Bis zu 5,7 GHz

AMD stellt die Ryzen-7000-Serie im Detail vor

AMD hat die ersten Modelle der Ryzen-7000-Serie offiziell vorgestellt. Die ersten vier Prozessoren werden ab dem 27. September verfügbar sein und wir kennen nun auch die US-Preise sowie die Taktraten. Euro-Preise werden sicherlich noch folgen, die Gerüchte zu einer Preiserhöhung scheinen aber nicht zutreffend gewesen zu sein – ganz im Gegenteil.

Neben den technischen Daten zu den Prozessoren wie deren Taktraten und in Teilen auch zur Zen-4-Architektur und somit den Cache-Größen hat AMD viele der bereits bekannten Gerüchte in gewisser Weise nur noch bestätigen müssen. Zu den Details kommen wir aber nun.

Das neue Spitzenmodell ist der Ryzen 9 7950X, der genau wie seine beiden Vorgänger satte 16 Kerne zu bieten hat. AMD verzichtet an dieser Stelle also auf eine weitere Erhöhung Kernanzahl und dürfte damit auch richtig liegen, denn 16 Kerne sind in 2022 und darüber hinaus mehr als ausreichend. Der Ryzen 9 7950X ist zugleich auch der Prozessor mit den höchsten Taktraten, wenngleich man erwarten könnte, dass aufgrund des engen Power-Budgets hier weniger Spielraum zur Verfügung steht. Aber die 16 Kerne kommen auf einen Basis-Takt von 4,5 GHz und die besten sollen bei entsprechender Last auf 5,7 GHz kommen. Ob und wie nahe die Prozessoren per PBO den 6 GHz kommen, werden wir sehen müssen. Da AMD den L2-Cache pro Kern von 512 kB auf 1 MB vergrößert, kommen insgesamt 80 MB an kombiniertem L3- und L2-Cache zum Einsatz. Die TDP wird von 105 auf 170 W angehoben. Für das PPT (Package Power Target) geht es von 142 auf 230 W. 699 US-Dollar ruft AMD für den Ryzen 9 7950X auf und damit ist die unverbindliche Preisempfehlung sogar um 100 US-Dollar gegenüber dem Ryzen 9 5950X gefallen.

Auf zwölf Kerne kommt der Ryzen 9 7900X, die einen Takt von 4,7 bis 5,6 GHz erreichen sollen. Der L3-Cache ist mit 64 MB identisch zum Topmodell, wegen der zwölf Kerne ist der L2-Cache natürlich etwas kleiner. Auch hier sieht AMD eine TDP von 170 W vor, der Preis ist mit 549 US-Dollar auf Niveau der vorherigen Generation.

Für die Mittelklasse vorgesehen ist der Ryzen 7 7700X. Dieser bietet acht Kerne und ist als Nachfolger des Ryzen 7 5800X anzusehen. 4,5 bzw. 5,4 GHz sind die Werte für den Takt. Da nur ein CCD (Core Complex Die) zum Einsatz kommt, halbiert sich der L3-Cache auf 32 MB. Die TDP liegt mit 105 W auf der gleichen Ebene wie die High-End-Modelle der Vorgänger-Generation. Mit 399 US-Dollar wird der Ryzen 7 7700X zum Start günstiger sein als der Ryzen 7 5800X.

Den vorläufigen Schlusspunkt setzt der Ryzen 5 7600X. Dieser verfügt über sechs Kerne, die einen Basis-Takt von 4,7 GHz und einen Boost-Takt von 5,3 GHz erreichen. Die TDP liegt bei 105 W, der Preis ist mit 299 US-Dollar wiederum identisch zum Start der Ryzen-5000-Serie.

Ab dem 27. September sollen die ersten vier Modelle der Ryzen-7000-Serie erhältlich sein.

170 W TDP und 230 W PPT für die neuen High-End-Modelle

Mit der neuen TDP von 170 W geht auch eine Erhöhung des Package Power Target (PPT) einher. Diese steigt von 142 auf 230 W. Kein Wunder also, dass die High-End-Mainboards für den Sockel AM5 über deutlich aufwendigere Spannungsversorgungen verfügen.

Bereits im Vorfeld bestätigte AMD diesen Schritt und begründete ihn damit, dass vor allem die Prozessoren mit 12 und mehr Kernen davon profitieren werden – letztendlich einen höhen Takt und damit eine höhere Leistung erreichen.

Dennoch sollen die Ryzen-7000-Prozessoren effizienter als ihre Vorgänger und die Konkurrenz sein. Dies gilt laut AMD vor allem für die Modelle mit einer TDP von 65 W, die heute aber noch nicht vorgestellt werden. Hier soll die Fertigung in 5 nm ihren Sweet Spot haben.

+13 % IPC - +29 % Single-Threaded-Leistung

Änderungen in der Zen-4-Architektur (darunter der doppelt so große L2-Cache) sorgen dafür, dass die IPC-Leistung (Instructions per Cycle) um etwa 13 % steigt. Zuvor sagte AMD hier noch vorsichtig 8 bis 10 % an. Am Ende sind es also 13 % geworden. Zusammen mit dem möglichen Boost-Takt von bis zu 5,7 GHz ergibt sich daraus eine um 29 % gesteigerte Single-Threaded-Leistung. Einen großen Anteil am Leistungsplus hat also der um 800 MHz höhere Takt (Ryzen 9 7950X vs. Ryzen 9 5950X).

Hinsichtlich der Änderungen in der Zen-4-Architektur nennt AMD vor allem ein neues Front-end, welches in der Lage sein soll, die Funktionseinheiten effektiver zu befüttern. Die 13 % IPC-Plus teilen sich zudem noch auf die verbesserte Sprunghvorhersage, den größeren L2-Cache und Verbesserungen in den Load/Store-Einheiten auf.

Fertigung in 5 nm: Mehr Transistoren auf größerer Fläche

Die CCDs der Ryzen-7000-Prozessoren mit den Zen-4-Kernen und den 32 MB L3-Cache für jeweils acht Kerne des CCDs werden in 5 nm bei TSMC gefertigt. Der Vergleich der CCDs und IODs mit den vorherigen Generationen zeigt sehr schön die Entwicklung, die AMD hier gemeinsam mit seinem Partner TSMC durchgemacht hat.

Der CCD der Ryzen-7000-Prozessoren besitzt also 58 % mehr Transistoren, was einerseits am pro Kern verdoppelten L2-Cache liegen dürfte. Aber auch die weiteren Änderungen an der Zen-4-Architektur spielen hier sicherlich eine Rolle. Es handelt sich bei Zen 4 also weniger um ein Zen 3+ – die Änderungen müssen massiv sein, um derart viele Transistoren zum Einsatz bringen zu müssen. Allerdings sind diese Änderungen in der Form teilweise auch notwendig, um den Takt steigern zu können. Alleine die Fertigung in 5 nm reicht hier nicht aus.

Laut AMD sind die einzelnen Zen-4-Kerne um 18 % kleiner als der Vorgänger. Neben der Fertigung in 6 nm nannte AMD keine Details zum IOD.

AM5: PCIe 5.0 und DDR5

PCI-Express 5.0 und DDR5 sind die größten Änderungen im Hinblick auf die neue AM5-Plattform. Gleich vier neue Chipsätze wird es geben. Ab September sollen Mainboards mit X670E- und X670-Chipsatz erhältlich sein. Im Oktober folgen die Modelle mit B650E- und B650-Chipsatz. Die Extreme-Chipsätze müssen PCI-Express 5.0 sowohl auf einem PCIe- als auch an mindestens einem M.2-Steckplatz anbieten.

Für den DDR5-Speicher macht AMD den Anfang bei DDR5-5200 also mit 5.200 MT/s. Damit steigt man etwas höher ein, als Intel dies mit DDR4-4800 getan hat.

Über die EXPO-Funktion (Extendes Profile for Overclocking) wird der Nutzer genau wie bei den XMP-Profilen den DDR5-Speicher übertakten können. 6.000+ MT/s sollen somit möglich sein.

Desktop-CPU mit RDNA-2-iGPU

Recht zurückhaltend zeigte sich AMD im Hinblick auf die integrierte Grafikeinheit. Diese basiert auf der RDNA-2-Architektur und laut der Produktseiten verfügen alle vier Modelle über zwei Compute Units und somit 128 Shadereinheiten. Somit bewegen sich die Ryzen-7000-Prozessoren auf Niveau der kleinsten APUs, die ebenfalls über zwei CUs verfügen. Der Takt soll 2,2 GHz erreichen können.

Hersteller-Benchmarks: Gaming-Krone zurückerobert

AMD liefert auch die ersten eigenen Benchmarks, die wenig überraschend eine um 6 bis 35 % höhere Spiele-Leistung und eine um 32 bis 48 % höhere Rendering-Leistung ausweisen. Dabei sollte man aber auch im Hinterkopf behalten, dass die Ryzen-5000-Serie noch DDR4-Speicher verwendet, während für die Ryzen-7000-Modelle natürlich schon DDR5 zum Einsatz kommt

Gegenüber dem Core i9-12900K des Konkurrenten Intel sieht sich AMD im Schnitt 5% im Vorteil. Den von Intel mit Alder Lake gewonnen Vorteil bei den Spielen will man also weitestgehend egalisiert haben. Im 3D-Rendering soll ein Ryzen 9 7950X um 62 % schneller als der Core i9-12900K, arbeitet dabei aber um 47 % effizienter, wenn man den Stromverbrauch noch in die Betrachtung mit einbezieht.