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Die TUF-Abdeckung an beiden Kühlern wird nicht nur vom Logo der TUF Gaming Alliance, sondern auch von einem dezenten Muster geziert. Beim Choten TUF Gaming Alliance nutzt Scythe zusätzliche Heatpipe-Abdeckungen als Verzierung. Beim Tower-Kühler verstecken sich die Heatpipes hingegen unter der TUF-Abdeckung.
Ein Blick auf die Unterseiten zeigt, dass Scythe bei beiden TUF-Kühlern vier 6-mm-Heatpipes nutzt. Die Kupferbodenplatten werden jeweils vernickelt.
Zur Montage auf Intel LGA 115x-Mainboards wird die solide Metall-Backplate mit zwei Montagestegen kombiniert. Die Kühler werden darauf schließlich mit einer Montagebrücke befestigt. Beim Choten TUF Gaming Alliance wird bauartbedingt praktisch direkt durch den Kühler geschraubt. Die Heatpipes ragen bei der gewählten Montagerichtung zwar leicht über den ersten RAM-Slot, lassen aber auch für höhere Heatspreader noch einigen Platz. Beim Kotetsu Mark II TUF Gaming Alliance gibt es auf dem Testmainboard sogar keinerlei Einschränkungen.