ASRock X299 Extreme4 im Test - mit überzeugendem VRM-Bereich - Features und Layout (1)

Mit dem X299-Chipsatz zieht Intel technisch mit dem Z270-PCH für den Sockel LGA1151 gleich. Im Vergleich zum X99-PCH mit acht Gen2-Lanes werden mit dem X299-Chipsatz nun 24 Gen3-Lanes zur Verfügung gestellt. So wird zusammen mit den bis zu 44 Gen3-Lanes vom LGA2066-Prozessor eine gute Grundlage für die Anbindung vieler Schnittstellen und anderer Controller geboten. Nativ kann der X299-PCH zudem bis zu acht SATA-6GBit/s-Ports ansteuern.

In der Summe kann der X299-Chipsatz 14 USB-Schnittstellen steuern, davon sind bis zu zehn Anschlüsse der ersten USB-3.1-Generation drin. Die Kommunikation zwischen CPU und PCH erfolgt - genau wie bei der Intel-100- und 200- und 300-Chipsatzserie für den Sockel LGA1151 - per DMI 3.0 (Direct Media Interface) mit vier Gen3-Lanes. Somit beträgt die Bandbreite in der Theorie ebenfalls maximal 32 GBit/s.

Der VRM-Bereich des ASRock X299 Extreme besteht aus elf 60A-Spulen und ebenso elf Dual-Stack-MOSFETs des Typs DH11AK5030SG von Fairchild. Schön zu sehen ist, dass ASRock beim X299 Extreme4 gleich zwei 8-Pin-EPS12V-Stromanschlüsse berücksichtigt hat, die gerade in Verbindung mit den großen Skylake-X-Prozessoren inklusive Overclocking von Vorteil sind.

Links und rechts vom CPU-Sockel sind vier DDR4-DIMM-Speicherbänke verlötet worden, die zusammen mit einem Skylake-X-Prozessor bis zu 128 GB RAM aufnehmen können. Wird eine Kaby-Lake-X-CPU verwendet, können nur die vier DIMM-Slots rechts vom CPU-Sockel genutzt werden, sodass sich in diesem Fall der Maximalausbau auf 64 GB beschränkt. Jede der beiden 4-DIMM-Gruppen wird von zwei Spulen angetrieben, die für einen stabilen Betrieb bis DDR4-4200 ausreichen sollen. Unten am Rand ist auch der VROC-Header (Virtual RAID on CPU) zu sehen.

Intersils ISL69138 fungiert als PWM-Controller und kann bis zu sieben Spulen steuern. Aus diesem Grund musste ASRock fünf Phasen-Doubler verwenden, sodass der ISL69138 effektiv mit höchstens sechs Spulen hantieren muss. Generell hat ASRock langlebige 12K-Kondensatoren von Nichicon angebracht.

Auf der PCB-Rückseite verbaut ASRock für den VRM-Bereich außerdem elf MOSFET-Driver als Unterstützung.

ASRock hat sich nicht der maximal sechs Erweiterungsslots bedient, sondern beschränkt sich beim X299 Extreme4 auf insgesamt vier Stück: Dreimal PCIe 3.0 x16 (mechanisch) und einmal PCIe 3.0 x1. Dabei arbeiten die beiden großen Schnittstellen mit dem Steel-Slot-Feature mit der LGA2066-CPU zusammen, die anderen beiden Slots hingegen mit dem X299-Chipsatz. Dabei spielt es keine Rolle, ob der Anwender nun eine CPU mit 16-, 28-, oder 44-Gen3-Lanes verwendet. Mit allen drei Kombinationen lässt sich auf Wunsch ein 2-Way-SLI- oder CrossFire-X-Verbund nutzen. Dennoch unterscheidet sich die Anbindung je nach CPU-Wahl. Sofern drei AMD-Grafikkarten im Single-Slot-Design (inklusive Wasserkühlung) installiert werden, wäre auch ein 3-Way-CrossFire-X-Verbund möglich.

Die folgenden Tabellen machen das Ganze übersichtlicher:

Die Zwischenräume hat ASRock genutzt, um zwei M.2-M-Key-Schnittstellen und einen M.2-E-Key-Anschluss unterbringen zu können. Während der M.2-E-Key-Anschluss (max. 3 cm Modullänge) mit einer Gen3-Lane an den Chipsatz angebunden ist und sich die Anbindung mit dem PCIe-3.0-x1-Slot teilt, arbeiten beide M.2-M-Key-Schnittstellen mit jeweils vier Gen3-Lanes über den X299-PCH. Für die letzten beiden Anschlüsse gibt ASRock an, dass der SATA-Port 0 unbrauchbar wird, wenn im oberen M.2-Anschluss (max. 3 cm, 4,2 cm, 6 cm und 8 cm Modullänge) ein Modul im SATA-Mode arbeitet. Beim Unteren (max. 3 cm, 4,2 cm, 6 cm, 8 cm und 11 cm Modullänge) ist es hingegen SATA-Port 1.

Zu den beiden M.2-M-Key-Schnittstellen kommen dann noch acht nativ angebundene SATA-6GBit/s-Buchsen, die auch Host-RAID mit den Leveln 0, 1, 5 und 10 unterstützen. Rechts daneben ist der USB-3.1-Gen1-Header zu sehen, der ebenfalls mit dem X299-Chipsatz in Kontakt tritt.