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12-Layer HBM4

SK Hynix liefert die ersten Samples aus

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SK Hynix liefert die ersten Samples aus
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Aktuell stürzt sich der Markt auf alles an HBM3(E)-Chips, was von den Herstellern ausgeliefert werden kann. Zusammen mit dem Packaging ist dies einer der größten Flaschenhälse in der Chipfertigung aktuell. Vor allem NVIDIA ist einer der größten Kunden – sowohl in der Fertigung als auch der Verarbeitung der Chips – sprich dem Packaging.

SK Hynix hat nun angekündigt, dass man die ersten Samples eines HBM4 mit zwölf Layern an seine Kunden ausliefert. Damit soll man sogar vor dem eigenen Zeitplan liegen und gibt seinen größten Kunden die Gelegenheit früher mit dem Testing des HBM4 zu beginnen. Mit der Massenproduktion rechnet SK Hynix im zweiten Halbjahr 2025, was dann auch die entsprechende Zertifizierung durch die Kunden nach sich zieht.

Die von SK Hynix ausgelieferten Samples kommen mit zwölf Lagen auf eine Kapazität von 36 GB und erreichen pro Chip eine Speicherbandbreite von 2 TB/s. NVIDIA plant den Einsatz von HBM4 für die Vera-Rubin-Generation ab 2026. Hier sollen zusammen mit der neuen Rubin-GPU acht HBM4-Speicherchips für eine Gesamtkapazität von 288 GB verwendet werden. NVIDIA spricht von einer Speicherbandbreite von 13 TB/s, womit pro Chip von etwa 1,6 TB/s auszugehen ist. Mit den von SK Hynix erwähnten 2 TB/s pro Chip käme NVIDIA für Vera Rubin auf theoretisch 16 TB/s.

In der Fertigung von HBM4 will SK Hynix einige Dinge aus der Fertigung von HBM3(E) gelernt haben. So kommt unter anderem Mass reflow-molded underfill (MR-MUF) zum Einsatz. MR-MUF ist eine Technologie, die Halbleiterchips durch das Schmelzen der Lötstellen zwischen gestapelten Chips verbindet und gleichzeitig die Zwischenräume mit einem schützenden Material auffüllt, um die Haltbarkeit und Wärmeableitung zu verbessern. Dabei kombiniert MR-MUF den Reflow-Prozess, bei dem die Verbindungen durch Erhitzen hergestellt werden, mit dem Molding-Prozess, der die Lücken zwischen den Chips und den Lötstellen mit flüssigem Epoxidharz (EMC) füllt, wodurch eine stabile und langlebige Verbindung entsteht. 

Ab 2026 soll der HBM4 also zum Einsatz kommen. Neben NVIDIA dürften AMD und weitere Unternehmen großes Interesse daran haben.

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