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Am 30. Mai wurden die Pforten der diesjährigen Computex in Taipei/Taiwan geöffnet. Bis zum 03. Juni wurden auf der Messe zahlreiche neue Produkte vorgestellt. Dabei lag in diesem Jahr ein bestimmtes Thema ganz hoch im Kurs: Die X299-Mainboards für Intels Core-X-Prozessoren und die X399-Mainboards für AMDs Ryzen-ThreadRipper-CPUs. Wir haben alle neuen Platinen im Überblick.
Sowohl Intel als auch AMD werden in diesem Jahr ihre Enthusiasten-Desktop-Plattform auf den Markt bringen und liefern sich einen regelrechten Kampf um die Kernanzahl, was schlussendlich dem Endkunden mit hoffentlich passablen Preisen zugutekommt. Die Gemeinsamkeit liegt bei der LGA-Sockeltechnik. Während Intel auf den Sockel LGA2066 setzt, verwendet AMD den SP3r2- beziehungsweise TR4-Sockel.
Von den Pins her kommt Intels Sockel auf 2.066 Pins, bei AMDs CPU-Sockel sind es hingegen satte 4.094 Pins, sodass die dazu passenden ThreadRipper-Prozessoren wesentlich größer ausfallen als die Intel-Modelle. Und auch bei der Befestigung der Prozessoren sind handfeste Unterschiede auszumachen. Auf Seiten von Intel bleibt alles beim Altbewährten mit zwei Arretierungshebeln. Die TR4-Prozessoren von AMD werden dazu im Vergleich mittels drei Torx-Schrauben fest im Sockel verankert.
Die X299-Platinen sind noch klar in der Überzahl
Zwar wurden auf der Computex 2017 auch ein paar TR4-Platinen mit dem X399-Chipsatz für die AMD-Ryzen-ThreadRipper-Prozessoren vorgestellt, doch die Anzahl der X299-Produktvorstellungen für Skylake-X und Kaby-Lake-X fiel um das vielfache höher aus.
Insgesamt konnten wir 26 unterschiedliche Mainboards mit Intels X299-Chipsatz und lediglich vier passende Bretter für AMD-Ryzen-ThreadRipper entdecken. Allerdings werden in den nächsten Wochen oder Monaten sicherlich die Portfolios der Hersteller erweitert werden.
Innerhalb dieses Artikels wollen wir alle von uns entdeckten X299- und X399-Mainboards noch einmal zusammenfassen, sodass unsere Leser die Übersicht behalten können.