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Intels Core-Ultra-200S-Prozessoren (Arrow Lake-S) nehmen im Sockel LGA1851 Platz und arbeiten direkt mit den neuen Z890-Mainboards zusammen.
Intels Z890-PCH ist der Flaggschiff-Chipsatz von Intel für die LGA1851-Plattform. Die DMI-Anbindung (Direct Media Interface) zwischen der LGA1851-CPU und dem Z890-Chipsatz erfolgt unverändert im performanten PCIe-4.0-x8-Modus. Die CPU-Übertaktung mit vorhandenem Prozessor inklusive K(F)-Suffix erlaubt Intel ausschließlich mit dem Z890-PCH. Auch die RAM-Übertaktung ist natürlich möglich, wie wahrscheinlich auch mit dem W880- und B860-PCH, die jedoch noch nicht bestätigt sind.
| CPU-PCH-Anbindung (DMI) | PCIe 4.0 x8 | PCIe 4.0 x4 |
|---|---|---|
| PCIe-5.0-Konfiguration (CPU) | 1x16 + 1x4 2x8 + 1x4 1x8 + 3x4 | 1x16 + 1x4 |
| Max. PCIe-4.0-Lanes (PCH) | 24 | 14 |
| Max. PCIe-5.0-Lanes (CPU) | 20 | 20 |
| Max. PCIe-4.0-Lanes (CPU) | 4 | 4 |
| Max. USB4-Ports (40 GBit/s) | 2 | 2 |
| Max. USB-3.2-Gen2x2-Ports (20 GBit/s) | 5 | 2 |
| Max. USB-3.2-Gen2-Ports (10 GBit/s) | 10 | 4 |
| Max. USB-3.2-Gen1-Ports (5 GBit/s) | 10 | 6 |
| Max. USB-2.0-Ports | 14 | 12 |
| Max. SATA-6GBit/s-Ports | 8 | 4 |
| RAM Channel/DIMMs pro Kanal | 2/2 | 2/2 |
| CPU-Overclocking | Ja | Nein |
| RAM-Overclocking | Ja | Ja |
| SATA RAID (0, 1, 5, 10) | Ja | Ja |
| PCIe RAID (0, 1, 5, 10) | Ja | Ja |
| ECC-Support | Nein | Nein |
| Gleichzeitige Bildschirme | 4 | 4 |
| Intel vPro | Ja | Nein |
Bei den bereitgestellten PCIe-Lanes gibt es je nach PCH teilweise gravierende Unterschiede. So bringt der Z890-PCH gleich 24 PCIe-4.0-Lanes mit. Von der LGA1851-CPU hingegen sind es 20x PCIe 5.0 und zusätzlich 4x PCIe 4.0. In Summe sind es somit 48 Lanes, die durch eine Kombination aus einem Z890-Mainboard und einem Arrow-Lake-S-Prozessor bereitgestellt werden können. Dies kommt jedoch darauf an, wie die Mainboard-Hersteller diese Anzahl an Lanes je nach Modell verteilen bzw. nutzbar machen.
Bis zu acht SATA-6GBit/s-Buchsen lassen sich mit dem Z890-Chipsatz realisieren. Für den USB-Bereich ergeben sich im Maximum 5x USB 3.2 Gen2x2 (20 GBit/s), jeweils 10x USB 3.2 Gen2 (10 GBit/s) und USB 3.2 Gen1 (5 GBit/s). Ergänzend kommen noch bis zu 14x USB 2.0 hinzu.
Bis auf den Sockel-Bereich und ein paar wichtige Aussparung wird die Rückseite des PCBs von einer umfangreichen Backplate überdeckt. Die Backplate selbst ist nicht nur für die PCB-Stabilität, sondern auch für Kühlung von VRM-Komponenten gedacht.
Um die in Summe 30 Phasen/Spannungswandler für die CPU-Spannungsversorgung zu kühlen, muss der Kühler schon eine entsprechende Größe aufweisen und dies ist auch beim MEG Z890 GODLIKE der Fall. Auf der Oberseite ist eine Spiegeloptik mit dem MSI-Gaming-Drachen zu sehen, die von RGB-LEDs in Szene gesetzt wird. Auf der Unterseite zeigt sich, dass für die Spannungswandler oben und unten eine Direct-Heatpipe-Kühlung realisiert wurde. Der VRM-Kühler hält auch den 10-GBit/s-LAN-Controller mit auf Temperatur.
Der PCH-Kühler ist in dieser Form nicht oft anzutreffen und ist für den Z890-Chipsatz groß genug.
Die 30 Phasen und Spannungswandler haben wir bereits erwähnt. Beim MEG Z890 GODLIKE sind im Vergleich zum MEG X870E GODLIKE zwei zusätzliche VCore-Spulen anwesend. Die 26 VCore-Phasen auf dem MEG Z890 GODLIKE werden jeweils vom Renesas R2209004 (110 A) angefeuert, sodass satte 2.860 A rein für die VCore auf dem Papier stehen. Insgesamt kommen noch vier weitere Phasen hinzu: Zwei Stück für System Agent und jeweils eine für GT und VNNAON. Alle vier werden von je einem RAA220075R0 angetrieben, der bis 75 A liefern kann.
Zweigeteilt fällt die PWM-Umsetzung aus. Um die 26 VCore-Phasen ist der RAA229131 von Renesas bemüht, kann jedoch maximal 20 Stück steuern. Demnach kommt hier das Zweier-Teaming zum Einsatz, sodass für den RAA229131 13 Phasen sichtbar sind. Für die übrigen vier Phasen ist der RAA229134 verantwortlich und ist mit maximal vier Phasen vollends belegt. Die beiden 8-Pin-EPS12V-Anschlüsse befinden sich auch dieses Mal oberhalb der DDR5-Speicherbänke, zu denen wir nun kommen.
