Passive PCH-Kühlung und sinnvolle Änderungen

Gigabyte X570S AORUS Master im Test - Features und Layout (1)

Mit dem X570-PCH unternimmt AMD im Vergleich zum X370- und X470-FCH einen großen Schritt nach vorne, denn der X570-PCH ist der erste Chipsatz, welcher das PCI-Express-4.0-Feature im Desktop-Segment etabliert. Gleichzeitig erhöht sich auch die Anzahl der Lanes von 8 auf 16 Stück, von denen sich 12 Stück flexibel durch die Mainboard-Hersteller verteilen lassen. Die Anbindung zwischen CPU und Chipsatz erfolgt über einen Uplink vom Chipsatz und einen Downlink vom Prozessor aus mit jeweils PCIe 4.0 x4 (Ryzen 3000).

Wird stattdessen ein Ryzen-2000-Prozessor (Zen+, Pinnacle Ridge) verwendet, erfolgt der Chipsatz-Downlink im PCIe-3.0-x4-Modus und demnach mit 32 GBit/s statt 64 GBit/s. Vom X570-Chipsatz aus werden gleich achtmal USB 3.2 Gen2 und bis zu 12 SATA-6GBit/s-Ports bereitgestellt, wobei es auch vom Mainboard-Hersteller abhängt, wie viele M.2-Schnittstellen eingeplant wurden. Zur Wahl stehen folgende Konstellationen: 2x NVMe (PCIe 4.0 x4) + 4x SATA 6GBit/s, 1x NVMe + 8x SATA 6GBit/s oder 3x NVMe.

Ausgehend von einer Matisse-CPU (Zen2, Ryzen 3000) oder Vermeer-CPU (Zen3, Ryzen 5000) werden weitere 24 PCIe-4.0-Lanes zur Verfügung gestellt. 16 Stück wandern an bis zu zwei mechanischen PCIe-4.0-x16-Steckplätzen primär für die Grafikkarte(n). Die Aufteilung erfolgt entweder mit x16/x0 oder mit x8/x8. Doch acht weitere PCIe-4.0-Lanes bleiben übrig: Vier Stück dienen als Chipsatz-Downlink und die restlichen vier Lanes lassen sich wahlweise als 1x NVMe (PCIe 4.0 x4), 2x SATA und 1x NVMe (PCIe 4.0 x2) oder 2x NVMe (PCIe 4.0 x2) realisieren. Hinzu kommen dann noch vier USB-3.2-Gen2-Schnittstellen.

In der Summe wandern somit 40 PCIe-4.0-Lanes in die X570-Mainstream-Plattform. Einschränkungen gibt es natürlich dann, wenn der Anwender sich dazu entschließt, eine Pinnacle-Ridge-CPU (Ryzen 2000) zu nutzen, da dieser Prozessor 24 PCIe-3.0-Lanes und "nur" vier USB-3.1-Gen1-Ports zu bieten hat.

Auf der Rückseite des Gigabyte X570S AORUS Master wurde eine umfangreiche Backplate angebracht, die nicht nur die Stabilität verbessern soll, sondern auch für die Kühlung der Kondensatoren vom rückseitigen VRM-Bereich zuständig ist.

Der VRM-Kühler ist zwar nicht übermäßig groß, bringt dafür aber jede Menge Kühlfinnen mit. Auch der PCH-Kühler fällt von der Größe her eher moderat aus, sodass wir sehr gespannt sind, wie er den X570S-Chipsatz bändigen wird. Drehen wir die Kühler einmal auf den Kopf, werden die Wärmeleitpads sichtbar. Gekühlt werden sichtbar nicht nur die Spannungswandler inklusive PWM-Controller, sondern auch die Phasen, hier allerdings mit schwarzen Wärmeleitpads. Die einzelnen Kühlkörper sind mit einer Heatpipe verbunden, die per Direct-Touch auf den Spannungswandlern liegt.

Eine Besonderheit liegt beim Gigabyte X570S AORUS Master bei der CPU-Spannungsversorgung. Die Taiwaner setzen beim Oberklasse-Modell auf ein 14+2-Phasendesign, wobei alle 16 Phasen nativ vom XDPE132G5C-PWM-Controller gesteuert werden, der von Infineon kommt. Aus dem gleichen Hause stammen allerdings auch die Power-Stages mit der Bezeichnung "TDA21472" selbst, die jeweils bis zu 70 A an Output liefern. Demnach stehen theoretisch 980 A für die VCore zur Verfügung. Über zwei 8-Pin-EPS12V-Stromanschlüsse wird die CPU-Spannungsversorgung vom Netzteil aus mit Energie versorgt.

Zum Vergleich: Das X570 AORUS Master bot in diesem Bereich eine 12+2-Spannungsversorgung mit 50A-Spannungswandlern. Demnach hat Gigabyte bei der Neuauflage also ordentlich aufgestockt.

Plattformbedingt treffen wir auf dem Gigabyte X570S AORUS Master auf vier DDR4-UDIMM-Speicherbänke, durch die der Anwender in der Lage ist, bis zu 128 GB RAM unterzubringen. Während Gigabyte mit Ryzen 5000 einen maximalen Speichertakt von 5.100 MHz angibt, sollen mit den Ryzen-4000G-APUs (Renoir) gar 5.400 MHz möglich sein. Durch die LED-Segmentanzeige, vier Status-LEDs und je einen Power- und Reset-Button, bietet sich einiges an Komfort an. Darüber hinaus bieten zahlreiche FAN- und WaKü-Header ihre Dienste an. Aber auch ein USB-3.2-Gen2-Typ-C-Header hält sich für den ersten Einsatz bereit.