Ryzen 7 8700G
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Ryzen 7 8700G: Ab Werk Wärmeleitpaste, mit Flüssigmetall 25 °C kühler
Ein seitlicher Blick auf die Prozessoren beziehungsweise das AMD-Package lässt es bereits vermuten: Die Ryzen-8000G-Prozessoren sind, anders als die Desktop-Modelle der Ryzen-7000-Serie, nicht verlötet, sondern zwischen Chip und Heatspreader befindet sich Wärmeleitpaste. Roman Hartung, alias der8auer, hat einen Ryzen 7 8700G geköpft und wenig überraschend, darunter war die Wärmeleitpaste zu finden. Der Delidding-Prozess ist etwas einfacher... [mehr] -
Ryzen 8000G und Ryzen 7 5700X3D: Neue CPUs im Handel
Seit gestern sind die zur CES von AMD neu vorgestellten Ryzen-Prozessoren für den Sockel AM4 und AM5 verfügbar. Einen Test der Ryzen-8000G-Prozessoren gab es bei uns bisher nicht. AMD hatte schlicht keine Samples für uns. Inzwischen haben wir zwar einen Ryzen 5 8600G vorliegen, dieser macht allerdings auf zwei Mainboards und in Kombination mit unterschiedlichem DDR5 Probleme, bzw. das System bootet nicht erfolgreich. Es wird also noch etwas... [mehr] -
CPU-Z-Benchmark: AMDs Ryzen 7 8700G und Ryzen 7 7800X3D liegen gleichauf
Übermorgen soll der offizielle Startschuss für AMDs erste APUs für den Sockel AM5 fallen, die unter dem Codenamen Phoenix geführt werden. Im Detail sogar unter Phoenix 1 für den Ryzen 7 8700G und Ryzen 5 8600G sowie unter Phoenix 2 mit dem Ryzen 5 8500G und dem Ryzen 3 8300G. Zum Flaggschiff-Modell, dem Ryzen 7 8700G, sind nun Benchmarkwerte mit CPU-Z angefertigt worden, die mit dem Ryzen 7 7800X3D verglichen wurden. Genau wie der Ryzen 7... [mehr] -
Bis zu 256 GB DDR5: MSI zeigen mehr Speicher, ASRock zusammen mit neuem Ryzen 7 8700G
ASRock und MSI haben heute fast zeitgleich eine Pressemitteilung verschickt, nach der die Mainboards für den Sockel AM5 zukünftig bis zu 256 GB an Arbeitsspeicher unterstützen sollen. Ermöglicht wird dies durch DDR5-Module mit 64 GB an Kapazität je Modul. Bei zwei Modulen je Speicherkanal kommt man dann auf 4x 64 = 256 GB an Kapazität. Der limitierende Faktor war hier aber bisher wenige die Plattform in Kombination aus Mainboard und... [mehr]