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Derzeit baut TSMC im US-Bundesstaat Arizona eine Chipfertigung, die mit einem Umfang von 40 Milliarden US-Dollar mit zu den größten Anlagen gehört. Unter anderem zeigte Apple bereits großes Interesse daran, seine Chips von dort zu beziehen. Ursprünglich war geplant, dass die Massenproduktion der ersten Chips im ersten Halbjahr 2025 starten sollte. Doch in den letzten Monaten gab es vermehrt Meldungen zu Verzögerungen, die unter anderem mit gestiegenen Kosten begründet wurden. Aber auch die Suche nach Facharbeitern soll für TSMC zu einem Problem geworden sein.
Nun vermeldet das Taiwanesische News-Magazin United Daily News, dass TSMC plötzlich vor dem Zeitplan liegt. Bereits Mitte April soll die erste Produktion anlaufen, die aber nicht mehr als eine Inbetriebnahme ist und noch keine fertigen Chips liefert. Die Massenproduktion soll aber bereits Ende 2024 anlaufen – vor dem bisher kommunizierten Zeitplan.
Für den 18. April ist eine Pressekonferenz geplant, bei der TSMC einerseits die finanzielle Unterstützung durch den US Chips Act und auch den Probebetrieb seiner Fab in Arizona verkünden soll. Das Unternehmen wollte die Meldung auf Anfrage von UDN nicht bestätigen.
Es dürfte aber kein Zufall sein, dass nach Bekanntgabe der etwaigen Fördersummen der Fortschritt beim Bau bzw. der Inbetriebnahme der Fab auf einmal schneller läuft, als man dies zuvor hat vermuten lassen. Intel wird für seine Mega-Fab in Ohio 8,5 Milliarden US-Dollar bekommen. Für Samsung sind offenbar sechs Milliarden US-Dollar eingeplant und TSMC wird in Arizona mit fünf Milliarden US-Dollar gefördert. Hinzukommen werden noch zinsgünstigen Darlehen und Steuergutschriften – so zumindest ist es für solche Förderprojekte üblich.
Laut TSMC will man in Arizona das gleiche Level an Fertigungsqualität anbieten wie in den Fabs in Taiwan. Dies muss aber nicht bedeuten, dass hier auch die allerneusten Fertigungstechniken zum Einsatz kommen. Apple zeigte sich höchstinteressiert an einer Fertigung in Arizona, allerdings bestellt der iPhone-Riese immer Chips aus den aktuellsten Fertigungsgrößen und ist zudem auf das Packaging dieser Chips bei TSMC angewiesen, die weiterhin in den entsprechenden Fabs in Taiwan stattfinden wird.