TEST

Mini-ITX und SO-DIMM für Xeon E-2300

ASRock Rack E3C256D4I-2T im Test

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Nach einem zumindest teilweise für den Desktop orientierten E3C256D4U-2L2T von ASRock Rack schauen wir uns heute den kleinen Bruder an. Das E3C256D4I-2T soll den Funktionsumfang der Xeon E-2300-Serie mit einem Remote Management, PCIe 4.0, zweimal 10GbE und möglichst vielen SATA-Anschlüssen auf Mini-ITX vereinen. Wie sich das ASRock Rack E3C256D4I-2T in diesem doch speziellen Bereich schlägt, schauen wir uns auf den kommenden Seiten an.

An dieser Stelle noch einmal ein kleiner Verweis auf die bisherigen Tests in diesen Segment. Das ASRock Rack SPC621D8-2L2T (Test) bietet die Vollausstattung im Workstation-Bereich für Intels Ice Lake-SP (3. Xeon-Generation) oder einen Ice Lake-64L (Xeon W-3000-Serie) mit bis zu 40 Kernen. Wer auf einige I/O-Optionen verzichten kann und ein solches System im Rack betreibt, bekommt mit dem ASRock Rack E3C246D4I-2T (Test) eine kompakte kleine Plattform, die zumindest auf Seiten der CPU keinerlei Wünsche offen lässt. Bis zu 40 Kerne, 64 PCI-Express-4.0-Lanes und ein Achtkanal-Speicherinterface sind eine gute Basis für jedes Server- und Workstation-System.

Bereits vor wenigen Tagen angeschaut haben wir uns das ASRock Rack E3C256D4U-2L2T (Test), welches auf einen ähnlichen Anwendungsbereich wie das E3C256D4I-2T abzielt, aber in der Bauform und den angebotenen Funktionen etwas abweicht.

Bevor man das E3C256D4I-2T in Betracht zieht, sollte man sich einiger Umstände bewusst sein, die mit diesem Mainboard einhergehen. So kommt hier SO-DIMM zum Einsatz. Außerdem steht nur ein PCIe-x16-Steckplatz zur Erweiterung zur Verfügung. Aber auf diese und weitere Details gehen wir noch genauer ein.

Werfen wir zunächst einmal einen Blick auf die technischen Daten:

Die Daten des ASRock Rack E3C256D4I-2T in der Übersicht
Mainboard-FormatMini-ITX
Hersteller und
Bezeichnung
ASRock Rack
E3C256D4I-2T
CPU-Sockel LGA1200
Stromanschlüsse 1x 4-Pin ATX
1x 8-Pin EPS12V
Phasen/Spulen -
Preis -
Webseite ASRock Rack E3C256D4I-2T
 
Southbridge-/CPU-Features
Chipsatz Intel C256
Speicherbänke und Typ 4x DDR4 SO-DIMM (Dual-Channel), max. 3.200 MT/s, 2DPC
Speicherausbau UDIMM: bis zu 128 GB
 
Onboard-Features
PCI-Express 1x PCIe 4.0 x16 über den Prozessor
Storage 2x OCuLink (8x SATA 6 GBit/s über Chipsatz)
1x M.2 2280 (1x PCIe 4.0 x4 über CPU)
USB CPU:
-

Chipsatz:
2x USB 3.2 Gen 1x1 (5 GBit/s, Typ-A)
1x USB 3.2 Gen 1x1 (intern)
Grafikschnittstellen VGA (BMC)
WLAN / Bluetooth -
Thunderbolt -
LAN 2x 10 GBit/s (über Intel X550)
1x 1 GBit/s (über Realtek RTL8211E) - IPMI
Audio-Codec
und Anschlüsse
-
Lüfter-Anschlüsse Xx 4-Pin Fan-Header
LED-Beleuchtung -
Weitere Onboard-Funktionen Unit Identification per Knopfdruck
BMC: ASPEED AST2500

Das ASRock Rack E3C256D4I-2T verwendet einen Sockel LGA1200 zusammen mit dem C256-Chipsatz von Intel und bietet offiziell die Unterstützung der Xeon-Prozessoren der E-2300-Serie sowie der Pentium-Prozessoren der 10. Generation. Allerdings werden wir hier genau wie auf dem E3C256D4U-2L2T auch einen Core i5-11400F (11. Core-Generation) zum Einsatz bringen können, die ebenfalls auf Rocket Lake basieren. Für den Arbeitsspeicher setzt ASRock Rack hier nicht auf die klassischen DIMM-Steckplätze, sondern auf SO-DIMM. Dieser kann als DDR4 bis zu 3.200 MT/s erreichen, wenn nur ein Modul pro Speicherkanal eingesetzt wird. Sind alle vier SO-DIMM-Steckplätze bestückt, sind nur noch 2.133 MT/s möglich.

Die kompatiblen Prozessoren bieten 20 PCI-Express-Lanes. Im Falle von Rocket Lake (Xeon E-2300 und 11. Core-Generation) handelt es sich um PCI-Express 4.0, im Falle der 10. Core-Generation um PCI-Express 3.0. 16 Lanes führen direkt an den x16-Steckplatz. Die vier weiteren an den M.2-Steckplatz, was einen erster Unterschied zum E3C256D4U-2L2T darstellt.

Außerdem bietet das E3C256D4I-2T noch acht SATA-Anschlüsse, 2x 10GbE, 2x USB 3.2 Gen 1x1 an der I/O-Blende und ein Remote Management (IPMI) samt BMC.