ASUS TUF X299 Mark 1 im Test - Features und Layout (1)

Mit dem X299-Chipsatz zieht Intel technisch mit dem aktuellen Z270-PCH für den Sockel LGA1151 gleich. Im Vergleich zum X99-PCH mit acht Gen2-Lanes werden mit dem X299-Chipsatz nun 24 Gen3-Lanes zur Verfügung gestellt. So wird zusammen mit den bis zu 44 Gen3-Lanes vom LGA2066-Prozessor eine gute Grundlage für die Anbindung vieler Schnittstellen und anderen Controllern geboten. Nativ kann der X299-PCH zudem bis zu acht SATA-6GBit/s-Ports ansteuern.

In der Summe kann der X299-Chipsatz 14 USB-Schnittstellen steuern, davon sind bis zu zehn Anschlüsse der ersten USB-3.1-Generation drin. Die Kommunikation zwischen CPU und PCH erfolgt - genau wie bei der Intel-100- und 200-Chipsatzserie für den Sockel LGA1151 - per DMI 3.0 (Direct Media Interface) mit vier Gen3-Lanes. Somit beträgt die Bandbreite in der Theorie ebenfalls maximal 32 GBit/s.

Drehen wir das Mainboard um, wird der TUF-Fortefier sichtbar, der sich über einen Großteil des PCBs erstreckt. Und auch wenn es optisch den Eindruck erweckt, dass wir in der Redaktion mit Wasser experimentiert haben, so müssen wir dies dementieren. ASUS hat diese Optik für die "Backplate" so vorgesehen.

Im Falle des TUF X299 Mark 1 sorgt der TUF-Fortefier nicht nur für eine verbesserte PCB-Stabilität, sondern dient auch der Kühlung von VRM-Elementen. Aus diesem Grund ist der TUF-Fortefier für den Betrieb absolute Pflicht und sollte nicht demontiert werden.

Die installierte LGA2066-CPU wird von acht Spulen angetrieben, die selbst von insgesamt acht MOSFETs des Typs BSG0812ND von Infineon versorgt werden. Dem Anwender steht einmal ein 8-Pin-EPS12V- und ein 4-Pin-12V-Stromanschluss zur Verfügung, was gerade bei der CPU-Übertaktung von Vorteil ist. Vorteilhaft sind außerdem die vier Status-LEDs für CPU, RAM, Grafikkarte und Boot-Laufwerk. Und der MemOK!-Button kann in manchen Situationen ebenfalls behilflich sein.

Wie für diese Plattform üblich, bieten sich acht DDR4-DIMM-Speicherbänke an, die mit einem Skylake-X-Prozessor einen maximalen Speicherausbau bis 128 GB mit Quad-Channel-Interface erlauben. Wird eine Kaby-Lake-X-CPU verwendet, sind lediglich die vier DIMM-Slots rechts vom CPU-Sockel verfügbar, was die maximale Speicherkapazität auf 64 GB im Dual-Channel-Mode drückt. Laut ASUS kommt das TUF X299 Mark 1 problemlos mit DDR4-4000-Modulen klar, sodass also auch deutlich schnellere DIMMs genutzt werden können.

Auf der PCB-Rückseite verlötet ASUS noch achtmal den IR3535M, der als Synchronous Buck Converter Driver bekannt ist. Mithilfe des TUF-Fortefier werden diese acht Chips auf Temperatur gehalten.

Der ASP1405I wird dagegen als PWM-Controller eingesetzt, der auch auf dem ROG Maximus X Apex für Intels Coffee-Lake-S-Prozessoren zum Einsatz kommt.

Auf dem TUF X299 Mark 1 hat ASUS drei mechanische PCIe-3.0-x16- und zwei mechanische PCIe-3.0-x4-Steckplätze vorgesehen. Bei zwei PCIe-3.0-x16-Konnektoren wurde zudem das Safe-Slot-Feature angewandt. Je nach verwendetem Prozessor fällt die Lane-Anbindung natürlich unterschiedlich aus. In jedem Fall gilt die Beschränkung, dass sich die SATA-Ports 5 bis 8 die Anbindung mit dem zweiten PCIe-3.0-x4-Slot teilen. Die drei folgenden Tabellen geben je nach CPU-Modell im Detail Aufschluss darüber, inwiefern diese angebunden sind.

Passend zur Beschränkung mit den SATA-Ports kommen wir nun zu diesen. Verbaut wurden acht Stück, die um 90 Grad angewinkelt wurden und nativ mit dem X299-Chipsatz in Kontakt treten. Im Hintergrund sind zudem die beiden M.2-Anschlüsse sichtbar, von denen einer horizontal und einer vertikal ausgerichtet wurde. Für die SATA-Ports gilt außerdem die Unterstützung von Host-RAID mit den Leveln 0, 1, 5 und 10.

Ganz links im Bild sehen wir außerdem einen CPU-Overvoltage-Jumper. Wird dieser in die andere Position gesetzt, stehen dem Anwender höhere CPU-Spannungen zur Verfügung.