Delid Die Mate im Test

Seit der Ivy-Bridge-Generation verlötet Intel Die und Heatspreader nicht mehr miteinander, was leider in deutlich schlechteren Kern-Temperaturen resultiert. Abhilfe dagegen schafft nur das Delidding (das sogenannte „Köpfen“) der CPU sowie der anschließende Austausch der Wärmeleitpaste durch Flüssigmetall – doch risikofrei war ein solcher Eingriff bisher selbst für geübte Hände nicht. Kann das Delid Die Mate etwas an dieser Situation ändern?

Seit über drei Jahren ist unser Sammelthread Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM die zentrale Anlaufstelle für viele User, die ihre CPU "enthaupten" möchten, um dadurch von den deutlich besseren Temperaturen profitieren zu können. Besagter Thread enthält nicht nur nähere Hinweise zum exakten Ablauf, sondern auch diverse Erfahrungsberichte und somit ein fundiertes Wissen rund um den Vorgang selbst.

Doch trotz der gesammelten Tipps und Tricks und des fundierten kollektiven Wissens in besagtem Thread ging das Experiment bei einigen Usern schief und der Prozessor überlebte den Eingriff bedauernswerterweise nicht. Damit soll dank des Delid Die Mates nun aber endgültig Schluss sein. Das von Roman "der8auer" Hartung entwickelte Werkzeug zum Enthaupten aller aktuellen Intel-Prozessoren soll den Köpf-Vorgang so einfach und sicher wie möglich gestalten.     

Doch bevor wir uns dem Delid Die Mate zuwenden, zunächst ein kurzer Überblick über das zugrundeliegende Problem und eine Erklärung, warum es überhaupt Sinn machen kann, eine CPU zu "köpfen": Seit Einführung der dritten Generation der Core-Prozessoren unter dem Codenamen Ivy Bridge verlötet Intel den integrierten Heatspreader und das Prozessor-Die nicht mehr, sondern setzt auf ein eigenes und weniger wärmeleitfähiges TIM (Thermal Interface Material).

Eine CPU besteht aus mehreren Komponenten. Das PCB ist die Platine, auf der das Herz der CPU, das Die, verbaut ist. Im PCB selbst verlaufen viele hoch sensible Leiterbahnen, daher gilt es beim Köpfen das PCB möglichst nicht zu beschädigen. Damit die Wärme, die das Prozessor-Die bei Last produziert, effektiv abgeführt werden kann, besitzt die CPU den IHS (Integrated Heat Spreader). Der Zwischenraum zwischen Die und IHS wird mit TIM, also einer Wärmeleitpaste, überbrückt.

Genau hier liegt also das große Problem, das die Ursache für die deutlich schlechteren Temperaturen ist, mit denen die Nutzer seit "Ivy Bridge" leider zu kämpfen haben. Abhilfe gegen die beschriebene Problematik schafft also nur der händische Tausch des von Intel original verwendeten TIM durch ein Pendant mit besserer Wärmeleitfähigkeit, im besten Falle einer Flüssigmetallpaste wie z.B. der Coollaboratory Liquid Ultra, der Phobya LM oder der ebenfalls sehr guten und neuen Thermal Grizzly Conductonaut.

Aber diese Lösung ist brutal: Im Endeffekt "zerbricht" man die CPU in zwei Teile, löst also den Deckel von dem PCB. Um dies zu ermöglichen, gilt es zunächst die zwischen IHS und PCB bestehende Silikonverbindung zu trennen - ein nicht ganz ungefährlicher Vorgang, der nun durch das Delid Die Mate deutlich einfacher und sicherer ablaufen soll.

Vertrieben wird das Delid Die Mate derzeit exklusiv über Caseking.de und kostet dort derzeit 89,90 Euro zzgl. Versandkosten.

Bevor wir uns nun also einer näheren Detailbetrachtung des Delid Die Mates widmen, hier noch ein paar weitere Impressionen in einer Fotostrecke.

{jphoto image=92891}