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Zur Montage auf dem LGA1700-Mainboard wird die Kunststoff-Backplate mit Montagebolzen bestückt.
Die Kühler-Pumpeneinheit wird auf diese Bolzen gesteckt und darauf mit gefederten Rändelmuttern gesichert. Auf dem Testmainboard überzeugen die Montech-AiO-Kühlungen mit hoher Kompatibilität im Bereich des CPU-Sockels. Auch die Speicherslots können uneingeschränkt genutzt werden.
Den Radiator der HyperFlow-ARGB-Modelle haben wir jeweils unter dem Gehäusedeckel montiert.