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Laut eines Berichts von UDN in China wird NVIDIA ein Teilvolumen seines Packagings bei Intel durchführen lassen. Aktuell ist NVIDIA für seine KI-Beschleuniger sowohl in der Fertigung der Chips als auch für das Packaging von TSMC abhängig und muss sich hier die zur Verfügung stehende Kapazität mit anderen Kunden teilen. Das CoWoS-Packaging stellt den Flaschenhals in der Fertigung der KI-Beschleuniger dar und begrenzt die zur Verfügung stehenden Stückzahlen akut.
Intel hat bereits mehrfach betont, dass man die Kapazitäten und Fähigkeiten für das Advanced Packaging im Rahmen seiner Foundry Services (IFS) anbieten werde. NVIDIA soll diese nun nutzen wollen. Ab dem zweiten Quartal sollen monatlich 5.000 Wafer bei Intel bearbeitet werden – sprich die Chips werden zusammen mit HBM 3 in ihr Package gebracht. Das Volumen soll in etwa 10 % dessen entsprechen, das TSMC aktuell pro Monat schafft.
Weder NVIDIA noch Intel haben sich bisher offiziell dazu geäußert, dass man in dieser Form zusammenarbeiten möchte. Schon länger wird darüber spekuliert, dass NVIDIA auch bei Intel fertigen lassen könnte.
TSMC baut seine Kapazitäten für das Advanced Packaging derzeit deutlich aus. Dazu werden mehrere Milliarden US-Dollar investiert. Bereits im ersten Quartal sollen hier insgesamt 50.000 Wafer bearbeitet werden können. Im vierten Quartal 2023 waren es noch etwa 40.000 Wafer.
Bei Intel baut man die Kapazitäten für das Advanced Packaging ebenfalls deutlich aus. Die Fab 9 in New Mexico wurde gerade erst offiziell eröffnet, in Arizona betreibt man ein Test-Packaging (Assembly und Test Technology Development-Bereich) und in Malaysia wird aktuell an der Fab "Pelican" gebaut, die ebenfalls ein Advanced Packaging ausführen können soll.
Am 21. Februar wird die erste IFS Direct Connect stattfinden. Hier wird Intel über seine Foundry-Pläne sowie die zukünftigen Roadmaps in der Fertigung sprechen. Es wird erwartet, dass Intel die ersten großen und konkreten Partner für das Foundry-Geschäft nennt – sei es die Fertigung von Chips oder das Advanced Packaging.