VLSI
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VLSI 2024: AMD nennt weitere Details zum Package der Instinct-MI300-Familie
Bereits im Dezember des vergangenen Jahres präsentierte AMD die ersten beiden Ableger der Instinct-MI300-Serie: Die Instinct MI300X und Instinct MI300A. Auch zum "3.5D"-Package und dem Layout mit Interposer, IOD sowie XCD und CCD gab man damals bereits einige Details bekannt. Auf dem VLSI Symposium 2024 sprach nun in weiteren Details darüber, denn was auf den ersten Blick nach einem "einfachen" modularen Design aussieht, hat bei genauerer... [mehr] -
High Bandwidth Instance: ARM will SRAM auf 7 GHz beschleunigen
Um die Daten möglichst nahe und schnell an den Kernen oder Beschleunigern zu haben, sieht nahezu jedes CPU- oder GPU-Design eine Cache-Hierarchie vor. Mit der kleinsten Kapazität ausgestattet, aber am schnellsten ist der L0- oder L1-Cache – je nachdem wie der Hersteller diesen benennt. Er stellt die letzte Speicherebene dar, in der die Daten vorgehalten werden können. Abhängig vom Chip-Design und den Vorgaben im Hinblick auf die Chipgröße... [mehr] -
Bericht und Analyse: Intel erläutert was hinter der Fertigung in Intel 3 steckt
Im vergangenen Jahr veröffentlichte Intel zur Eröffnung der Fab 34 im irischen Leixlip einige Details zur Fertigung in Intel 4, die dort in der Folge stattgefunden hat. Auf dem VLSI Symposium sprach Intel nun über Intel 3, den nächsten Schritt in der eigenen Fertigung. Intel 3 kommt vor allem für die Xeon-6-Prozessoren zum Einsatz – sprich die reinen E-Kern-Modelle alias Sierra Forest und die klassischen P-Kern-Modelle Granite Rapids. Für... [mehr] -
Intel 3-E und Intel 3-PT: Die weiteren Verbesserungen der 3-nm-Familie
Neben den Erläuterungen zu den Verbesserungen in Intel 3 – wie sie für Sierra Forest und Granite Rapids zum Einsatz kommen – sprach Intel auf dem VLSI Symposium 2024 über die Erweiterungen der Intel-3-Familie, wie man sie Anfang des Jahres vorstellte. Konkret sind die Intel 3-T, Intel 3-E und Intel 3-PT. In der Basis bietet Intel 3 eine um 18 % höhere ISO-Power – sprich bei gleicher Leistungsaufnahme kann die Leistung des Chips um 18 %... [mehr] -
Intel 4 und PowerVia: Intel spricht über Vorteile der rückseitigen Versorgung
Mit fünf Fertigungs-Schritten in vier Jahren will Intel wieder auf die Erfolgsspur. Die aktuell erhältlichen Desktop- und Server-Chips fertigt man in Intel 7, mit Meteor Lake und Granite Rapids soll dann Intel 4 übernehmen, aber man ist für so manches Chiplet-Design auch noch auf externe Fertigungspartner angewiesen – allen voran TSMC. Da die Intel Foundry Services ab Mitte des Jahrzehnts eine zunehmend wichtige Rolle einnehmen sollen und dies... [mehr] -
VLSI 2023: Vorschau auf Intel 4, PowerVia und 3 nm bei Samsung
In einem eher ungewöhnlichen Schritt gibt das 2023 Symposium on VLSI Technology & Circuits eine Vorschau auf einige der Beiträge, die vom 11. bis 16. Juni in Kyoto (Japan) präsentiert werden sollen. Unter anderem wird Intel in einem seiner Vorträge die Umsetzung eines Efficiency-Kerns aus der Intel-4-Fertigung mit Backside Power Delivery (BPD) vorstellen. Die Fertigung in Intel 4 wird unter anderem für das Compute-Tile von Meteor Lake... [mehr] -
VLSI 2022: Intel erläutert Vorteile der Fertigung in Intel 4
Auf dem 2022 IEEE VLSI Symposium hat Intel einen Vortrag zur Fertigung in Intel 4, dem 4-nm-Prozess, gehalten. Intel 4 wird für zahlreiche kommenden Prozessoren zum Einsatz kommen, allen voran Meteor Lake. Der Nachfolger Intel 3 wird designkompatibel zu Intel 4 sein, so dass für Intel 4 vorgesehene Produkte auch auf Intel 3 umgezogen werden können. Für Granite Rapids und Sierra Forrest wird Intel genau dies tun, denn zumindest Granite... [mehr]