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Intels Z390-PCH reiht sich direkt in die 300-Chipsatzserie ein und rundet die Serie, ausgehend vom H370, B360 und H310, nach oben hin ab, stellt ebenfalls nativ USB 3.1 Gen2 bereit und hat von Intel ebenso eine WLAN-AC-Vorbereiterung integriert bekommen. Der Z390-Chipsatz stellt damit eine Überarbeitung des Z370-PCH dar und ermöglicht ebenfalls eine CPU- und RAM-Übertaktung, kann allerdings im Vergleich zum H370 und B360 bis zu sechs native USB-3.1-Gen2-Schnittstellen steuern.
Aufgrund der 14-nm-Lieferschwierigkeiten soll der Z370-Chipsatz allerdings vorerst nicht gänzlich vom Markt verschwinden. ASUS beispielsweise hat einige der Z370-Mainboards von letztem Jahr neu aufgelegt.
Die folgende Tabelle ermöglicht einen übersichtlichen Vergleich der Intel-300-Chipsatzserie:
| Fertigung | 22 nm | 14 nm | 14 nm | 14 nm | 14 nm |
|---|---|---|---|---|---|
| PCIe-3.0-Konfiguration (CPU) | 1x16, 2x8 oder 1x8+2x4 | 1x16 | 1x16 | 1x16 | |
| Multi-GPU | SLI / CrossFireX | CrossFireX | - | ||
| Max. Displays (iGPU) | 3 | 3 | 3 | 3 | 2 |
| RAM Channel/ DIMMs pro Kanal | 2/2 | 2/2 | 2/2 | 2/2 | 2/1 |
| CPU- und RAM-Overclocking | Ja | Ja | Nein | Nein | Nein |
| integr. WLAN-AC-Vorbereitung | Nein | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Intel Smart Sound Technology | Ja | Ja | Ja | Ja | Nein |
| Optane-Memory-Unterstützung | Ja | Ja | Ja | Ja | Nein |
| integr. SDXC-(SDA 3.0)-Support | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Anzahl HSIO-Lanes | 30 | 30 | 30 | 24 | 14 |
| USB-Ports (USB 3.1 Gen1) | 14 (10) | 14 (10) | 14 (8) | 12 (6) | 10 (4) |
| Max. USB-3.1-Gen1/2-Ports | 10/0 | 10/6 | 8/4 | 6/4 | 4/0 |
| Max. SATA-6GBit/s-Ports | 6 | 6 | 6 | 6 | 4 |
| Max. PCIe-3.0-Lanes | 24 | 24 | 20 | 12 | 6 (Gen2) |
| Intel Rapid Storage Technology | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Max. Intel RST für PCIe-Storage-Ports (M.2 x2 oder x4) | 3 | 3 | 2 | 1 | 0 |
| Intel RST PCIe RAID 0, 1, 5 | Ja | Ja | Ja | Nein | Nein |
| Intel RST SATA RAID 0, 1, 5, 10 | Ja | Ja | Ja | Nein | Nein |
| Intel RST CPU-attached Intel-PCIe-Storage | Ja | Ja | Nein | Nein | Nein |
Intels Z390-Chipsatz wird wie die restlichen Modelle in der 14-nm-Lithografie hergestellt. Einzig der Z370-PCH weißt die 22-nm-Fertigung auf. Die CPU- und Arbeitsspeicher-Übertaktung ist ausschließlich in Verbindung mit dem Z370- und Z390-Chipsatz möglich, wobei hier schließlich ein LGA1151v2-Prozessor mit dem K-Suffix (offener Multiplikator) die Voraussetzung darstellt.
Die Spannungswandler werden mit zwei Kühlern auf Temperatur gehalten, die mit einer Heatpipe verbunden sind, und fühlen sich sehr hochwertig an. Für die Demontage des PCH-Kühlers mussten einige Schrauben gelöst werden. Die Kühlfläche reicht für den Z390-Chipsatz problemlos aus.
MSI hat auf dem MEG Z390 Godlike satte 18 Spulen unterbringen können, wobei sich 16 Stück um die VCore kümmern und zwei Stück hingegen um den Uncore-Bereich. Um jede der 16 VCore-Spulen kümmert sich je ein IRTDA21462-MOSFET, die von International Rectifier stammt. Auf der UnCore-Seite wird jede der beiden Spulen von jeweils einem NTMFS4C024N-Lowside- und NTMFS4C029N-Highside-MOSFET angetrieben. Insgesamt handelt es sich also um eine 8+2-Konfiguration.
Als PWM-Controller kommt für die 16 VCore-Spulen der IR35201 zum Einsatz, der bekanntlich maximal acht Spulen steuern kann. Aus diesem Grund wurden von MSI rückseitig neben zwei MOSFET-Drivern acht IR3599-Phasen-Doppler verlötet, sodass die Rechnung dann aufgeht. Um die beiden UnCore-Spulen kümmert sich hingegen der PV3205-PWM-Controller von Powervision.
Passend dazu wurden gleich zwei 8-Pin-EPS12V-Stromanschlüsse vorgesehen, um mehr als genug Luft beim Overclocking zur Verfügung zu stellen.
Typisch für die Plattform, kommen maximal vier DDR4-DIMM-Speicherbänke zum Einsatz, die kombiniert bis zu 64 GB RAM aufnehmen können. In Verbindung mit den Samsung-32-GB-UDIMMs lassen sich theoretisch bis zu 128 GB RAM unterbringen. Laut MSI werden mit den entsprechenden DIMMs bis zu DDR4-4600 garantiert, was schon ziemlich beachtlich ist.
Angetrieben werden die DIMMs von zwei Spulen, wobei jede Spule von einem NTMFS4C024N-Lowside- und NTMFS4C029N-Highside-MOSFET angefeuert wird. Zwischen den DIMM-Steckplätzen und dem 24-poligen ATX-Stromanschluss ist der Flachband-Port für das Dynamic-Dashboard-OLED-Display positioniert worden, rechts daneben ist auch eine Debug-LED zu Diagnosezwecken sichtbar. Am unteren PCB-Rand hat MSI allerdings zusätzlich auch das EZ-Debug-Feature hinterlassen.
Als Bonus kann sich der Anwender auf fünf Spannungsmesspunkte freuen: CPU, VCCIO, SA, DRAM und PCH (+ Massepunkt)
Bei den Erweiterungssteckplätzen gibt es keinen Unterschied zum MSI Z370 Godlike Gaming. Primär für Grafikkarten bieten sich vier mechanische PCIe-3.0-x16-Slots an, wobei MSI auch in diesem Fall auf einen PEX8747-Chip verzichtet und auf die identische Lane-Anbindung setzt.
Die oberen drei PCIE-3.0-x16-Steckplätze arbeiten direkt mit der CPU zusammen und unterstützen folgende Modi: x16/x0/x0, x8/x0/x8 und x8/x4/x4. Somit bekommt der unterste Steckplatz vier Gen3-Lanes vom Z390-Chipsatz zugesprochen. Mittig sitzt noch ein PCIe-3.0-x1-Anschluss, der ebenfalls über den Chipsatz ans Werk geht.
Ganz oben sorgt ein 6-Pin-PCIe-Stromanschluss dafür, dass im Falle einer Multi-GPU-Konfiguration die elektronische Stabilität gewährleistet wird.
Die folgende Tabelle macht das Ganze übersichtlicher:
| Mechanisch | elektrische Anbindung (über) | Single-GPU | 2-Way-SLI/ CrossFireX | 3-Way- CrossFireX | 4-Way- CrossFireX |
|---|---|---|---|---|---|
| PCIe 3.0 x16 | x16/x8 (CPU) | x16 | x8 | x8 | x8 |
| Kein Slot | - | - | - | - | - |
| PCIe 3.0 x16 | x4 (CPU) | - | - | x4 | x4 |
| PCIe 3.0 x1 | x1 (Z390) | - | - | - | - |
| PCIe 3.0 x16 | x8/x4 (CPU) | - | x8 | x4 | x4 |
| Kein Slot | - | - | - | - | - |
| PCIe 3.0 x16 (*1) | x4 (Z390) | - | - | - | x4 |
| Hinweis: Der unterste PCIe-3.0-x16-Steckplatz (*1) teilt sich die Anbindung mit der M.2_3-Schnittstelle. Wenn Ersterer belegt ist, ist die M.2_3-Schnittstelle unbrauchbar. | |||||
Zur Besonderheit der drei M.2-Anschlüsse gehören nicht nur entsprechende Kühlkörper für die Oberseite, sondern auch für die Unterseite, was man bisher eher selten zu Gesicht bekommt. Oben und unten kann ein Modul mit einer Länge von 4,2 cm bis 11 cm eingesetzt werden. Der mittlere Anschluss nimmt ein Modul mit 6 cm oder 8 cm auf.