Mini-ITX und Thunderbolt 3.0

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 im Test - Features und Layout

Mit dem X570-FCH unternimmt AMD im Vergleich zum X370- und X470-FCH einen großen Schritt nach vorne, denn der X570-FCH ist der erste Chipsatz, welcher das PCI-Express-4.0-Feature im Desktop-Segment etabliert. Gleichzeitig erhöht sich auch die Anzahl der Lanes von 8 auf 16 Stück, von denen sich 12 Stück flexibel durch die Mainboard-Hersteller verteilen lassen. Die Anbindung zwischen CPU und Chipsatz erfolgt über einen Down- und Uplink mit PCIe 4.0 x4 (Ryzen 3000).

Wird stattdessen ein Ryzen-2000-Prozessor (Zen+, Pinnacle Ridge) verwendet, erfolgt der Chipsatz-Downlink im PCIe-3.0-x4-Modus und demnach mit 32 GBit/s statt 64 GBit/s. Vom X570-Chipsatz aus, werden gleich achtmal USB 3.2 Gen2 und bis zu 12 SATA-6GBit/s-Ports bereitgestellt, wobei es auch vom Mainboard-Hersteller abhängt, wie viele M.2-Schnittstellen eingeplant wurden. Zur Wahl stehen folgende Konstellationen: 2x NVMe (PCIe 4.0 x4) + 4x SATA 6GBit/s, 1x NVMe + 8x SATA 6GBit/s oder 3x NVMe.

Ausgehend von einer Matisse-CPU (Zen2, Ryzen 3000) werden weitere 24 PCIe-4.0-Lanes zur Verfügung gestellt. 16 Stück wandern an bis zu zwei mechanischen PCIe-4.0-x16-Steckplätzen primär für die Grafikkarte(n). Die Aufteilung erfolgt entweder mit x16/x0 oder mit x8/x8. Doch acht weitere PCIe-4.0-Lanes bleiben übrig: Vier Stück dienen als Chipsatz-Downlink und die restlichen vier Lanes lassen sich wahlweise als 1x NVMe (PCIe 4.0 x4), 2x SATA und 1x NVMe (PCIe 4.0 x2) oder 2x NVMe (PCIe 4.0 x2) realisieren. Hinzu kommen dann noch vier USB-3.2-Gen2-Schnittstellen.

In der Summe wandern somit 40 PCIe-4.0-Lanes in die X570-Mainstream-Plattform. Einschränkungen gibt es natürlich dann, wenn der Anwender sich dazu entschließt, eine Pinnacle-Ridge-CPU (Ryzen 2000) zu nutzen, da dieser Prozessor 24 PCIe-3.0-Lanes und "nur" vier USB-3.1-Gen1-Ports zu bieten hat.

Die folgende Tabelle ermöglicht einen übersichtlichen Vergleich zwischen den AMD-Chipsätzen:

Drehen wir das Mainboard einmal auf den Kopf, werden die Intel-LGA115x-Backplate und auch die dazugehörigen vier Löcher sichtbar. Demnach ist in diesem Fall ein Kühler Pflicht, welcher mit der LGA115x-Fixierung kompatibel ist. Da sich auf der Vorderseite kein M.2-Anschluss befindet, wurde dieser auf die PCB-Rückseite verfrachtet. Die Maximallänge des zu installierenden Moduls beträgt 8 cm und trifft damit auf nahezu jede erhältliche NVMe-SSD zu.

ASRock hat den größeren Teil der VRM-Kühlung mit der I/O-Panel-Abdeckung kombiniert, wodurch die Kühlfläche erweitert wird. Mittels einer Heatpipe geht es dann weiter in den PCH-Kühlkörper. Bleiben noch die vier Spulen und Spannungswandler übrig, für die ASRock einen gesonderten, kleinen Kühlkörper vorgesehen hat. Ob das kühlungstechnisch hinhaut, werden wir später feststellen.

Die AM4-CPU wird von insgesamt zehn Spulen angetrieben, von denen acht Stück für die VCore und zwei Stück für die CPU-SoC-Spannung zuständig sind. Dabei setzt ASRock auf zehn MOSFETs des Typs ISL99227 mit jeweils 60A. Der ISL69147 (ebenfalls von Intersil) übernimmt die Rolle des PWM-Controllers, kann allerdings nicht gleich zehn Spulen direkt ansprechen. Aus diesem Grund hat ASRock auf der PCB-Rückseite vier ISL6617A-Phasendoppler mitverlötet, sodass die theoretische 8+2-Spannungsversorgung real eine 4+2-Versorgung ist. Der CPU-Strominput erfolgt über den 8-Pin-EPS12V-Anschluss.

Während der maximale Arbeitsspeicherausbau 64 GB, verteilt auf zwei DDR4-UDIMM-Steckplätze, beträgt, lassen sich vier SATA-Geräte anklemmen, die dann nativ vom X570-Chipsatz angesprochen werden. Rechts neben den SATA-Ports ermöglicht der USB-3.2-Gen1-Header den Anschluss von zwei Typ-A-Ports an der Gehäuse-Front.

Der alleinige PCIe-4.0-x16-Steckplatz wird natürlich vom AM4-Prozessor direkt angesprochen. Je nach verwendetem Prozessor und verwendeter Grafikkarte kommt entweder PCIe 3.0 oder PCIe 4.0 zum Einsatz. Damit PCIe 4.0 funktioniert, muss eine Matisse-CPU (Ryzen 3000) vorhanden sein.

Folgende Anschlussmöglichkeiten bietet das I/O-Panel:

• PS/2, 2x USB 3.2 Gen1 (Typ-A, CPU)
• WLAN-Antennengewinde, CMOS-Clear-Button
• DisplayPort 1.4 Input, HDMI 2.0 Output
• Thunderbolt 3.0 (Typ-C, Intel JHL7340)
• Gigabit-LAN (Intel I211-AT), 2x USB 3.2 Gen2 (Typ-A, CPU (nur mit Ryzen 3000))
• 5x 3,5 mm Klinke (Front, Center, Subwoofer, Rear, Mic), 1x TOSLink

Für unseren Geschmack werden am I/O-Panel mit lediglich vier Stück zu wenig USB-Anschlüsse bereitgestellt, wenn wir den Thunderbolt-Anschluss ausblenden. Im Falle einer Ryzen-3000-CPU sind es jeweils zweimal USB 3.2 Gen1 und USB 3.2 Gen2. Letztere arbeiten mit einer Ryzen-2000-CPU mit der USB-3.2-Gen1-Spezifikation. Des Weiteren wurde von ASRock einmal PS/2, die beiden Anschlüsse für die WLAN-Antenne, ein DisplayPort-1.4-Grafikeingang und HDMI-2.0-Grafikausgang, einmal Gigabit-LAN und die obligatorischen Audio-Buchsen berücksichtigt.

Als Bonus sind auch ein CMOS-Clear-Button und die Thunderbolt-3.0-Typ-C-Schnittstelle zugänglich. Bis zu 40 GBit/s sind es im Thunderbolt-Modus und maximal 10 GBit/s im USB-Modus (USB 3.2 Gen2). Der DisplayPort-Eingang kann dafür verwendet werden, das Bildsignal von der dedizierten Grafikkarte auch über Thunderbolt nutzen zu können.

Direkt über dem PCIe-4.0-x16-Steckplatz sitzt der ALC1220-Audio-Codec von Realtek mit zwei Audio-Kondensatoren. Weiter rechts davon ist der Intel-I211-AT-Netzwerkcontroller sichtbar. Unter der Typ-C-Schnittstelle am I/O-Panel sitzt Intels JHL7340-Thunderbolt-3.0-Controller.

Aufgrund des Platzmangels und bedingt durch den PCH-Kühler-Aufbau verwendet ASRock die LGA115x-Kühlermontage. Auch davon ab hat ASRock auf der begrenzten Fläche jeden Millimeter ausgenutzt. Natürlich wäre noch etwas mehr Platz vorhanden, wenn man auf SO-DIMM-Steckplätze gesetzt hätte. In diesem Fall wäre beispielsweise Platz für einen USB-3.2-Gen2-Header gewesen.