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Auch die B560-Mainboards bringen die offizielle PCIe-4.0-Unterstützung an den wichtigsten Stellen mit, sprich an einem PEG-Slot und einem M.2-M-Key-Anschluss. Intels B560-Chipsatz bringt außerdem als Neuerung die native USB-3.2-Gen2x2-Unterstützung (20 GBit/s) für bis zu zwei Ports mit. In Verbindung mit einer Rocket-Lake-S-CPU entspricht die DMI-Anbindung (Direct Media Interface) PCIe 3.0 x4 und kommt bis auf 32 GBit/s.
Dadurch, dass Intels Rocket-Lake-S-Prozessoren nun 20 PCIe-4.0-Lanes im Gepäck haben, sind 16 davon primär für die Grafikkarte(n) gedacht und die restlichen vier Lanes für eine M.2-NVMe-SSD im PCIe-3.0/4.0-x4-Modus. Dabei erlaubt Intel für den B560-PCH folgende Aufteilung der 20 Lanes: 1x 16 und 1x 4.
| Plattform | |||
|---|---|---|---|
| Fertigung | |||
| CPU-Sockel | |||
| max. CPU-Kerne/Threads | 8/16 (Rocket Lake-S) | ||
| CPU Code Name | |||
| max. Arbeitsspeicher | |||
| max. RAM-Takt (nativ) | DDR4-3200 (Rocket Lake-S) | ||
| PCIe-4.0/3.0- Konfiguration (Rocket Lake-S) | 1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4 (*1) | 1x16 oder 1x16 + 1x4 oder 2x8 + 1x4 oder 1x8 + 3x4 | 1x16 und 1x4 |
| PCIe-3.0- Konfiguration (Comet Lake-S) | 1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4 | 1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4 | 1x16 |
| DMI-Anbindung | PCIe 3.0 x4 (32 GBit/s) | PCIe 3.0 x8 (64 GBit/s) | PCIe 3.0 x4 (32 GBit/s) |
| Multi-GPU | SLI / CrossFireX | CrossFireX | |
| Max. Displays/Pipes | 3/3 | 3/3 | 3/3 |
| RAM Channel/DIMMs pro Kanal | 2/2 | 2/2 | 2/2 |
| CPU- und RAM-Overclocking | Ja | Ja | Ja (nur RAM) |
| integr. WLAN-AX-Vorbereitung (Wi-Fi 6) | Ja | Ja | Ja |
| Intel Smart Sound Technology | Ja | Ja | Ja |
| Optane-Memory-Unterstützung | Ja | Ja | Ja |
| integr. SDXC-(SDA 3.0)-Support | Ja | Ja | Ja |
| USB-Ports (USB 3.2 Gen1) | 14 (10) | 14 (10) | 12 (6) |
| Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports | 10/6 | 10/10 | 6/4 |
| Max. USB-3.2-Gen2x2-Ports | - | 3 | 2 |
| Max. SATA-6GBit/s-Ports | 6 | 6 | 6 |
| Max. PCIe-3.0-Lanes | 24 | 24 | 12 |
| Intel Rapid Storage Technology | Ja | Ja | Ja |
| Max. Intel RST für PCIe-Storage-Ports (M.2 x2 oder x4) | 3 | 3 | 2 |
| Intel RST PCIe RAID 0, 1, 5 | Ja | Ja | Nein |
| Intel RST SATA RAID 0, 1, 5, 10 | Ja | Ja | Nein |
| Intel RST CPU-attached Intel-PCIe-Storage | Ja | Ja | Nein |
| Hinweise: (*1) Nur ausgewählte Z490-Mainboards unterstützen offiziell PCIe 4.0. | |||
Da das MSI MAG B560M MORTAR WIFI kein CPU-Overclocking zulässt, müssen die VRM-Kühler nicht besonders umfangreich ausfallen, allerdings müssen die Turbo-Taktfrequenzen, sowie das PL2 berücksichtigt werden. MSI hat die beiden VRM-Kühler unserer Ansicht nach ausreichend groß dimensioniert. Diese hinterlassen auch haptisch einen guten Eindruck. Auf der Unterseite ist zu erkennen, dass sowohl die Spannungswandler als auch die Leistungsstufen gekühlt werden.
Beim MAG B560M MORTAR WIFI setzt MSI nicht auf die besten Spannungswandler, doch diese sind aufgrund der fehlenden CPU-Overclocking-Unterstützung auch nicht zwingend erforderlich. Dabei handelt es sich um ein 12+2+1-Phasendesign. Zwölf Phasen gehen für die VCore, zwei Stück für die GT- und eine Phase für die SA-Spannung. Bei den VCore- und GT-Leistungsstufen kommen als High- und Low-Side-MOSFET jeweils einmal der SM4503NHKP mit 80 A und der SM4337NSKP mit 55 A zum Einsatz. Die SA-Spule wird von einem unbekannten Spannungswandler mit der Bezeichnung DA46AB gespeist.
Da der Renesas-RAA229001-PWM-Controller höchstens acht Phasen managen kann, musste MSI die VCore- und GT-Spulen im Teaming-Verfahren organisieren, sodass der PWM-Controller real im 6+1+1-Modus arbeitet. Ein 8-Pin- und 4-Pin-Stromanschluss liefern den Energie-Input.
Wer möchte, kann auf dem MSI MAG B560M MORTAR WIFI bis zu 128 GB an RAM unterbringen und bei Bedarf sogar übertakten. Denn Intel hat das RAM-Overclocking offiziell für den H570- und B560-Chipsatz freigegeben, was somit nicht länger dem Z590-PCH vorbehalten ist. Einzig, wer einen Rocket-Lake-S-Prozessor mit K-Suffix besitzt und diesen übertakten möchte, benötigt zwingend ein Mainboard mit dem Z590-Chipsatz.
Das MAG B560M MORTAR WIFI wurde von MSI mit bis zu DDR4-5066 spezifiziert, wobei dies auf zwei Single-Rank-DIMMs beschränkt ist. Mit zwei Dual-Rank-Modulen soll es aber noch bis flinke 4.600 MHz reichen. Einziger Onboard-Komfort: Die vier Status-LEDs für einfaches Trouble-Shooting. Links vom 24-Pin-Stromanschluss aus ist der USB-Typ-C-Header zu sehen, welcher nativ mit der USB-3.2-Gen2-Spezifikation angesprochen wird.