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Bisher hatte sich AMD noch nicht zu einer entscheidenden Komponente der neuen EPYC-Prozessoren geäußert: Dem I/O-Die oder kurz IOD. Nun hat AMD Informationen zur Größe und Komplexität des IOD auf der Hotchips-Konferenz veröffentlicht. Dabei werden auch die Vorteile des Chiplet-Designs einmal mehr deutlich.
AMD lässt die CCDs mit jeweils acht Kernen bei TSMC in 7 nm fertigen und kann diese auf den Ryzen- und EPYC-Prozessoren (sowie zukünftig auch den Ryzen-Threadripper-Prozessoren) verwenden. Bei den IODs bekommen nur die EPYC-Prozessoren solche aus der 12-nm-Fertigung, die deutlich komplexer sind. Sie haben eine Fläche von 416 mm² und besitzen 8,34 Milliarden Transistoren.
Die IODs für die Ryzen-Prozessoren sowie den X570-Chipsatz sind deutlich kleiner und weniger komplex. Sie bringen es auf 125 mm² und 2,09 Milliarden Transistoren. Das IOD für die Ryzen-Prozessoren wird nun ebenfalls in 12 nm gefertigt.
Update:
AMD hat noch einmal klargestellt, dass der X570-Chipsatz zwar identisch zum IOD der Prozessoren ist, aber in 14 nm gefertigt wird. Die Präsentationsfolie ist dahingehend etwas verwirrend und lässt die Vermutung zu, dass AMD auch den Chipsatz inzwischen in 12 nm fertigen lässt. Dem ist aber nicht so.
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Wir kennen also die Angaben für Zen, Zen+ und nun auch Zen 2. Für Zen und Zen+ war dies der Maximalausbau eines Zeppelin-Dies. Die Dies kommen auf eine Größe von 212 mm² bei 4,8 Milliarden Transistoren.
Ein CCD (Core Complex Die) auf Basis von Zen 2 kommt auf 74 mm² bei alleine schon 3,9 Milliarden Transistoren. Hinzu kommt das IOD (I/O-Die) mit 125 mm² und 2,09 Milliarden Transistoren (Matisse) bzw. 416 mm² und 8,34 Milliarden (Rome). Für einen Ryzen-5- oder Ryzen-7-Prozessor mit sechs oder acht Kernen kommen wir also auf eine Gesamtgröße von 199 mm² bei 5,99 Milliarden Transistoren. Im Falle der Ryzen-9-Modelle mit 12 oder 16 Kernen sprechen wir dann sogar von 273 mm² und 9,89 Milliarden Transistoren.
| Die-Größe | Transistoren | |
| Zen (Zeppelin) | 212 mm² | 4,8 Milliarden |
| Zen+ (Zeppelin) | 212 mm² | 4,8 Milliarden |
| CCD (Matisse & Rome) | 74 mm² | 3,9 Milliarden |
| IOD (Matisse) | 125 mm² | 2,09 Milliarden |
| IOD (Rome) | 416 mm² | 8,34 Milliarden |
| Matisse insgesamt: 2x CCD + IOD | 199 mm² | 5,99 Milliarden |
| Rome insgesamt: 8x CCD + IOD | 1.008 mm² | 39,54 Milliarden |
Nun kennen wir auch die Zahlen für einen EPYC-Prozessor auf Basis von Rome. Dieser bringt es zusammengenommen auf 1.008 mm² Diefläche und 39,54 Milliarden Transistoren. Zum Vergleich: Die GV100-GPU von NVIDIA kommt auf 815 mm² bei 21,1 Milliarden Transistoren.
Ebenfalls auf der Hotchips-Konferenz präsentierte Cerebrus, ein Startup aus den USA, einen riesigen Chip, der es auf 46.225 mm² und 1,2 Trillion Transistoren bringen soll. Solche Pläne sind aber noch Zukunftsmusik, während AMD die neue EPYC-Prozessoren bereits ausliefert.