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Marvell verkündet heute, dass man in Zusammenarbeit mit TSMC den ersten funktionsfähigen, in 2 nm gefertigten Chip hergestellt habe. Im Frühjahr 2024 verkündeten beide Unternehmen an einem entsprechenden Projekt zu arbeiten. Der von Marvell entwickelte Chip soll in der KI- und Cloud-Infrastruktur zum Einsatz kommen – der IP-Domäne von Marvell. Zudem soll er Bestandteil eines Beschleuniger-Plattform (XPU) sein. Marvell entwickelt unter anderem bidirektionale I/O-IP, die in 2.5D-, 3D- und 3.5D-Chips zum Einsatz kommen soll.
Diese bidirektionale Verbindungen erreichen inzwischen Transferraten von bis zu 6,4 GBit/s. Der Wechsel zu einer bidirektionalen I/O ermöglicht es Entwicklern, entweder die Bandbreite zu verdoppeln oder die Anzahl der Verbindungen um 50 % zu reduzieren. Viele Details zum Chip, bzw. der IP, die Marvell hier entwickelt hat, gibt es jedoch nicht.
2020 war Marvell unter den ersten Unternehmen, welche IP für die Fertigung von Chips in 5 nm bereitstellte. Der nächste Schritt auf 3 nm erfolgte im Jahr 2022, mit fertigen Chips, die ab 2023 verfügbar waren.
Noch in diesem Jahr dürften die ersten in 2 nm gefertigten Chips von TSMC in ersten Geräten zum Einsatz kommen. Intel wird ebenfalls noch in diesem Jahr die ersten Panther-Lake-Chips aus der Fertigung in Intel 18A auf den Markt bringen.
