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Bei den jeweils 16 Speicherchips pro GPU handelt es sich um solche aus dem Hause SK Hynix. Diese sind als H5GQ2H24ARF-R0C bezeichnet, die bei einer Betriebsspannung von 1,5 Volt bis zu einem Takt von 1.500 MHz spezifiziert sind. Im Falle der PowerColor Devil 13 Dual Core R9 290X werden sie mit 1.350 also deutlich unterhalb dieser Vorgaben betrieben. Die Kapazität beträgt pro Chip die bereits erwähnten 256 MB.
Insgesamt verbaut PowerColor 15 Spannungsphasen zur Versorgung der beiden GPUs, des Speichers und des PCI-Express-Interfaces. Natürlich haben wir schon besser bestückte Modelle der Radeon R9 290X gesehen, eine Radeon R9 295X2 in der Referenzversion muss aber mit deutlicher weniger Phasen, derer nämlich elf, auskommen.
Zwischen den beiden GPUs sitzt ein PCI-Express-Bridge-Chip, der für die Anbindung der beiden GPUs über ein einziges PCI-Express-Interface verantwortlich ist. Zum Einsatz kommt der PEX 8747 von PLX Technology, den wir auf allen Multi-GPU-Grafikkarten der vergangenen Jahre gesehen haben. Insgesamt stellt dieser 48 PCI-Express-Lanes zur Verfügung der 3. Generation zur Verfügung. Über jeweils 16 sind die beiden GPUs angebunden, die übrigen 16 führen zum Steckplatz.
Auf obigem Bild sind die Leiterbahnen des PCI-Express-Interfaces zu sehen. Die linken Bahnen führen dabei zur linken GPU, während die rechten Bahnen zur rechten GPU gehören. Die nach oben aus dem Chip geführten Leiterbahnen verschwinden in den 16 Layern des PCB und enden am PCI-Express-Steckplatz. Hier wird einmal mehr deutlich, wie komplex eine solche Karte aufgebaut ist, denn manches Mal sind die kürzesten Wege nicht die besten und so müssen auch Umwege eingeplant werden. Da auch Latenzen eine Rolle spielen (daher befinden sich die Speicherchips in direkter Nähe, fast ringsherum angeordnet um die GPU), muss natürlich auch die Länge einer Leiterbahn mit einbezogen werden.
Die Radeon R9 290X ist nicht gerade für ihren sparsamen Stromverbrauch bekannt. Zwei dieser "Hawaii"-GPUs nebst Speicher und den weiteren Bauteilen auf einem PCB sind also vor allem für die Strom- und Spannungsversorgung eine Herausforderung. Oben sind noch einmal die wichtigsten Komponenten dieser Versorgung zu sehen - die vier 8-Pin-Anschlüsse sowie die 15 Spannungsphasen.
Über die Backplate wird nicht nur eine gewisse mechanische Stabilität sichergestellt, sondern es werden auch einige wenige Bauteile auf der Rückseite des PCBs mit abgedeckt, sodass diese ihre Abwärme zumindest in das Metall der Backplate abgeben können. Wärmeleitpads sollen den Wärmeübergang sicherstellen.
Etwas mehr Arbeit kommt allerdings auf die Frontblende zu. Von ihr abgedeckt werden die Speicherchips, der PCI-Express-Bridge-Chip sowie die VRMs der Spannungsversorgung. Das Abführen der deutlich höheren Abwärme an dieser Stelle wird durch die drei Lüfter erleichtert, die ihre kühlende Luft nicht nur durch die beiden Kühlkörper der GPUs blasen, sondern auch auf die hier abgebildete Frontblende, die damit eine zusätzliche Kühlung erfährt.