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In der Summe kann der X299-Chipsatz 14 USB-Schnittstellen steuern, davon sind bis zu zehn Anschlüsse der ersten USB-3.1-Generation drin. Die Kommunikation zwischen CPU und PCH erfolgt - genau wie bei der Intel-100- und 200-Chipsatzserie für den Sockel LGA1151 - per DMI 3.0 (Direct Media Interface) mit vier Gen3-Lanes. Somit beträgt die Bandbreite in der Theorie ebenfalls maximal 32 GBit/s.
Auf der Rückseite des PCBs ist eine kleine Backplate im VRM-Bereich zu sehen, die für die Kühlung einiger Kondensatoren zuständig ist. Den VRM-Kühler hat MSI unserer Ansicht nach angemessen dimensioniert. Mittels einer Heatpipe wurden zwei Kühler miteinander verbunden. Während der kleine Kühler direkt auf den Spannungswandlern sitzt, ist der zweite Kühler wesentlich größer und überdeckt auch gleich das I/O-Panel.
Vom außergewöhnlichen ASUS ROG Dominus Extreme abgesehen, das gleich viermal 8-Pin-EPS12V und zweimal 6-Pin-PCIe für die CPU-Stromversorgung bietet, sieht man drei 8-Pin-EPS12V-Anschlüsse auf einem Desktop-Mainboard eher selten. Zweimal 8-Pin gehören in dieser Preisklasse zur Pflicht und sind ab einer erweiterten CPU-Übertaktung - gerade mit dem Core i9-10980XE - auch sinnvoll. Ein weiterer Anschluss stellt hierbei den Luxus dar und wird unserer Ansicht nach auf dem MSI Creator X299 eher weniger benötigt, schadet aber auch nicht.
Dieser immense Strominput versorgt die 13 Spannungswandler. MSI setzt hierbei auf zwölf ISL99360 für die VCore und einen TDA21472 für die Uncore-Spannungen. Für jeden Spannungswandler wurde eine Spule vorgesehen, sodass hierbei 13 Spulen zu finden sind. Ein neuer und bisher unbekannter PWM-Controller mit der Bezeichnung "Nova-1" übernimmt die Steuerung der 13 Spulen. Da keinerlei Phasen-Doppler-Chips zu finden waren, gehen wir davon aus, dass die 12 VCore-Spulen in Zweier-Teams agieren, sodass wir es hier mit einer 6+1-Konfiguration zu tun haben sollten.
Links und rechts neben der LGA2066-CPU-Fassung wurden wie immer die insgesamt acht DDR4-UDIMM-Speicherbänke positioniert, die kombiniert bis zu 256 GB RAM mit einer maximalen Taktfrequenz von effektiv 4.266 MHz aufnehmen können. Jede 4-DIMM-Gruppe wird von zwei MOSFETs und zwei Spulen angetrieben. Als MOSFET wurde auf Fairchild FDPC5018SG gesetzt und als PWM-Controller auf den IR35204 von Infineon, die sich beide auf der Rückseite aufhalten.
Am PCB-Rand links ist zunächst der USB-3.2-Gen2-Header zu sehen, der vom ASMedia ASM3142 bedient wird. Rechts vom 24-Pin-Hauptstromanschluss sind nicht nur einige RGB-LED- und FAN-Header sichtbar, sondern auch vier Status-LEDs, die Debug-LED sowie der drehbare Game-Boost-Knob. Mit letzterem kann das System auf einfache Art und Weise in sieben Stufen übertaktet werden. Dies muss dann allerdings nicht stabil sein und hängt sehr von der CPU ab.
Folgende Werte gibt MSI an:
0 | |||||||
1 | 4,1 GHz | 4,4 GHz | 4,4 GHz | 4,4 GHz | 4,4 GHz | 4,3 GHz | 4,3 GHz |
2 | 4,2 GHz | 4,5 GHz | 4,5 GHz | 4,5 GHz | 4,5 GHz | 4,4 GHz | 4,4 GHz |
4 | 4,3 GHz | 4,6 GHz | 4,6 GHz | 4,6 GHz | 4,6 GHz | 4,5 GHz | 4,5 GHz |
6 | 4,4 GHz | 4,7 GHz | 4,7 GHz | 4,7 GHz | 4,7 GHz | 4,6 GHz | 4,6 GHz |
8 | 4,5 GHz | 4,8 GHz | 4,8 GHz | 4,8 GHz | 4,8 GHz | 4,7 GHz | 4,7 GHz |
10 | 4,6 GHz | 4,9 GHz | 4,9 GHz | 4,9 GHz | 4,9 GHz | 4,8 GHz | 4,8 GHz |
11 | 4,7 GHz | 5,0 GHz | 5,0 GHz | 5,0 GHz | 5,0 GHz | 4,9 GHz | 4,9 GHz |
0 | |||||||
1 | 4,5 GHz | 4,2 GHz | 4,5 GHz | 4,5 GHz | 4,5 GHz | 4,5 GHz | 4,5 GHz |
2 | 4,6 GHz | 4,3 GHz | 4,6 GHz | 4,6 GHz | 4,6 GHz | 4,6 GHz | 4,6 GHz |
4 | 4,7 GHz | 4,4 GHz | 4,7 GHz | 4,7 GHz | 4,7 GHz | 4,7 GHz | 4,7 GHz |
6 | 4,8 GHz | 4,5 GHz | 4,8 GHz | 4,8 GHz | 4,8 GHz | 4,8 GHz | 4,8 GHz |
8 | 4,9 GHz | 4,6 GHz | 4,9 GHz | 4,9 GHz | 4,9 GHz | 4,9 GHz | 4,9 GHz |
10 | 5,0 GHz | 4,7 GHz | 5,0 GHz | 5,0 GHz | 5,0 GHz | 5,0 GHz | 5,0 GHz |
11 | 5,1 GHz | 4,8 GHz | 5,1 GHz | 5,1 GHz | 5,1 GHz | 5,1 GHz | 5,1 GHz |
0 | |||||
1 | 4,6 GHz | 4,7 GHz | 4,7 GHz | 4,7 GHz | 4,7 GHz |
2 | 4,7 GHz | 4,8 GHz | 4,8 GHz | 4,8 GHz | 4,8 GHz |
4 | 4,8 GHz | 4,9 GHz | 4,9 GHz | 4,9 GHz | 4,9 GHz |
6 | 4,9 GHz | 5,0 GHz | 5,0 GHz | 5,0 GHz | 5,0 GHz |
8 | 5,0 GHz | 5,1 GHz | 5,1 GHz | 5,1 GHz | 5,1 GHz |
10 | 5,1 GHz | 5,2 GHz | 5,2 GHz | 5,2 GHz | 5,2 GHz |
11 | 5,2 GHz | 5,3 GHz | 5,3 GHz | 5,3 GHz | 5,3 GHz |
Für Erweiterungskarten bieten sich die vier mechanischen PCIe-3.0-x16-Steckplätze an, die von MSI elektrisch mit x16/x8/x16/x8 beschaltet wurden. Je nach CPU-Modell unterscheidet sich jedoch die jeweilige Lane-Anbindung, denn das MSI Creator X299 unterstützt Skylake-X (Refresh) und Cascade Lake-X mit 28, 44 und 48 Lanes. Berechtigterweise fällt Kaby Lake-X generell raus und wird nicht unterstützt. Doch in der Praxis ist selbst mit den neuen Cascade-Lake-X-Prozessoren kein Betrieb x16/x8/x16/x8 möglich, denn acht Lanes müssen für zwei von insgesamt drei M.2-M-Key-Schnittstellen berücksichtigt werden, die in den Zwischenräumen platziert wurden.
Das Höchste der Gefühle mit einem 48/44-Lane-Prozessor sind deshalb die Modi x8/x8/x16/x8 oder x16/x0/x16/x8. Generell sei gesagt, dass ausschließlich mit den neuen Cascade-Lake-X-Prozessoren die genannten Lane-Verteilungen inkl. zwei NVMe-SSDs mit jeweils PCIe 3.0 x4 möglich ist. Mit einem Prozessor mit 44 Lanes arbeitet der untere PCIe-3.0-Slot mit höchstens vier Lanes, sofern beide CPU-seitigen M.2-Anschlüsse belegt werden möchten. Mit dem Core i7-7800X und i7-7820X, die beide über lediglich 28 Lanes verfügen, wird das MSI Creator X299 beschnitten. Zwei (Grafik-)Karten arbeiten im x8/x8 oder x16/x8-Modus und drei Karten mit x8/x8/x8, wobei der untere Steckplatz generell nicht nutzbar ist. Zudem steht nur ein CPU-seitiger M.2-Anschluss zur Verfügung.
Die folgenden Tabellen geben einen Überblick:
Mechanisch | elektrische Anbindung (über) | Single-GPU | 2-Way-SLI/ CrossFireX | 3-Way-SLI/ CrossFireX | 4-Way-SLI/ CrossFireX |
---|---|---|---|---|---|
PCIe 3.0 x16 | x16/x8 (CPU) | x16 | x16 | x16 | x8 |
- | - | - | - | - | - |
PCIe 3.0 x16 | x8 (CPU) | - | - | - | x8 |
- | - | - | - | - | - |
PCIe 3.0 x16 | x16 (CPU) | - | x16 | x16 | x16 |
- | - | - | - | - | - |
PCIe 3.0 x16 | x8 (CPU) | - | - | x8 | x8 |
Mechanisch | elektrische Anbindung (über) | Single-GPU | 2-Way-SLI/ CrossFireX | 3-Way-SLI/ CrossFireX | 4-Way-SLI/ CrossFireX |
---|---|---|---|---|---|
PCIe 3.0 x16 | x16/x8 (CPU) | x16 | x16 | x16 | x8 |
- | - | - | - | - | - |
PCIe 3.0 x16 | x8 (CPU) | - | - | - | x8 |
- | - | - | - | - | - |
PCIe 3.0 x16 | x16 (CPU) | - | x16 | x16 | x16 |
- | - | - | - | - | - |
PCIe 3.0 x16 | x8 (CPU) | - | - | x8 | x8 |
Hinweis: Wird der unterste M.2-Anschluss (M.2_3) belegt, arbeitet der unterste PCIe-3.0-x16-Steckplatz im x4-Modus. |
Mechanisch | elektrische Anbindung (über) | Single-GPU | 2-Way-SLI/ CrossFireX | 3-Way-SLI/ CrossFireX |
---|---|---|---|---|
PCIe 3.0 x16 | x16/x8 (CPU) | x16 | x16 | x8 |
- | - | - | - | - |
PCIe 3.0 x16 | x8 (CPU) | - | - | x8 |
- | - | - | - | - |
PCIe 3.0 x16 | x16 (CPU) | - | x8 | x8 |
- | - | - | - | - |
PCIe 3.0 x16 | - | - | - | - |
Hinweis: Der unterste PCIe-3.0-x16-Steckplatz und der unterste M.2-Anschluss (M.2_3) sind nicht nutzbar. |
Der Übersicht halber möchten wir noch anmerken, dass der obere M.2-Anschluss (M.2_1) über den X299-Chipsatz mit PCIe 3.0 x4 ans Werk geht, während die beiden darunter mit der CPU in Kontakt stehen (M.2_2 und M.2_3). Alle drei nehmen ein Modul mit einer Länge von 4,2 cm bis 11 cm auf und wurden mit einem Passivkühler ausgestattet. Sollten die drei M.2-Schnittstellen nicht ausreichen, kann die beiliegende Erweiterungskarte mit vier weiteren Schnittstellen zum Einsatz kommen.
Im Falle einer Multi-GPU-Konfiguration bietet das MSI Creator X299 außerdem einen 4-Pin-Molex-Stromanschluss am unteren Rand des PCBs zur elektrischen Stabilisierung an.