Viel Ausstattung für Alder-Lake

Gigabyte Z690 AORUS Master im Test - Features und Layout (1)

Intels Alder-Lake-S-Prozessoren nehmen in dem Sockel LGA1700 Platz und erhalten von Intel selbstverständlich auch neue, passende Chipsätze der 600-Serie. Als Flaggschiff dient der Z690-PCH, den Intel im Vergleich zum Vorgänger (Z590) ordentlich ausgebaut hat. Anstatt lediglich 24 freie PCIe-3.0-Lanes, kann der Z690-Chipsatz 16 PCIe-3.0- und zusätzlich 12 PCIe-4.0-Lanes bereitstellen, wodurch die Mainboard-Hersteller jede Menge Konfigurationsmöglichkeiten erhalten.

Auch der DMI-Datendurchsatz (Direct Media Interface) als Verbindung zwischen CPU und Chipsatz wurde ordentlich erweitert. War mit einem Z590-Mainboard und einer Rocket-Lake-S-CPU noch die PCIe-3.0-x8-Anbindung gängig (was PCIe 4.0 x4 entspricht), hat Intel die DMI-Anbindung bei den Z690-Mainboards mit der 12. Core-Generation auf PCIe 4.0 x8 verdoppelt. Bei den USB-Anschlüssen gibt es hingegen nur wenige Änderungen. Der Z690-Chipsatz kann nun vier statt "nur" drei USB-3.2-Gen2x2-Ports zur Verfügung stellen, die Anzahl der USB-3.2-Gen1- und Gen2-Schnittstellen bleibt hingegen unverändert. Der Z690-PCH unterstützt nun mit acht Stück zwei weitere SATA-6GBit/s-Ports.

Die Alder-Lake-S-Prozessoren bringen primär für die Grafikkarte(n) 16 PCIe-5.0-Lanes mit, die natürlich auch abwärtskompatibel sind. Die Mainboard-Hersteller können die 16 Lanes entweder im x16-, x16/x0 oder x8/x8-Modus verteilen. Hinzu kommen weitere vier Gen4-Lanes für ein NVMe-SSD.

Gigabytes Z690 AORUS Master wurde mit einer umfassenden Backplate ausgerüstet, die auch in diesem Fall nicht nur zur besseren Optik dienlich ist, sondern für die Kühlung der VRM-Kondensatoren und für die rückseitige Wärmeabführung des 10-GBit/s-LAN-Controllers zuständig ist.

Zur CPU-Spannungsversorgung kommen wir gleich, doch eines bereits vorweg: Diese braucht eine anständige Kühlung - und diese ist unserer Ansicht nach Gigabyte auch durchaus gelungen. Der VRM-Kühler besteht aus zwei Blöcken, die mit einer Heatpipe eine Einheit bilden. Die Größe ist absolut in Ordnung, allerdings haben wir uns eine bessere Verarbeitungsqualität gewünscht. Wie man auf dem Bild sehen kann, ist es ziemlich leicht, die Kühlfinnen zu verbiegen.

Auf der Unterseite ist erkennbar, dass der VRM-Kühler die Power-Stages und auch die Leistungsstufen kühlt. Doch auch der 10-GBit/s-LAN-Controller wird durch ihn mit auf Temperatur gehalten.

Wir haben natürlich auch den neuen LGA1700-Sockel und den Z690-PCH abgelichtet. Im Vergleich zum Sockel LGA1200 ist der LGA1700 aufgrund 500 zusätzlicher Pins nicht mehr quadratisch, sondern ist in die Länge gewachsen und ist dementsprechend rechteckig. Aber auch die Arretierung des Sockels hat Intel etwas umstrukturiert, zum Positiven, wie wir anmerken möchten. Der Die des Z690-Chipsatzes kommt auf Abmessungen von 11,5 x 8,5 mm.

Ein Arsenal an Power-Stages und Spulen. Anders kann man es nicht beschreiben. Eigenständig zählen müssen unsere Leser nun zum Glück nicht. Es sind sage und schreibe 22 Spannungswandler und ebenso viele Spulen. Aufgeteilt hat Gigabyte das Ganze in 19 VCore-, zwei VCCAUX-Spulen und eine VCCGT-Spule. Interessant dabei ist, welche Power-Stages Gigabyte verwendet. Es handelt sich um die RAA22010540 von Renesas, die beeindruckende 105 A liefern. Für die VCore bedeutet dies satte 1.995 A. Für VCCAUX demnach 210 A und 105 A für die integrierte Grafikeinheit.

Spannend ist ferner, wie Gigabyte die 22 Spulen beim Z690 AORUS Master angebunden hat. Die 19 VCore- und die eine VCCGT-Spule werden auf direktem Wege vom Renesas RAA229131 gesteuert. Um die beiden VCCAUX-Leistungsstufen kümmert sich hingegen der MPS2940 aus dem Hause Monolithic Power. Zwei 8-Pin-EPS12V-Buchsen sind in diesem Fall obligatorisch mit vertreten.