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Intels Core-Ultra-200S-Prozessoren (Arrow Lake-S) nehmen im Sockel LGA1851 Platz und arbeiten direkt mit den neuen Z890- und B860-Mainboards zusammen.
Intels B860-PCH ist im Vergleich zum großen Z890-Chipsatz deutlich eingeschränkt worden. Die DMI-Anbindung (Direct Media Interface) zwischen der LGA1851-CPU und dem B860-Chipsatz erfolgt anstatt mit PCIe 4.0 x8 im PCIe-4.0-x4-Modus. Die CPU-Übertaktung mit vorhandenem Prozessor inklusive K(F)-Suffix erlaubt Intel ausschließlich mit dem Z890-PCH, sodass dem B860-Chipsatz immerhin die RAM-Übertaktung übrigbleibt.
| CPU-PCH-Anbindung (DMI) | PCIe 4.0 x8 | PCIe 4.0 x4 |
|---|---|---|
| PCIe-5.0-Konfiguration (CPU) | 1x16 + 1x4 2x8 + 1x4 1x8 + 3x4 | 1x16 + 1x4 |
| Max. PCIe-4.0-Lanes (PCH) | 24 | 14 |
| Max. PCIe-5.0-Lanes (CPU) | 20 | 20 |
| Max. PCIe-4.0-Lanes (CPU) | 4 | 4 |
| Max. USB4-Ports (40 GBit/s) | 2 | 2 |
| Max. USB-3.2-Gen2x2-Ports (20 GBit/s) | 5 | 2 |
| Max. USB-3.2-Gen2-Ports (10 GBit/s) | 10 | 4 |
| Max. USB-3.2-Gen1-Ports (5 GBit/s) | 10 | 6 |
| Max. USB-2.0-Ports | 14 | 12 |
| Max. SATA-6GBit/s-Ports | 8 | 4 |
| RAM Channel/DIMMs pro Kanal | 2/2 | 2/2 |
| CPU-Overclocking | Ja | Nein |
| RAM-Overclocking | Ja | Ja |
| SATA RAID (0, 1, 5, 10) | Ja | Ja |
| PCIe RAID (0, 1, 5, 10) | Ja | Ja |
| ECC-Support | Nein | Nein |
| Gleichzeitige Bildschirme | 4 | 4 |
| Intel vPro | Ja | Nein |
Bei den bereitgestellten PCIe-Lanes gibt es je nach PCH teilweise gravierende Unterschiede. So bringt der Z890-PCH gleich 24 PCIe-4.0-Lanes mit, wohingegen es mit dem kleineren B860-Chipsatz maximal 14 Lanes sind. Von der LGA1851-CPU hingegen sind es 20x PCIe 5.0 und zusätzlich 4x PCIe 4.0. In Summe sind es somit maximal 38 Lanes, die durch eine Kombination aus einem B860-Mainboard und einem Arrow-Lake-S-Prozessor bereitgestellt werden können. Dies kommt jedoch darauf an, wie die Mainboard-Hersteller diese Anzahl an Lanes je nach Modell verteilen bzw. nutzbar machen.
Bis zu vier SATA-6GBit/s-Buchsen lassen sich mit dem B860-Chipsatz realisieren. Für den USB-Bereich ergeben sich im Maximum 2x USB 3.2 Gen2x2 (20 GBit/s), 4x USB 3.2 Gen2 (10 GBit/s) und 6x USB 3.2 Gen1 (5 GBit/s). Ergänzend kommen noch bis zu 12x USB 2.0 hinzu.
ASUS verwendet zwei einzelne VRM-Kühler, um die Kühlung der CPU-Spannungsversorgung zu gewährleisten. Dabei weisen die beiden Kühler eine angenehme Größe auf und es sollte daher zu keinen Temperatur-Problemen kommen. Dies gilt auch für die Größe des PCH-Kühlers. Wie gewohnt, kümmern sich die VRM-Kühler sowohl um die Spannungswandler als auch um die Phasen.
Auch wenn bekannt ist, dass die B860-Mainboards in Verbindung mit einer K(F)-CPU keine Übertaktung mittels freiem Multiplikator erlauben, bringt das ROG Strix B860-F Gaming WiFi eine kräftige CPU-Spannungsversorgung mit. In Summe ist auf dem obigen Bild ein 16+2+1+1-Phasendesign zu sehen und generell gibt es als Power-Stage ausschließlich den SiC629 (80A) von Vishay pro Spule. Die bedeutet für die VCore somit 1.280 A. Zwei Spulen sind für System Agent und jeweils eine für GT und VNNAON zuständig.
Als PWM-Controller kommt alleinig der ASP2442GQW zum Einsatz und kann bis zu 12 Phasen steuern. Im Falle des ROG Strix B860-F Gaming WiFi arbeiten die 16 VCore-Spulen daher parallel zusammen, sodass für den PWM-Controller acht Stück sichtbar sind. Demnach ist noch Platz für vier Phasen. Die Rechnung geht somit genau auf. Gleich zwei 8-Pin-EPS12V-Anschlüsse wurden auf dem Mainboard verlötet.
Doch ganz klar ist die Arbeitsspeicher-Übertaktung ein Thema bei den B860-Mainboards und davon unabhingig, welche LGA1851-CPU verwendet wird. ASUS' ROG Strix B860-F Gaming WiFi bringt vier DDR5-UDIMM-Speicherbänke inklusive CUDIMM-Unterstützung mit und können bis zu 256 GB RAM aufnehmen. An maximalen Speichertakt gibt ASUS 4.533 MHz an, was in 9.066 MT/s (DDR5-9066) resultiert. Erreichbar sind deart hohe Speichertaktraten vornehmlich mit potenten DDR5-CUDIMMs.
Am PCB-Rand sind außerdem ein Power-Button, die vier Status-LEDs und je ein USB-3.2-Gen1- und USB-C-Header nach dem USB-3.2-Gen2-Standard.
