Handgefertigtes Parvum Systems S2.0 im Test - Testsystem, Belüftung und Messungen

Neben der Verarbeitung und der Ausstattung des Gehäuses ist auch das Temperaturverhalten von elementarer Bedeutung.

Das Testsystem:

Folgende Komponenten wurden verbaut:

Temperaturmessungen:

Um die maximalen Temperaturen des Prozessors zu ermitteln, wurde die CPU mittels des kostenlosen Stresstest-Tools Prime 95 für 30 Minuten ausgelastet. Da der Small FFT-Test erfahrungsgemäß die höchste Wärmeverlustleistung mit sich bringt, benutzen wir diesen Modus und protokollieren die maximalen Kerntemperaturen mit dem Systemtool Lavalys Everest. Die einzelnen Kerntemperaturen werden addiert und durch die Anzahl der physikalischen Kerne dividiert. Gleichzeitig wird die Grafikkarte mit dem Stresstest Furmark ausgelastet.

Die Betrachtung der Temperaturen im Idle-Zustand (= Leerlauf) wird zunehmend uninteressanter, da sowohl die Prozessor- als auch die Grafikkartenhersteller sehr gute Stromspartechniken entwickelt haben. Im Zuge dessen werden die Rechenkerne im Idle-Zustand herunter getaktet und die Stromspannung reduziert. Infolgedessen wird die erzeugte Abwärme auf ein Minimum reduziert.

Unsere Messungen brachten folgendes Ergebnis hervor:

Beurteilung der Temperaturen:

Um faire Bedingungen zu schaffen, haben wir das eigentlich lüfterlose Parvum Systems S2.0 mit zwei 120-mm-Frontlüftern bestückt. Vom maximalen Lüfterausbau ist das weit entfernt, doch die Kühlleistung liegt bereits auf einem beachtlichen Level. Der Luftstrom der Lüfter wird nicht durch eine geschlossene Front oder Laufwerkskäfige behindert und erreicht direkt die kritischen Komponenten. Dadurch fallen sowohl die CPU- als auch die GPU-Temperatur niedriger aus als in vielen regulären Micro-ATX-Gehäusen. Die Festplatte wird im abgeschotteten Segment hinter dem Tray hingegen geringfügig wärmer als in konventionellen Gehäusen. Die Verlagerung der Laufwerksplätze aus dem Luftstrom von Front- und Deckellüftern heraus dürfte in aller Regel aber völlig unproblematisch bleiben.

Lautstärkemessungen:

Für unsere Lautstärkemessungen nutzen wir ein Voltcraft SL-400 Schallpegel-Messgerät, das wir in 20 cm Entfernung vor dem Gehäuse platzieren.

Eigentlich ist das Parvum Systems S2.0 ein lautloses Gehäuse - es wird schließlich ohne Gehäuselüfter ausgeliefert. Vor allem die angesprochenen Luftverwirbelungen der nachgerüsteten Frontlüfter und die fehlende Festplattenentkopplung sorgen im Test für eine überdurchschnittliche Lautstärke. Durch eine stimmige Komponentenwahl (SSD statt HDD; langsamer drehende Lüfter) lässt sich die Lautstärkeproblematik aber entschärfen.

Weitere Messungen in der Übersicht:

Höhe Prozessorkühler:

Parvum Systems hat das S2.0 klar für die Nutzung einer Wasserkühlung entwickelt. Die Luftkühlungseignung wurde dabei etwas vernachlässigt, denn bei einer maximalen Kühlerhöhe von 15 cm können die meisten leistungsstarken Towerkühler nicht verbaut werden. 

Grafikkartenlänge:

Kaum eine Einschränkung gibt es hingegen bei der Grafikkartenwahl, denn für sie stehen bis zu 40 cm zur Verfügung. Knapp kann es nur werden, wenn ein Frontradiator mit Lüftern der Maximaldicke von 9 cm nahe kommt und der Platz für die Erweiterungskarten damit auf 31 cm sinkt. 

Platz hinter dem Mainboardschlitten:

Wegen des abknickenden Mainboardtrays lässt sich nicht pauschal angeben, wieviel Platz für das Kabelmanagement bleibt. Der maximale Abstand zwischen Tray und Seitenteil ist mit 9 cm jedenfalls sehr komfortabel. Und auch in der Praxis lässt sich das Kabelmamangement im S2.0 problemlos realisieren.

Materialstärke:

Weil das Gehäuse aus Acryl und nicht aus Stahl oder Aluminium besteht, werden andere Materialstärken nötig. Ganze 5 mm dick sind die von Parvum Systems verwendeten Acrylplatten. Damit ist sichergestellt, dass das Gehäuse insgesamt einen hinreichend soliden Eindruck macht.