.
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Hier wird nichts verklebt sondern genauso mit Dichtungen gearbeit, siehe den verlinkten Test. Was aber ungünstig gelöst wurde, dass der Kühlerboden vom ILM Independent Loading Mechanism auf die CPU verspannt und dann der ausladende Deckel aufgeschraubt wird. Bedeutet, bei einer Demontage des Kühlers muss vorher das Kühlmittel komplett aus dem Kühler abgelassen werden, weil es dir ansonten in den Sockel läuft.

Bei der von dir gesuchten und verlinkten AM4 Variante gibt es diese Einschränkung aufgrund des anderen Haltemechanismus aber nicht und du kannst den Kühler wie üblich komplett demontieren.

dann schau Dir bitte mal sämtliche Produktfotos und das Tutorial-Video an, welches auf deren Facebook-Seite verlinkt ist:

dem Set liegt auch das hier bei:
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damit soll man Kühlerboden auf die CPU mit Silikon verkleben. Wegen der Einkerbungen an der Unterseite des Kühlerbodens für die Chiplets muss dieser exakt positioniert werden. Erst danach wird die CPU plus Kühlerboden in den Sockel eingelegt, der Acryl-Deckel draufgelegt und verschraubt. Wenn der Deckel nur minimal verkantet ist, wird der Dichtungsring zwischen Boden und Deckel sicherlich nicht 100% abdichten. Dann liegt die CPU aber schon im Sockel. Darum bin ich kein Freund von dieser Konstruktion. Dazu mag ich kein Acryl ;-)
 
Du schreibst es selbst. Aktuelle Kühler haben zu geringe Restbodenstärken, sodass kaum Wärmeverteilung im Kühlerboden stattfindet. Mit dickeren Böden würde es natürlich gehen, aber:
1. Die Schicht WLP oder Flüssigmetall zwischen HS und Kühlerboden macht nur einen geringen Wärmewiderstand aus. Da ist nicht viel rauszuholen.
2. Die Montage mit ordentlichem Anpressdruck und gleichmäßiger Verteilung wird deutlich erschwert.
(3. Es lohnt nicht, für die paar Leute, die eine verlötete CPU köpfen.)
Der erste Punkt ist der wichtigste. Natürlich kann man Verbesserungen erwarten. Aber das werden sehr wahrscheinlich keine großen sein. Umso mehr Energie umgesetzt wird und umso wichtiger deshalb eine deutliche Verbesserung wäre, umso wichtiger wird auch die Wärmeverteilung und das läuft gegen geringe Bodenstärken.
 
2. Die Montage mit ordentlichem Anpressdruck und gleichmäßiger Verteilung wird deutlich erschwert.

wir reden hier über ein Nischenprodukt in einer Nische.

Wenn ich mir die Probleme mit Sockel 1700 und dem Anpressdruck ansehe sowie die Lösung von Roman mit diesem Frame, welcher den ILM ersetzt. Wenn ich solche eine Konstruktion auf einen geköpften Prozessor stülpen würde und dazu einen Kühler, welche von der Restbodenstärke sowie dem Federweg der Halterung auf die abweichende Höhe ohne IHS angepasst wäre, sähe die Sache schon ganz anders aus.

Bei AM4 und dem PGA Sockel sehe ich bzgl. Anpressdruck überhaupt keine Probleme.
 
Ja, es braucht ein exaktes Mountingsystem. Blöd ist dann, wenn man es da verbockt und eine Ecke des Prozessors übermäßig belastet wird. DAU-Schild kommt nicht von irgendwo. Ich meine, von mir auch kann WC so einen Kühler bauen. Aber seien wir ehrlich, wer betreibt denn heutzutage noch eine geköpfte CPU? Die große Zeit davon war zu Zeiten von WLP unter der Haube, wo es zweistellige Beträge bringen konnte. Heutzutage macht das kaum mehr jemand. Hast du mal durchgerechnet, welchen Wärmewiderstand Flüssigmetall auf dem HS bieten würde? Das ist minimal. Hinter dem Komma. Gut, optimierte Bodenstärken wäre noch ein Argument. Aber wie gesagt, die Dicke passt schon so.
 
@nordic_pegasus

Danke, das habe ich glatt übersehen. Du meinst wahrscheinlich dieses Video?

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CB23 Multicore, 5600X @4850MHz @1.35V @115W --> Lufttemperatur im Ansaugbereich des Radiators 25°C, CPU-Temperatur 61°C. Nimmt man 30°C Wassertemperatur an, wäre das ein Delta von ~30K.
Das müsste im Bereich von 15-20K niedriger sein als die gängigen Wasserkühler ohne direct-die. Scheint also, wie schon der Test zum 12900K gezeigt hat, hervorragend zu funktionieren.

Ich hoffe für dich und alle, die das Thema auch interessiert, dass Watercool einen angepassten HKIV anbieten wird. Aber ich gehe nicht davon aus, der Aufwand wird sich für Watercool nicht ansatzweise auszahlen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Das ist für den Fall, dass die WLP Den Kühler an den Heatspreader gebacken hat, oder?
Wie will man das denn mit Gefühl abziehen?
Das einzige was ich mir vorstellen kann was funktioniert: den Kühler abdrehen statt ziehen, aber das lässt auch nicht jeder Kühler zu...
Recht hast du, mir ist das jetzt schon ein paar mal passiert. Definitiv super Teil @Markus [WATERCOOL]
 
Als ich damals eine HD5870 hatte und diese mit einem alternativen Kühler für HS GPUs kombinieren wollte, passte es auch nicht aufgrund der Umrandung. Habe darum eine Kupferplatte auf die nackte GPU gelegt, um Distanz zu erhalten. Wäre mein Vorschlag.:)
 
Bezüglich HS und Wärmeverteilung, fande ich die Bilder aus folgenden Beitrag sehr interessant:



Mit HS:

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direct Die:

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Mit direct Die verteilt sich die Wärme sichtlich schlechter. Wenn der Wasserkühler nicht angepasst ist, sollte man also keine all zu großen Verbesserung erwarten.
 
Wir wissen das dieses Thema sehr umfangreich und interessant ist, grundsätzlich handelt es sich hier aber noch immer um einen Produktinfothread :) Wir wissen die Informationen aber sehr zu schätzen (y)
 
Moin @Markus [WATERCOOL] @Rico[WATERCOOL]

werdet ihr folgende Artikel in euer System aufnehmen
Hallo @Markus [WATERCOOL]

Gibt es disbezüglich schon erste Erkenntnisse? Waren die Samples so gut, dass ihr sie mit in den Shop aufnehmt?
 
@lamy28,
bei den Tempsensoren haben wir etwas Eigenes in Vorbereitung, wenn es soweit ist, gibts genauere Infos...

Was die Quick-Connects angeht, da hab ich nicht den aktuellen Stand. Ich persönlich bin aber mit den CPC super zufrieden.
 
@lamy28,
bei den Tempsensoren haben wir etwas Eigenes in Vorbereitung, wenn es soweit ist, gibts genauere Infos...

Was die Quick-Connects angeht, da hab ich nicht den aktuellen Stand. Ich persönlich bin aber mit den CPC super zufrieden.
ich nutze die CPC ja auch was mich allerdings extrem nervt. dass die keine 1/4“ Gewinde haben. 🤔
 
Hello. The HEATKILLER LGA 1700 HEAVY BACKPLATE, is it similar to the cpu contac frame thermal grizzly? Or is it necessary to use both together?

Thank you
 
Nachricht gelöscht
 
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
Sind die Lieferzeiten für die Moras eigentlich wirklich so lang, wie im Shop angegeben? Würde mir gerne einen Mora 3 420 Noctua bestellen, aber 26-27 Werktage, das dauert ja ewig dann :/
 
Watercool liefert meist schneller, ich würde mir da keine Gedanken machen.
 
...oder einfach mal anrufen.
Im Zweifel nicht bei Watercool bestellen, sondern bei jmd der alles auf Lager hat
 
Den Mora 3 420 Noctua gibt es nur bei Watercool direkt.

Edit: Hab mich nochmal erkundigt: Es könnte auch in 2 Wochen klappen, hängt davon ab, wie Watercool von ihren Vorlieferanten beliefert werden. Die Lieferzeiten auf der Website sind also als "Worst Case" zu sehen.
 
Zuletzt bearbeitet:
@Markus [WATERCOOL] @Rico[WATERCOOL]

Grüßt Euch.
Ich wollte mal fragen ob es Gründe hat, dass selbst die dicken Heatkiller-Rads nur 2x G1/4 haben. Ich habe noch alte von Phobya und ALC und die haben teilweise 7 G1/4 und das verbessert doch schon sehr die Einbaumöglichkeiten. Selbst 4 wären schon gut, aber eine Entlüftungsschraube ist auch nie verkehrt, ganz besonders wenn sie nicht zu hoch aufbaut.
Gerade beim internen verbauen hat man nicht immer die Möglichkeit alles optimal zu verbauen, manchmal muss man da einfach bauen wie es der Platz hergbit.

Die Entlüftungsschraube in G1/4 habe ich selbst mit einem 90° Bogen und einem Kugelhahn verbaut, so kann ich diesen auch gleich als Fillport nutzen :d 😇

BTW: schade dass es die 140er noch nicht gibt :(
 
Hallo ich habe mal eine Frage ob das Problem eventuell bekannt ist

Ich habe seit ungefähr 4 Wochen einen Heatkiller V mit aktiver backplatte für meine Evga rtx 3090 ftw3 Ultra

Die Verarbeitung ist erstklassig und der Block macht seinen Job bestens ^^

Ich hatte ihn 2 Wochen lang getestet also die Beleuchtung angeschlossen habe ich ihn an ein neues Farbwerk360 das extra die passenden Anschlüsse hat und ich habe backplatte und Block extra angeschlossen

Also kein Y Kabel im Einsatz und auch keine Verlängerung

Seit 2 Wochen ist der Block auf der Grafikkarte montiert war sogar ziemlich einfach zu montieren

Gestern ist mir aufgefallen das die Beleuchtung etwas komisch aussieht ich hatte Rot eingestellt und 2 Leds waren plötzlich Gelb dann flackerten 3 LEDs kurz und dann war alles wieder normal


Ist da was bekannt? Leider sind mir in der letzten Zeit schon ein paar RGBs defekt gegangen egal ob am Mainboard angeschlossen oder wo anders.

Bei dem Block wäre es schade da ich dann eher die Beleuchtung deaktivieren würde anstatt alles noch mal zu zerlegen

PS: momentan ist alles wieder normal
 

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Bei meinem Heatkiller V hat sich auch das RGB verabschiedet, Ersatz ist nach Kontakt mit dem Support unterwegs.
 
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