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Im Rahmen der Computex konnte TomsHardware mit AMDs Marketing Director für die Ryzen-Prozessoren Donny Woligroski sprechen und dieser offenbarte ein paar interessante Details zu den kommenden Desktop-Prozessoren. Diese stellte AMD auf der Computex vor. Bis auf ein paar wenige Informationen beließ man es aber bei der Benennung der Modelle und ein paar Taktraten sowie Angaben zur TDP. Wie genau AMD auf ein IPC-Plus von +16 % kommt und was die Zen-5-Architektur sonst noch zu bieten hat, werden wir erst mit Marktstart im Juli erfahren.
Zwar veröffentlichte AMD bereits ein paar Benchmarks, diese bezogen sich aber auf den direkten Konkurrenten Intel. Aber wird ein Ryzen 9 9950X auch schneller als ein Ryzen-7000-X3D-Prozessor sein? Darauf antwortete AMD wie folgt:
Demnach könnten die Ryzen-7000-X3D-Modelle bis auf weiteres noch schneller sein, als die neuen Ryzen-9000-Prozessoren ohne den zusätzlichen Cache. Aber dies wäre auch keine große Überraschung. Ein Ryzen 7 5800X3D war auch in vielen Spielen schneller als ein Ryzen-7000-Modell. Erst mit der X3D-Erweiterung in dieser Serie änderte sich dies.
Wann genau die Ryzen-9000-X3D-Modelle erscheinen werden, dazu will AMD zum aktuellen Zeitpunkt natürlich noch nichts sagen. Die ersten Geräte sprechen aber davon, dass dies früher als erwartet bereits der Fall sein könnte – womöglich sogar schon im September.
Für die kommende Generation an Chips mit 3D V-Cache will AMD aber auch ein paar Neuerungen in Petto haben. Welche genau dies sind, dazu wird wieder nichts verraten. Bereits der Schritt zur Zen-4-Architektur zusammen mit dem 3D V-Cache brachte ein paar Neuerungen. In der ersten Generation der 3D-V-Cache-Umsetzung führt AMD die TSVs für die Signale und Power/Control allesamt im Bereich des L3-Caches auf dem CCD aus. Durch die Verkleinerung des CCD mit der Zen-4-Architektur muss AMD die TSVs anders platzieren. Die TSVs für das Signaling befinden sich weiterhin Bereich des L3-Caches. Die für Power/Control sind in den Bereich des L2-Cache gewandert.
AMD lässt die CCDs für die Ryzen-9000-Prozessoren in N4 bei TSMC fertigen. Für die Ryzen-7000-Prozessoren war es ein N5, ebenfalls von TSMC. Große Unterschiede werden hier eigentlich nicht erwartet. Ob für das SRAM-Chiplet weiterhin N7 von TSMC zum Einsatz kommt oder AMD hier auf eine kleinere Fertigung wechseln kann, ist nicht bekannt. TSMC kann N7-on-N7, N7-on-N5 und N5-on-N5 – Letzteres wäre für die Ryzen-9000-X3D-Modelle anwendbar, da ein N4-Prozess nur eine optimierte N5-Fertigung ist.
Ryzen-9000-CPUs mit größeren Änderungen
| Modell | Kerne / Threads | CCDs | Boost-Takt | Basis-Takt | L2-Cache | L3-Cache | Speicher | TDP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 9 9950X | 16 / 32 | 2 | 5,7 GHz | 4,3 GHz | 16x 1 MB | 2x 32 MB | DDR5-5600 | 170 W |
| Ryzen 9 7950X | 16 / 32 | 2 | 5,7 GHz | 4,5 GHz | 16x 1 MB | 2x 32 MB | DDR5-5200 | 170 W |
| Ryzen 9 9900X | 12 / 24 | 2 | 5,6 GHz | 4,4 GHz | 12x 1 MB | 2x 32 MB | DDR5-5600 | 120 W |
| Ryzen 9 7900X | 12 / 24 | 2 | 5,6 GHz | 4,7 GHz | 12x 1 MB | 2x 32 MB | DDR5-5200 | 170 W |
| Ryzen 7 9700X | 8 / 16 | 1 | 5,5 GHz | 3,8 GHz | 8x 1 MB | 32 MB | DDR5-5600 | 65 W |
| Ryzen 7 7700X | 8 / 16 | 1 | 5,4 GHz | 4,5 GHz | 8x 1 MB | 32 MB | DDR5-5200 | 105 W |
| Ryzen 5 9600X | 6 / 12 | 1 | 5,4 GHz | 3,9 GHz | 6x 1 MB | 32 MB | DDR5-5600 | 65 W |
| Ryzen 5 7600X | 6 / 12 | 1 | 5,3 GHz | 4,7 GHz | 6x 1 MB | 32 MB | DDR5-5200 | 105 W |
Schaut man sich die nun vorgestellten neuen Ryzen-9000-Prozessoren im Vergleich zu ihren Vorgängern an, so findet man hier ein paar entscheidende Unterschiede. Nicht in der Anzahl der Kerne und auch nicht im Boost-Takt (oder nur geringfügig), wohl aber bei der TDP-Klassifizierung, was auch mit einem veränderten Basis-Takt einhergeht. So kommt der Ryzen 9 9900X auf 120 W, während der Ryzen 9 7900X noch mit 170 W angegeben war. Der Ryzen 7 9700X und Ryzen 5 9600X sind mit 65 W festgelegt, ihre beiden Vorgänger mit 105 W.
Diese Änderungen sieht AMD als deutlichen Zeichen dafür, dass die Ryzen-9000-Prozessoren effizienter werden sollen, dabei aber ihre Leistung mindestens beibehalten können. Dank des IPC-Plus sollen sie sogar schneller sein und dabei weniger verbrauchen.
Wie sich die neuen Modelle im Vergleich zu den Vorgängern darstellen werden und vor allem wie sie sich gegen die Konkurrenz von Intel schlagen, werden wir dann sicherlich im Juli genauer beleuchten. Bis die X3D-Modelle nachgeschoben werden, werden sicherlich ein paar Monate vergehen. Aber auch hier sind wir gespannt darauf ob und welche Änderungen AMD vorgenommen hat.