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Zur Montage auf der LGA 1700-Plattform wird die Kunststoff-Backplate mit ihren Klebeflächen hinter dem Mainboard fixiert und von vorn mit Montagebolzen bestückt. Auf die Kühler-Pumpen-Einheit wird die passende Intel-Montagehalterung geschoben.
Die AMD-Montage kommt hingegen ohne Thermaltake-Backplate aus. Stattdessen wird das AMD Retention-Modul in Kombination mit einer darauf abgestimmten Halterung genutzt. Dabei werden nur zwei der gefederten Montagehülsen benötigt.
Die Kühler-Pumpeneinheit kann schließlich mit gefederten Rändelmuttern auf den Montagebolzen gesichert werden. Auf dem Testmainboard gibt es keine Kompatibilitätsprobleme. Auch die RAM-Slots bleiben uneingeschränkt nutzbar.
Den 420-mm-Radiator konnten wir unter dem Deckel des Testgehäuses montieren.