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Ryzen 7 8700G

Ab Werk Wärmeleitpaste, mit Flüssigmetall 25 °C kühler

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Ab Werk Wärmeleitpaste, mit Flüssigmetall 25 °C kühler
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Ein seitlicher Blick auf die Prozessoren beziehungsweise das AMD-Package lässt es bereits vermuten: Die Ryzen-8000G-Prozessoren sind, anders als die Desktop-Modelle der Ryzen-7000-Serie, nicht verlötet, sondern zwischen Chip und Heatspreader befindet sich Wärmeleitpaste. Roman Hartung, alias der8auer, hat einen Ryzen 7 8700G geköpft und wenig überraschend, darunter war die Wärmeleitpaste zu finden. Der Delidding-Prozess ist etwas einfacher als bei den verlöteten Prozessoren, da das Lot sich schwerer lösen lässt, als dies bei der Wärmeleitpaste der Fall ist.

Unter Vollast haben wir eine maximale Temperatur von 70,3 °C, gekühlt durch einen be quiet! Dark Rock Pro 4, festgestellt. Thermische Probleme konnten wir also keine feststellen bzw. es eine Drosselung durch zu hohe Temperaturen ist nicht zu erwarten.


Dennoch aber sollte klar sein, dass Wärmeleitpaste nicht den besten Wärmeübergang ermöglicht. Demnach hat Roman andere Materialien ausprobiert: Das eigene Kryosheet (ein Graphen-Wärmeleitpad) sowie Flüssigmetall.

Auf 5 GHz übertaktet und mit einer Leistungsaufnahme von etwa 110 W kommt der Ryzen 7 8700G auf eine Temperatur von etwa 85 °C unter eine Corsair H105i iCue Link. Betrieben wurde der Prozessor auf einem ASUS ROG X670E Hero zusammen mit DDR5-6000 C30. Mit dem Kryosheet lagen die Temperaturen schon nur noch bei knapp über 70 °C. Mit Flüssigmetall konnten dann knapp unter 60 °C erreicht werden – eine Reduzierung um etwa 25 °C.

Mit den besseren Temperaturen war dann auch ein höheres Overclocking möglich. Anstatt 5 GHz auf allen Kernen konnten 5,3 GHz erreicht werden. Aufgrund einer höheren Spannung stieg die Leistungsaufnahme auf 125 W an.

Ob man einen Ryzen-8000G-Prozessor nun köpfen sollte, um niedrigere Temperaturen zu erreichen, ist sicherlich jedem selbst überlassen. Die Unterschiede zwischen der Lösung ab Werk mit Wärmeleitpaste zur Verwendung von Flüssigmetall sind enorm. Interessant wäre ein Vergleich zu einem mit Indium verlöteten Heatspreader gewesen. AMD dürfte aus Kostengründen darauf verzichtet haben – und weil es vermutlich gar nicht erst notwendig ist, denn die wenigsten Ryzen-8000G-Prozessoren werden mit Dauerlast beaufschlagt und selbst dann werden 80 °C kaum erreicht.

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