Werbung
Neben unserer Preisvergleichs-News gibt es in dieser Woche natürlich auch wieder unseren gewohnten Wochen-Rückblick. Nach den aufregenden letzten Wochen ist nun wieder ein bisschen Ruhe im IT-Sektor eingekehrt. Doch neben zahlreichen Neuvorstellungen kamen natürlich auch wieder einige Spekulationen und Gerüchte ans Tageslicht. In unserer kleinen Zusammenfassung finden Sie die Highlights der Woche inklusive einer Leseprobe. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen und Diskutieren in unserem Forum!
15. Juni 2009: Scythe: Fenriswolf-Gehäuse offiziell angekündigt und verfügbar
Etwas später als ursprünglich geplant hat der japanische Hersteller Scythe sein erstes PC-Gehäuse für den europäischen Markt angekündigt. Aufmerksame Besucher der CeBIT 2008 in Hannover konnten bereits vor eineinhalb Jahren einen ersten Prototyp des "Fenriswolf"-Gehäuse begutachten. Auf der CeBIT 2009 folgte die finale Version in Verbindung mit drei unterschiedlichen Testsystemen. Das "Fenriswolf"-Gehäuse wurde in Kooperation mit dem wohl bekanntesten, deutschen Case Modder Benjamin "benny" Franz entworfen. Diese Kooperation wird durch das eingeprägte „b“-Logo in der Seitenwan... [weiterlesen]
15. Juni 2009: Kurztest: Corsair HX850W
Von Null auf 100 - so lässt sich der Erfolg von Corsair im Netzteilsegment beschreiben. Der Speicherhersteller stieg vor zwei Jahren mit einer kleinen Serie ein, macht sich mittlerweile aber in allen Marktbereichen einen Namen. So stellte man bislang Netzteile für Enthusiasten und den Mainstream-Bereich vor, aber auch günstige Modelle ohne Kabelmanagement und weniger Watt für Einsteigersysteme. Alle sollten aber eines gemeinsam haben: Eine gute Qualität. Mit dem neuen HX850 setzt man im High-End-Bereich neue Maßstäbe. Wir testen das neue... [weiterlesen]
16. Juni 2009: Vergleichstest aufgetaucht: Core i5 vs. i7
Obwohl man schon auf der CeBIT 2009, welche Anfang März mit offenen Türen lockte, so manches P55-Mainboard begutachten konnte, lassen die passenden Prozessoren dazu noch immer auf sich warten. Wie so häufig kommen im Vorfeld aber schon einige Informationen ans Tageslicht. So veröffentlichte man nun in China einen ersten Vergleichs-Test zwischen einem Bloomfield - alias Core i7 - und einem Lynnfield-Prozessor. Beide CPUs gingen dabei mit einer Taktfrequenz von 2,66 GHz ans Werk und konnten mit insgesamt vier Kernen aufwarten. Während der... [weiterlesen]
17. Juni 2009: Windows 7 nähert sich der Fertigstellung
Einem Bericht von neowin.net zufolge, soll sich Windows 7 langsam aber sicher der Finalisierung nähern, so dass der Vista-Nachfolger im Juni noch „ready to manufacture“ (RTM) gehen kann. Einem Launch am 22. Oktober steht also nichts mehr im Wege. Weiter heißt es, dass der Build-String 7260 die finale Version von Windows 7 bilden soll. Damit nicht genug, geht nach Intel nun auch Microsoft davon aus, dass die Veröffentlichung von Windows 7 keinen großen Schub auf dem PC-Markt sorgen dürfte. Im O-Ton... [weiterlesen]
17. Juni 2009: Western Digital bringt SiliconDrive III SSDs
Mit dem Kauf von Silicon Systems hat sich der Festplattenriese Western Digital im März 2009 für 65 Millionen Dollar Eintritt in der SSD-Markt verschafft. Nun wurden die ersten eigenen SSD-Laufwerke vorgestellt. Die Laufwerke sind laut Herstellerangaben für Embedded-System- und Daten-Streaming-Anwendungen konzipiert und kommen wahlweise im 2,5-Zoll-Format oder im schlanken 1,8-Zoll-Format daher. Die 2,5-Zoll-Exemplare sind sowohl mit einem gängigen SATA-2- als auch mit einem PATA-Anschluss verfügbar. Die 1,8-Zoll-Modelle... [weiterlesen]
17. Juni 2009: MSI Master Overclocking Arena 2009 - Der Gewinner
Seit ein paar Stunden ist die Vorausscheidung zur MSI Master Overclocking Arena 2009 beendet. Vom 15.5. bis einschließlich 15.6. hatten interessierte und ambitionierte Overclocker Zeit, sich in unserem Forum zu registrieren und ihre Ergebnisse einzuschicken. Alle Einsendungen wurden von uns dabei in einem Ranking festgehalten und regelmäßig auf den neusten Stand gebracht. So konnte sich stummerwinter bis zum Schluss mit seinem auf über 6,5 GHz übertakteten Intel-Core2-Duo-E8600-Prozessor auf Platz 1 halten. Als Untersatz diente dem Extreme-Bencher dabei ein... [weiterlesen]
17. Juni 2009: AMD Catalyst 9.6 im Hardwareluxx-Check
Grafikkartenspezialist AMD steckt schon seit geraumer Zeit sehr viel Energie in seine Treiber-Entwicklung und bemüht sich im Monats-Rhythmus eine neue Version auf den Markt zu bringen. Das Namensschema ist denkbar einfach. Während der erste Index hinter dem eigentlichen Namen "Catalyst" das Jahr angibt, deutet die nächste Zahl auf den Monat, in dem die Version erschienen ist, hin. Jüngst veröffentlichte man demnach den Catalyst 9.6 (wir berichteten). Da die letzten Versionen zahlreiche neue Features mit sich brachten und AMD auch deutlich an der Performance drehen konnte, haben wir uns nun dazu entschlossen... [weiterlesen]
18. Juni 2009: iPhone 3G S auf Herz und Nieren getestet
Einen Tag vor dem offiziellen Verkaufsstart des iPhone 3G S trudeln so langsam aber sicher die ersten Reviews ein. Wie so oft in der Vergangenheit, konnten renommierte US-Journalisten wie Walt Mossberg oder David Plogue die neueste iPhone-Reinkarnation bereits vorab testen. Das Kredo zum neusten Apple-Sprößling fällt dabei gemischt aus: Zwar sind die schnellere Hardware, die aufgewertete Kamera und die Sprachsteuerung durchaus einen Kauf wert, doch sollten sich Besitzer eines iPhones 3G den Umstieg genau überlegen, gibt es doch zahlreiche Neuerungen dank... [weiterlesen]
19. Juni 2009: HP Mini 2140 im Kurztest
Heute ist der Markt fast schon etwas eintönig geworden. So findet man nun in nahezu jedem 10-Zoll-Gerät einen Intel-Atom-Prozessor, eine 160 GB fassende 2,5-Zoll-Notebook-Festplatte und mindestens 1024-MB-DDR2-Arbeitsspeicher. Auch die integrierte Grafikeinheit ist überall die gleiche. So überlässt man es dem Käufer neben dem Preis auch das Design und vor allem die Akku-Laufzeit in seine Kaufentscheidung miteinzubeziehen. Auch wenn Letztere in diesem Segment besonders wichtig geworden ist und auch schon... [weiterlesen]
19. Juni 2009: Kleinster MP3-Player der Welt vorgestellt
Der Hersteller OLLO, der hierzulande eher weniger bekannt ist, hat im Laufe des Tages für Aufsehen gesorgt. TheKube, so der Name des Gerätes, kann vor allem durch seine geringen Maße glänzen. In Folge seiner Größe von 23 mm x 23 mm x 23 mm (BxTxH) ist der Player nicht größer als ein menschlicher Daumen und bringt nur rund 18 Gramm auf die Waage. Jedoch soll er seinen größeren Pendants in Sachen Audioqualität in nichts nachstehen. Da der MP3-Player insgesamt nur über... [weiterlesen]
19. Juni 2009: Samsung stellt erstes 32-GB-DDR3-Modul vor
Nachdem Speicherspezialist Samsung vor knapp sechs Wochen sein erstes Speichermodul mit einer Gesamtkapazität von 16 GB vorstellte (wir berichteten), folgte nun der nächste Streich. So brachte der Elektronik-Konzern nun neue DDR3-Serverspeicher-Module auf den Markt, welche Kapazitäten von bis zu 32 GB erlauben sollen. Während herkömmlicher Hauptspeicher mit 1,5 oder sogar 1,65 Volt befeuert wird, begnügen sich die neuen Chips dank des 50-nm-Fertigungsverfahrens hingegen mit lediglich 1,35 Volt. Dabei kommen insgesamt 72... [weiterlesen]
19. Juni 2009: Scythe zeigt Setsugen-Grafikkartenkühler
Nach dem sehr beliebten Scythe Musashi soll in knapp drei Monaten ein weiterer Grafikkartenkühler das Licht der Welt erblicken. Dies teilte uns zumindest der Hersteller selbst soeben mit. Den Angaben zufolge soll der etwa 390 Gramm schwere Scythe Setsugen über insgesamt vier 6-mm-Heatpipes verfügen und von einem altbekannten Slip-Stream-Slim-Lüfter, welcher 120 mm misst, unterstützt werden. Dank mitgelieferten Drehpoti lässt sich der Drehzahlenbereich des Lüfters manuell einstellen und somit auch die Lautstärke besser kontrollieren. Das Besondere am Scythe Setsugen ist jedoch, dass der Lüfter auf der... [weiterlesen]
20. Juni 2009: Patriot stellt neuen USB-Stick mit 32 GB vor
Mit der Xporter-Magnum-Serie schloss sich Speicherspezialist Patriot Memory seinen Konkurrenten an und präsentierte Anfang Dezember einen USB-Stick mit einer Kapazität von 64GB. Wie man in seiner neusten Pressemitteilung nun bekannt gab, folgte jetzt die nächste Verdoppelung auf sage und schreibe 128 GB. Dabei bringt der neue Flash-Speicherchip lediglich 19,5 Gramm auf die Waage und erreicht dank des USB-2.0-Interfaces eine Leserate von bis zu 31 MB/s. Geschrieben wird hingegen mit einer Geschwindigkeit von 15 MB pro Sekunde. Demnach verfügt der neue NAND-Speicher über... [weiterlesen]
20. Juni 2009: Intel: 320-GB-SSDs noch in diesem Jahr
Das größte Manko aktueller Solid-State-Disks ist nicht nur der hohe Preis, sondern auch deren Kapazität. Bislang sind diese in der Regel mit maximal 128 GB zu haben. Jedoch setzen die Hersteller derzeit alles daran, zumindest Letzteres zu beheben. Wie die stets gut bediente Gerüchteküche in diesen Tagen verlauten ließ, soll Chipriese Intel, welcher bei seinen SSDs in Sachen Performance ganz oben mitspielt, noch in diesem Jahr die nächste Verdoppelung starten. Demnach sollen bereits im vierten Quartal diesen Jahres die ersten 320-GB-Laufwerke erscheinen. Neben der beliebten X25-M-Reihe sollen aber auch die 1,8-Zoll-Modelle der X18-M-Serie, welche derzeit... [weiterlesen]
21. Juni 2009: Intels neues Namensschema mit Core i5 und Core i3
In Intels eigenem Technology-Blog berichtet Bill Calder, leitender Angestellter im Kommunikationsbereich, über das neue Namensschema der kommenden Intel-CPUs. So sollen in Zukunft die Bezeichnungen Core 2 Duo und Core 2 Quad nach und nach vom Markt verschwinden und durch die neuen Namen Core i3 und Core i5 ersetzt werden. Dies sagt auch die Vize-Präsidentin des Herstellers, Deborah Conrad, in einem Video. Laut Conrad will man bei Intel mit der neuen Namensgebung die Produktübersicht und -auswahl für den Kunden... [weiterlesen]