Das leisten die kleinen Modelle

Intel Core Ultra 5 235 & 225F im Test

Man kann nun wirklich nicht behaupten, dass Intel mit der Core-Ultra-200S-Serie alias Arrow Lake-S der große Wurf gelungen ist. Allenfalls in der Anwendungsleistung kann Intel hier noch gegenüber seinem Konkurrenten Punkten, der mit seinen X3D-Prozessoren in Spielen zudem Kreise um Intels Prozessoren dreht. Bisher haben wir uns nur die K-Modelle von Arrow Lake-S angeschaut, im OEM-Segment setzt Intel aber große Stückzahlen der Non-K-Varianten ab. Mit der Intel Core Ultra 5 235 und 225F haben wir uns zwei dieser Modelle einmal etwas näher angeschaut.

Viele Details zur Core-Ultra-200S-Serie haben wir bereits im Rahmen der offiziellen Vorstellung behandelt. Die neue Kern-Architekturen für die P- und E-Kerne und vor allem den Chiplet-Aufbau, der nun erstmals im Desktop zur Anwendung kommt, standen dabei natürlich im Fokus. Alle weiteren Details zur Plattform etc. findet ihr im Test des Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K und Core Ultra 5 245K.

Wir haben den Test des Ryzen 9 9950X3D zum Anlass genommen, zumindest die Prozessoren der Core-Ultra-200S- und Ryzen-9000-Serie in unserer Datenbank auf den neuesten Stand zu bringen. Sprich die Ryzen-Prozessoren werden mit einem aktuellen BIOS auf die AEGSA 1.2.0.3a gebracht und die Core-Ultra-200S-Prozessoren mit einem ebenfalls aktuellen BIOS auf den Microcode 0x115 mit Intel ME in der Version v19.0.0.1854v2.2, sodass wir hier auch die von Intel eingepflegten Verbesserungen von Arrow Lake-S mit einbeziehen können. Dieser aktuelle Stand kam natürlich auch für den Core Ultra 5 235 und 225F zur Anwendung.

Ursprünglich war für den Compute-Tile von Arrow Lake eine Fertigung in Intel 20A angedacht. Da dieser Fertigungsschritt übersprungen wurde und Arrow Lake das einzige Produkt in Intel 20A gewesen wäre, ist man komplett auf TSMC gewechselt. Einzig der Base-Tile wird von Intel gefertigt, der Compute-, SoC-, GPU- und I/O-Tile kommen allesamt von TSMC.

In der Fertigung damit einziges Aushängeschild für Intel ist das Packaging: Dafür zum Einsatz kommt Intels Foveros Direct 3D. Die erste Generation von Foveros Direct 3D wird Bump-Abstände von 9 µm ermöglichen und darüber stellt Intel die Verbindung der einzelnen Tiles her.

Nun aber zu einer Übersicht der Core-Ultra-200S-Serie mit den Non-K-Modellen:

Die Auflistung der F-Modelle ohne integrierte Grafikeinheit ist im Grunde nicht notwendig. Diese Prozessoren unterscheiden sich nicht im Takt, sondern verzichten eben nur auf die integrierte Grafikeinheit. Mit dem Core Ultra 5 225F hatten wir einen solchen allerdings im Test. Ebenfalls hier nicht aufgeführt werden die T-Modelle mit einer auf 35 W reduzierten Base-Power.

Der von uns getestete Core Ultra 5 235 bietet sechs Performance- und acht Efficiency-Kerne – genau wie ein Core Ultra 5 245K beispielsweise. Allerdings ist der Boost-Takt etwas niedriger und das Power-Limit auf 65 W Base-Power und 121 W Turbo-Power beschränkt. Beim Core Ultra 5 225 wird ein E-Core-Cluster abgeschaltet, sodass neben den sechs Performance- nur noch vier Efficiency-Kerne aktiv sind. Die Boost-Taktraten werden abermals abgesenkt.

Nebeneinander: Der Core Ultra 5 225F, Core Ultra 5 235 und Core Ultra 5 245K: Was hier sicherlich direkt auffällt ist die Tatsache, dass der Heatspreader des Core Ultra 5 235 eine andere Form als die übrigen Prozessoren hat. Den genauen Grund dafür kennen wir nicht. In Anbetracht der geringeren Leistungsaufnahme dürfte die kleinere Kontaktfläche zum Kühler allerdings kein größeres Problem darstellen.

In den Messungen zur Latenz gibt es keinerlei Überraschungen. Gut zu erkennen sind die Effieciency-Kern-Cluster in Form der etwas kräftigeren grünen Muster in der Diagonalen des Diagramms. Beim Core Ultra 5 225F zu erkennen, ist ein Cluster mit vier Kernen, beim Core Ultra 5 235 sind es derer zwei mit acht Kernen.