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Gestern hat TSMC die offizielle Eröffnung seiner Advanced Backend Fab 6 verkündet. Damit trifft TSMC ziemlich gut den aktuellen Bedarf nach Packaging-Kapazitäten, den vor allem NVIDIA aktuell vorantreibt. Mit den drei Ausbaustufen AP6A, AP6B und AP6C entsteht mehr als die doppelte Kapazität dessen, was aktuell in der Advanced Backend Fab 1 möglich war.
Auf 143.000 m² beläuft sich die Fläche der AP6-Anlage im Zhunan Science Park, die neben dem Packaging auch das Testing von Front-End- und Back-End-Implementationen der Chips übernimmt. 2020 wurde mit dem Bau begonnen. Aktuellen Hochschätzungen zufolge wird TSMC in der AP6 mehr als eine Million an 300-mm-Wafer mit den eigenen 3DFabric-Technologien verarbeiten können. Mehr als 10 Millionen Stunden an Tests werden als Service an die Qualität des Foundry-Angebots durchgeführt.
Das Packaging rückt mehr und mehr in den Mittelpunkt bei der Halbleiterherstellung. Zuletzt rückte auch Intel dies wieder einmal in den Fokus. Neben TSMC will man seine eigene Technologien in diesem Segment ab 2025 im Rahmen der Intel Foundry Services auch externen Kunden anbieten, nutzt sie bei Ponte Vecchio, den Xeon- und bald auch den Meteor-Lake-Prozessoren aber auch selbst.
Ob man TSMC allzu schnell den Rang wird ablaufen können, wird sich zeigen müssen.