TEST

Corsair 9000D RGB Airflow im Test

Gehäusekoloss mit vier 480-mm-Radiatorenplätzen - Äußeres Erscheinungsbild (1)

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Kaufinteressenten sollten sich darüber im Klaren sein, dass das 307 x 698 x 698 mm (B x H x T) nicht nur sehr groß ausfällt, sondern dass es mit einem Gewicht von um die 34 kg ein absolutes Gehäuse-Schwergewicht ist. Das 9000D RGB Airflow wiegt damit so viel wie drei bis vier Standard-Midi-Tower. Bei Auslieferung sind die Seitenteile separat verpackt und noch nicht vormontiert. Das erleichtert den Umgang mit dem Gehäuse zumindest etwas - zumal vor allem das Stahlseitenteil ebenfalls durch ein enormes Gewicht auffällt. 

Das Obsidian Series 1000D ist im Vergleich mit 29,5 kg einige Kilogramm leichter, bis auf wenige Milimeter Unterschied aber vergleichbar groß. Bei diesem Modell hatte Corsair noch mehr Glas genutzt: Daraus bestanden sowohl die Front als auch beide Seitenteile.

Beim 9000D RGB Airflow ist nur das Glasseitenteil auf der linken Seite übrig geblieben. Rechts wird hingegen ein Stahlseitenteil montiert. Beide Seitenteile sind wieder als Türen ausgeführt.

Vor der Front sitzt eine robuste Stahlplatte mit zahlreichen Luftöffnungen. Sie soll Frontlüftern die Arbeit erleichtern.

Diese Frontplatte lässt sich einfach abziehen. Darinter sitzt ein großer Staubfilter, der seitlich herausgezogen werden kann. In seinem Zentrum zeigt sich in einer Öffnung im Filter ein Corsair-Logo, das von A-RGB-LEDs beleuchtet wird. Auf die Frontlüfterplätze werden wir noch beim Blick auf das InfiniRail-Lüfterhalterungssystem näher eingehen.

Neben dem Logo werden auch die Powertaste und die meisten Anschlüsse im I/O-Panel (ausgenommen die 3,5-mm-Klinkenbuchsen) mit A-RGB-LEDs beleuchtet. Die Anschlussbestückung fällt mit viermal USB 3.0, zweimal USB-C und den beiden 3,5-mm-Klinkenbuchsen üppig aus. Die Verkabelung im Inneren ist ungewöhnlich: Corsair nutzt einen internen USB-C-Hub, sodass die Anschlüsse intern über ein einziges USB-C-Kabel bereitgestellt werden. Der Nachteil dieser Lösung ist, dass sich die Anschlüsse am I/O-Panel nur für eines der möglichen PC-Systeme im Inneren nutzen lassen. 

Hinter dem I/O-Panel zeigt sich eine massive Stahlabdeckung, die zu den Seiten hin nach oben schwingt. Luftöffnungen im Zentrum und zu den Seiten hin sorgen dafür, dass optionale Deckellüfter die warme Luft aus dem Gehäuse befördern können.