Weitere 100 Milliarden US-Dollar

TSMC verdoppelt die Anzahl seiner US-Chipfabriken

Drei große Chipfabriken hat TSMC in den USA bereits in Planung, von denen die erste im ersten Halbjahr 2025 in die Massenproduktion gehen soll. Phase 2 befindet sich aktuell im Bau und soll ab 2028 die ersten Chips ausspucken und die Planung für eine Phase 3 gab es bereits. Nun verkünden die US-Regierung und TSMC, dass der Bau dreier weiterer Chipfabriken geplant sei. Damit steigt das geplante Investitionsvolumen von 65 auf nun 165 Milliarden US-Dollar. US-Präsident Donald Trump und TSMC-CEO C.C. Wei haben dies am Montag im Weißen Haus verkündet. In welchem Umfang die Investitionen durch Subventionen des US Chips Act unterstützt werden, ist nicht bekannt.

Neben den drei weiteren Ausbauphasen für die Fab 21 plant TSMC Werke für das Advanced Packaging sowie ein R&D-Center. Welche Fertigungsgrößen und Packaging-Technologien in den Werken von TSMC in den USA zum Einsatz kommen werden, ist nicht bekannt.

Die USA planen aktuell Zölle in der Höhe von bis zu 100 % für Halbleiterprodukte. Dies träfe nicht nur TSMC hart, sondern auch seine großen Partner in den USA. Entsprechend werden Apple, NVIDIA, AMD, Broadcom und Qualcomm als mögliche Kunden der Chips genannt. Apple soll bereits ein Abnehmer der ersten in 4 nm gefertigten Chips aus der Phase 1 der Fab 21 sein.

In der aktuellen Ausbaustufe beschäftigt TSMC bereits 3.000 Mitarbeiter. Bis zur Phase 3 könnten es fast 10.000 Arbeitsplätze sein, die hier entstehen. Während der Bauphase der nun erweiterten Planung sollen laut TSMC 40.000 Arbeitsplätze entstehen. Wie viele es dann letztendlich in Phase 1 bis Phase 6, den Advanced-Packaging-Werken und R&D-Center sein werden, lässt man offen. Letztendlich sollen etwa 200 Milliarden US-Dollar in die US-Wirtschaft fließen.

Als eines der ersten Unternehmen reagierte NVIDIA auf die Meldung. NVIDIA gilt als der heißeste Kandidat und Großkunde der US-Werke von TSMC – nimmt man doch aktuell bereits einen beträchtlichen Anteil der Fertigungs- und Packaging-Kapazitäten ein.

Gibt TSMC sein Silicon-Shield auf?

Die Gründung von TSMC erfolgte mit Unterstützung des staatlichen Forschungsinstituts für Industrietechnologie (ITRI). Strategisch als inzwischen unverzichtbar ausgelegt, nutzt Taiwan TSMC als Schutzschild vor den Aggressionen Chinas in Richtung des Inselstaats. Fielen die Fertigungskapazitäten von TSMC aus, würde die Versorgung mit modernen Halbleiterchips zum Erliegen kommen.

Entsprechend positioniert TSMC seine Fertigungstechnologien dergleichen, dass die modernsten Prozesse im Heimatland verbleiben. Die Werke in Japan (JASM), Deutschland (ESMC) oder eben die Neubauten im US-Bundesstaat Arizona gehören zu den modernsten ihrer Art, so ganz gibt TSMC das Heft des Handelns allerdings nicht aus der Hand. So werden in Japan und Deutschland hauptsächlich Leistungshalbleiter für die Automobil- und Elektronikbranche gefertigt werden. In der Fab 21 hingegen sollen auch moderne Chips entstehen, wenngleich für Phase 1 die Fertigung von 4-nm-Chios geplant ist, während die Stammwerke in Taiwan bereits 3 nm fertigen und im nächsten Schritt auf 2 nm gehen werden.

Gleiches gilt bisher für das Packaging. Die modernen Verfahren wendet TSMC nur in den eigenen Werken in Taiwan an. Selbst wenn ab dem ersten Halbjahr 2025 die ersten Chips aus der Fab 21 kommen werden, das Packaging wird weiterhin in den Advanced-Packaging-Fabs in Taiwan stattfinden.

Unklar ist, ob TSMC in Anbetracht der geplanten Zölle mit dieser Strategie wird fortfahren können. Seinen Schutzschirm wird Taiwan aber sicherlich ungerne aufgeben wollen. So könnte die Strategie weiterhin lauten: Die modernste Chip- und Packaging-Technologie gibt es nur im Heimatland, ab einer gewissen Technologieschwelle ist ein Export dieser in die Werke in den USA jedoch denkbar.